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『簡體書』半导体存储与系统 [意] 安德烈·雷达利 [意] 法比奥·佩利泽

書城自編碼: 4102845
分類:簡體書→大陸圖書→工業技術電子/通信
作者: [意]安德烈·雷达利[意]法比奥·佩利泽等
國際書號(ISBN): 9787111777366
出版社: 机械工业出版社
出版日期: 2025-04-01

頁數/字數: /
書度/開本: 16开 釘裝: 平装

售價:HK$ 141.9

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編輯推薦:
半导体存储技术是现代信息社会的最重要的基石之一,从个人电子设备到云端数据中心,无一不依赖其高效、可靠的存储解决方案。近些年,随着人工智能、物联网、自动驾驶等技术的爆发式增长,存储系统正从“附属单元”跃升为“核心引擎”。如何通过存算一体、近存计算等范式突破“冯 ?诺依曼瓶颈”,如何借力新材料与新架构实现性能与能效的跨越,《半导体存储与系统》均给出了前瞻性思考。《半导体存储与系统》汇集了三星、美光、意法半导体等顶尖存储芯片公司20多位专家的智慧,系统性地梳理了半导体存储器的发展历程、核心技术及未来趋势,为读者呈现了一幅全面的技术图景。《半导体存储与系统》从半导体存储器的发展历程入手,详细回顾了从早期的 MOS 存储器到现代的 SRAM、DRAM、NAND 闪存以及新型的非易失性存储器(如 PCM、RRAM、MRAM、FeRAM 等)的技术演进。每一章节都紧扣主题,深入浅出地探讨了各种存储器的原理、结构、性能特点以及应用场景。特别值得一提的是,书中不仅介绍了这些存储器的静态特性,还深入剖析了它们在动态环境下的行为表现,如可靠性、耐久性和功耗等,为读者提供了全面的技术参考。此外,本书还在系统应
內容簡介:
《半导体存储与系统》提供了在各个工艺及系统层次的半导体存储器现状的全面概述。在介绍了市场趋势和存储应用之后,本书重点介绍了各种主流技术,详述了它们的现状、挑战和机遇,并特别关注了可微缩途径。这些述及的技术包括静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、非易失性存储器(NVM)和NAND闪存。本书还提及了嵌入式存储器以及储存类内存(SCM)的各项条件和系统级需求。每一章都涵盖了物理运行机制、制造技术和可微缩性的主要挑战因素。最后,本书回顾了SCM的新兴趋势,主要关注基于相变的存储技术的优势和机遇。《半导体存储与系统》可作为高等院校微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专业的高年级本科生和研究生的教材和参考书,也可供半导体和微电子领域的从业人员参考。
關於作者:
Andrea Redaelli分别于2003年和2007年获得意大利米兰理工大学电子工程学士和博士学位。从2007年起,他加入意法半导体公司,从事非易失性存储器先进技术研究。从2008年到2013年,他曾担任45nm和26nm PCM工艺开发的单元方面首席工程师,首先作为Numonyx公司员工,其后又加入美光科技公司。自2014年以来,Redaelli博士一直致力于3DXpointTM技术开发,负责单元堆栈优化和前沿研究活动。Redaelli博士是50多篇论文、100多项授权专利及提交申请专利的作者和共同作者。Fabio Pellizzer于1996年获得意大利帕多瓦大学电子工程硕士学位。于1998年加入意法半导体公司,致力于几代NOR闪存的开发。自2002年以来,他一直负责基于硫族化合物材料的相变存储器的工艺开发。自2008年3月以来,他加入Numonyx公司担任研发技术开发方面的相变存储器研发经理。于2011年5月,他加入美光科技公司,负责新存储技术开发。现在,他是美国博伊西市的3DXPoint技术部门的杰出成员和单元开发经理。他发表了60多篇论文,拥有130多项美国和欧洲授权专利。
目錄
