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| 編輯推薦： |
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本书从多个角度洞察了全球集成电路产业的成长、变迁与重塑，为广大读者知晓集成电路产业的“芯”路历程与市场运行的底层逻辑提供了有益参考。
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| 內容簡介： |
六十五载光阴如梭，自发明之日起，集成电路技术便快速更新迭代，应用范围从最初的军事领域拓展至工业、农业、能源、交通、金融、教育、传媒、娱乐等各行各业， 已成为驱动经济可持续增长、改变人类生产生活方式的关键动力，发挥着越来越大的战略性、基础性和先导性作用。
來源：香港大書城megBookStore,http://www.megbook.com.hk
本书的顾问委员会由十余位来自企业、智库、协会、高校、科研院所的专家组成，中国信息通信研究院编写团队在他们的悉心指导下，从政策、产业、技术、资本市场等多个角度洞察全球集成电路产业的成长、变迁与重塑，历时一年，编篡成册。
本书以回顾集成电路产业发展历史为切入点，系统梳理了主要国家和地区推动集成电路产业发展的政策，运用个案分析法对典型企业进行深入研究，综合分析了各国家和地区集成电路产业的基本面和面临的挑战，展望了未来产业发展与国际分工格局调整趋势，能为广大读者知晓集成电路产业的“芯”路历程与市场运行的底层逻辑提供有益参考。
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| 關於作者： |
屠晓杰，中国信息通信研究院政策与经济研究所产业发展研究部主任，兼中国信通院集成电路发展研究中心战略支撑组组长。毕业于北京航空航天大学电子信息工程学院，工学博士，高级工程师。从事信息通信业、互联网、战略性新兴产业等研究工作。
黎卓芳，中国信息通信研究院集成电路发展研究中心移动通信芯片组组长，长期从事移动通信和无线短距离通信的技术和产业研究工作。
张丽，中国信息通信研究院政策与经济研究所副总工程师，长期从事信息通信技术产业、新型基础设施等研究。
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| 目錄：
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上 篇 回顾历史：大国角力序幕开启
第一章 从电子管到集成电路的全球“芯”路历程
一、发源地美国的开拓与引领
二、跟随者日本的崛起与转型
三、后来者韩国的追赶与超越
四、新兴市场中国台湾地区的拓新与深耕
五、工业巨人欧洲的守正与专注
第二章 全球主要国家和地区的“芯”路政策
一、美国集成电路政策引领全球
二、日本集成电路政策强力推动
三、韩国集成电路政策奋起直追
四、中国台湾地区集成电路政策独辟蹊径
五、欧洲集成电路政策特色彰显
第三章 主要国家和地区的重点企业
一、美国巨头企业
二、韩国领军企业
三、中国台湾地区龙头企业
四、欧洲优势企业
中 篇 着眼当下：后摩尔时代疫情来袭引发全球“芯”荒
第四章 “数”说全球集成电路产业的基本面
一、半导体市场规模持续壮大
二、区域市场各具特色
三、产业应用无处不在
第五章 主要国家和地区集成电路产业发展挑战
一、美国本土制造能力下降的产业焦虑
二、日本从产品逐步向上游迁移的曲折之路
三、韩国超越集成电路周期追赶的存量短板
四、中国台湾地区面临新格局下的多重发展挑战
五、欧洲面临创新不足的产业复兴瓶颈
第六章 多重因素引发芯片供需失衡
一、供应链紊乱导致全球芯片供需失衡
二、部分领域“缺芯”尤为突出
三、企业和政府加强应对策略
第七章 重金投入的全球“芯”路并购
一、国内外集成电路产业并购风起云涌
二、国内外集成电路企业并购的深远影响
三、重大并购前景无限
下 篇 展望未来：格局重塑仍在路上
第八章 技术突破与人才培养进入新的发展阶段
一、摩尔定律放缓带来技术进步困局
二、全球芯片人才需求日趋强烈
第九章 自主雄心：主要国家和地区“强芯”政策密集出台
一、美国：集成电路产业新计划
二、日本：《半导体数字产业战略》
三、韩国：《K- 半导体战略》
四、中国台湾地区：集成电路前瞻科研及人才布局
五、欧盟：欧洲集成电路联合声明与芯片法案
第十章 未来产业版图的变迁与重塑
一、愈演愈烈的国家产业干预
二、持续动态的变化迁移引领发展
三、多重因素冲击下的竞合格局重塑
附录 本书常见英文缩写语含义
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| 內容試閱：
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前 言
集成电路是电子信息产业的“心脏”、现代工业的“粮食”，其技术水平和市场规模已经成为衡量一个国家产业实力和综合国力的重要标志之一，具有至关重要的战略地位，对经济建设、社会发展和国家安全有不可替代的关键核心作用。集成电路是高投入、长周期、高技术门槛、高度全球化的产业，得到世界各国和地区政府的广泛重视和大力支持，全球围绕集成电路产业的竞争与博弈正持续升级。
《芯变局：全球集成电路产业格局变迁》一书不仅吸收了过去几十年全球集成电路产业发展历程的研究，还从政策支持、资本市场、产业争夺、技术与人才等多角度、多维度、多层次地对全球主要国家和地区集成电路产业发展进行了详细阐述，勾勒出全球主要国家和地区集成电路产业发展的态势，提出一系列新问题、新思路和新建议，力争为我国集成电路产业高质量发展提供借鉴。
本书共分为上篇“回顾历史：大国角力序幕开启”、中篇“着眼当下：后摩尔时代疫情来袭引发全球‘芯’荒”和下篇“展望未来：格局重塑仍在路上”三篇。其中，上篇系统梳理了全球主要国家和地区的集成电路产业发展历史，归纳总结了其推动集成电路产业发展的政策举措，深入研究了其资本市场支持集成电路企业发展的典型案例。中篇剖析了全球主要国家和地区集成电路产业发展的基本面和面临的挑战，提出了促进发展的措施建议；同时，针对全球芯片短缺、产业资本与并购等热点问题进行了专题研究。下篇对集成电路产业技术与人才、近期主要国家和地区集成电路产业政策进行了展望。希望本书能为投身集成电路产业发展的企业家、政府管理者、研究人员和从业人员等提供有益参考。由于编写组水平有限，书中一定存在不少缺憾和不足，有待于今后进一步修改和完善。
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