《电子封装、微机电与微系统（第二版）》 - 田文超 - 西安电子科技大学出版社 - 香港大書城

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『簡體書』电子封装、微机电与微系统（第二版）

書城自編碼： 3827336
分類：簡體書→大陸圖書→教材→研究生/本科/专科教材
作者：田文超
國際書號(ISBN)： 9787560666525
出版社：西安电子科技大学出版社
出版日期： 2022-11-01

頁數/字數： /
書度/開本： 16开釘裝：平装

售價：HK$ 43.7

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內容簡介：

本书共三篇。第一篇为电子封装技术，详细地介绍了电子封装技术的概念、封装的主要形式、封装材料、主要的封装技术、封装可靠性，从机械、热学、电学、辐射、化学、电迁移等方面重点阐述了封装失效机理和失效模式，同时介绍了MCM、硅通孔技术、叠层芯片封装技术、扇出型封装技术、倒装芯片技术等。第二篇为微机电技术，系统地介绍了微机电技术的概念和应用、封装的特点、封装的形式以及气密性和真空度问题等，同时阐述了压力传感器、加速度计、RF MEMS开关、智能穿戴设备等典型微机电器件的封装。第三篇为微系统技术，基于前两篇基础，系统地讲述了电子封装技术的发展趋势—SoC、SiP、微系统和Chiplet技术，利用大量图片、实例阐述电子封装的发展及其面临的问题，此外还介绍了封装摩尔定律等。
本书可供相关专业高年级本科生和研究生使用，也可作为相关领域工程技术人员的参考书。

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