译者序原书序原书前言致谢第1章 半导体存储器的历史回顾11.1 20世纪80年代初:先驱者11.2 20世纪90年代:DRAM 技术驱动因素41.3 新世纪:NAND技术驱动因素61.4 通用存储器的梦想81.5 3D集成时代91.5.1 垂直3D DRAM面临的挑战111.5.2 NAND技术中的垂直3D演化121.5.3 3DxP技术141.6 未来16参考文献19第2章 存储器在当今系统中的应用232.1 系统的定义及多样性232.1.1 电子系统的定义232.1.2 电子系统的多样性 242.1.3 存储器的作用 252.2 存储层次结构 272.2.1 存储分层的目的272.2.2 本地内存282.2.3 主内存292.2.4 固态存储312.2.5 打破存储层次结构332.3 系统中存储的架构及目的332.3.1 实际应用中的存储层次结构332.3.2 本地内存的系统使用342.3.3 主内存在系统上的应用362.3.4 固态存储在系统上的应用392.4 小结42参考文献43第3章 SRAM技术现状及前景443.1 引言443.2 SRAM位单元微缩化的挑战 453.2.1 6T SRAM位单元操作与分析453.2.2 版图和设计考虑493.2.3 波动性和可靠性533.3 在纳米微缩节点的SRAM微缩化和性能提升553.3.1 有源栅极上接触(COAG)工艺553.3.2 埋入式供电的SRAM573.4 新器件环境下的SRAM613.4.1 器件微缩到3nm之下的新架构613.4.2 基于纳米片的SRAM613.4.3 基于叉片型的SRAM623.4.4 基于CFET的SRAM633.5 SRAM的混合集成643.6 小结68参考文献68第4章 DRAM电路及工艺技术734.1 高带宽和低功耗DRAM的发展趋势734.2 电路技术734.2.1 核心电路754.2.2 数据路径784.2.3 输入/输出794.2.4 直流电源824.3 DRAM工艺技术844.3.1 单元结构844.3.2 单元存取晶体管864.3.3 单元电容器894.4 封装及模组914.4.1 DRAM封装历史914.4.2 模组934.4.3 用于服务器/PC DRAM的DIMM934.4.4 用于移动式DRAM的堆叠封装944.4.5 HBM的堆叠封装94参考文献94第5章 NAND闪存技术现状与展望995.1 引言995.2 NAND闪存基本原理1005.2.1 基本的存储单元操作1005.2.2 NAND闪存阵列架构1025.2.3 NAND闪存阵列操作1045.2.4 多比特操作1095.2.5 NAND闪存可靠性1115.3 从2D NAND到3D NAND1125.3.1 垂直NAND阵列基础1135.3.2 与2D NAND相比的性能和可靠性改进1145.3.3 3D NAND独特的可靠性考虑因素1165.3.4 3D NAND阵列结构1175.3.5 3D NAND微缩1195.4 3D NAND闪存的新兴应用1225.5 小结123参考文献124第6章 嵌入式存储解决方案:电荷存储、阻性存储和磁性存储1336.1 引言1336.2 嵌入式非易失性存储的演进(传统存储)1366.3 嵌入式非易失性存储的革命(新型存储)1416.3.1 嵌入式FRAM1436.3.2 嵌入式RRAM1456.4 嵌入式PCM1476.4.1 PCM单元的演变1486.4.2 汽车级ePCM1526.4.3 28nm工艺的FDSOI ePCM1536.5 嵌入式MRAM1586.5.1 MRAM单元演变1596.5.2 RAM类MRAM对比NVM类MRAM1626.5.3 嵌入式MRAM技术现状1676.6 未来展望1716.6.1 MRAM1716.6.2 PCM174参考文献176第7章 SCM在服务器和大型系统中不断演进的作用1827.1 引言1827.2 非易失性存储器技术的现状1847.2.1 前景光明的SCM技术1867.2.2 单比特成本上的考虑1877.2.3 SCM在内存-储存层次结构中的定位1887.3 英特尔傲腾存储器1907.4 SCM运用范例1927.4.1 作为数据储存1927.4.2 用于储存缓存1927.4.3 作为突发缓冲器1937.4.4 作为混合内存-储存的子系统1937.4.5 作为持久性内存1947.5 利用SCMM的应用程序1947.5.1 存内数据库1957.5.2 大型图形应用程序1967.5.3 文件系统1977.6 服务接口1987.6.1 高级编程模型1997.7 对云端的影响1997.7.1 云端和基础设施即服务(IaaS)1997.7.2 虚拟机占用空间2007.7.3  单服务器部署更多容器2007.7.4 网络功能虚拟化(NFV)2017.7.5 分布式计算2017.8 未来前景2017.8.1 嵌入式SCM2027.8.2 存内计算2037.9 小结203参考文献204第8章 3DXpoint技术基础2108.1 分立PCM架构的历史回顾2108.1.1 文献综述2108.1.2 PCM阵列操作2128.1.3 PCM性能和局限2168.1.4 PCM应用2178.2 3DXpoint技术:PCM低成本SCM解决方案2188.2.1 3DXpoint阵列操作2218.2.2 读操作2228.2.3 编程操作2228.2.4 OTS与PCM的要求及材料特性2238.2.5 3DXpoint单元性能2238.3 3DXpoint未来发展2258.4 3DXpoint系统2258.4.1 3DXpoint产品:储存和内存应用2258.5 小结226参考文献226第9章 其他新型存储器2309.1 引言2309.2 导电细丝阻变RAM2319.2.1 导电细丝阻变RAM概述2319.2.2 关键挑战2349.3 用于超低功耗存储器的铁电HfO22409.3.1 铁电存储器概述2409.3.2 技术现状2449.3.3 持续发展和关键挑战2479.4 小结247参考文献248进一步阅读253第10章 面向人工智能的非易失性存内计算25510.1 引言25510.2 用于IMC的存储器件25610.2.1 RRAM25610.2.2 PCM25610.2.3 MRAM 25710.2.4 FeRAM25710.3 存储结构 25710.3.1 1S1R结构25910.3.2 1T1R结构25910.4 计算型存储25910.4.1 离线训练26110.4.2 在线训练26310.5 IMC电路非理想性26510.6 IMC电路架构26610.6.1 矩阵向量乘法(MVM)加速器26610.6.2 模拟闭环加速器26810.6.3 模拟内容可寻址存储器26910.7 小结270参考文献271结语280
內容試閱
原书前言从自动化历史发端以来,长期安全保存输入和输出数据的能力,一直是人们对于机器设备(特别是对电子计算机而言)尤为强调的关键需求。在现代电子计算机中,依据所谓“冯·诺依曼架构”发展而来,存储功能和数据处理功能是分开并明确定义的。计算机的发展变化使存储功能越发复杂,带来了运算存储器和数据存储器的分化,前者用于运算,必须快速而且具有近乎无限次的写入能力;后者用于记录操作系统、应用程序和用户数据,应该随时间推移仍然理想地保存信息,即使断电也不容有失。在过去50年里,集成电路领域飞速发展,提供了越来越高速的处理芯片[中央处理器(CPU) ],以及越来越高密度但相对低速储存的存储芯片,造成这两种功能之间越来越大的性能差距。因此,需要更复杂的存储层次结构来解决这个所谓的系统性能瓶颈。人们将高速、低密度且高成本的静态随机存取存储器(SRAM)直接集成到处理器芯片中,允许对关键数据进行几乎实时传输。主存储器[动态随机存取存储器(DRAM)]暂存操作系统,通过专用高速总线连接CPU。高密度、低成本且非易失性的数据储存器则被置于具备不同接口的外部驱动器上,数据和代码从其中被下载到DRAM中以供执行。传统的数据驱动器利用磁性储存介质,被称为硬盘驱动器(Hard Disk Drive,HDD)。最近的趋势已经从HDD转向使用半导体非易失性存储器(通常是NAND闪存)的固态硬盘(Solid State Drive,SSD)。存储器与系统性能息息相关:一方面,RAM容量已经成为个人计算机或游戏机的关键规格;另一方面,智能手机和平板电脑的型号由闪存容量来标识。全球对所有存储层次元素存储器需求量的攀升,由半导体市场趋势得到了很好印证。这种基于半导体的系统的强劲迭代,使得愈加复杂的功能成为可能,加上高精度传感器应运而生,为大数据分析、自动驾驶、图像处理、人工智能以及机器人(仅举几例)等新应用开辟了道路。所有这些新应用生成必须被处理的数据,要求越来越多的计算能力和储存能力,推动正向反馈,促成一个可能永无止境的技术循环。物联网(Internet of Things,IoT)和工业应用也依赖于存储可用性。在此情况下,存储器通常被直接集成在微控制器的同一芯片上,以尽量减少功耗并提供更高的性能。尽管半导体存储器在当前系统中发挥了关键作用,但我们已经意识到,关于这个专题的文献往往是碎片化的,缺乏可供初学者使用的明确参考。因此,《半导体存储与系统》试图从技术和系统的视角提供这一领域的基本知识,在第一部分中,本书概述了存储器层次结构,包含SRAM、DRAM、闪存、嵌入式存储器等广受好评的存储器件;在第二部分中,本书介绍了新兴概念,如相变存储器(PCM和3DXpoint?)、磁阻存储器(MRAM)、铁电存储器(FeRAM)和阻变存储器(RRAM)等,侧重于现状、机会点和局限性。在每一章中,作者们都提供了对于基本器件物理、制约其可靠性的机制和所使用到的技术的真知灼见。此外,《半导体存储与系统》还对采用经典存储器层次结构的当前系统体系结构进行了细致讨论,以使其与各类应用相联系。本书探讨了储存类内存(SCM)的概念作为存储器层次结构的一种合理的修改,讨论了它的优势和挑战。最后一部分聚焦在用于人工智能的存内计算等新应用,作为克服当前系统性能和功率消耗界限的一种合理的手段。Andrea Redaelli  Fabio Pellizzer

 

 

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