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	半导体物理与器件（第四版）（英文版） 『简体书』 作者：[美]Donald A. Neamen[唐纳德 A. 尼曼]　　出版：电子工业出版社　　日期：2019-08-01 本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、 固体物理、 半导体材料物理及半导体器件物理等内容， 分成三部分， 共15章。部分为半导体材料属性， 主要讨论固体晶格结构、 量子力学、 固体量子理论、 平衡半导体、 输运现象、 半导体中的非平衡过剩载流子； 第二部分为半导体器件基础， 主要讨论pn结、 pn结二极管 ...	詳情>>	售價：HK$ 245.9

	半导体物理与器件（第四版） 『简体书』 作者：赵毅强 等，[美]Donald A. Neamen[唐纳德　　出版：电子工业出版社　　日期：2021-04-01 本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、固体物理、半导体材料物理及半导体器件物理等内容，分成三部分，共计15章。*部分为半导体材料属性，主要讨论固体晶格结构、量子力学、固体量子理论、平衡半导体、输运现象、半导体中的非平衡过剩载流子；第二部分为半导体器件基础，主要讨论pn结、pn结二极管、金属半导体和半导体异 ...	詳情>>	售價：HK$ 212.9

	半导体器件物理（第三版） 『简体书』 作者：孟庆巨　　出版：科学出版社　　日期：2022-11-01 本书是普通高等教育“十一五”***规划教材。本书介绍了常用半导体器件的基本结构、工作原理、主要性能和基本工艺技术。内容包括：半导体物理基础、PN结、双极结型晶体管、金属-半导体结、结型场效应晶体管和金属-半导体场效应晶体管、金属-氧化物-半导体场效应晶体管、电荷转移器件、半导体太阳电池和光电二极管、发光二极管和半导体激 ...	詳情>>	售價：HK$ 90.9

	半导体物理与器件（第2版） 『简体书』 作者：吕淑媛　　出版：电子工业出版社　　日期：2022-08-01 本书系统且全面地阐述了半导体物理的基础知识和典型半导体器件的工作原理、工作特性，内容涵盖量子力学、固体物理、半导体物理和半导体器件等。全书共8章，主要内容包括：半导体中的电子运动状态、平衡半导体中的载流子浓度、载流子的输运、过剩载流子、pn结、器件制备基本工艺、金属半导体接触和异质结、双极晶体管。本书语言简明扼要、通俗 ...	詳情>>	售價：HK$ 67.9

	半导体物理学简明教程 『简体书』 作者：孟庆巨等　　出版：电子工业出版社　　日期：2022-03-01 本书以简明的形式介绍了半导体的基本物理现象、物理性质、物理规律和基本理论。内容包括：晶体结构与晶体结合、半导体中的电子状态、载流子的统计分布、电荷输运现象、非平衡载流子、半导体表面、PN结、金属-半导体接触、半导体的光学性质等。 ...	詳情>>	售價：HK$ 68.9

	半导体材料及器件辐射缺陷与表征方法（2021材料基金） 『简体书』 作者：李兴冀　　出版：哈尔滨工业大学出版社　　日期：2023-07-01 空间辐射诱导缺陷是导致电子元器件性能退化的重要原因，然而辐射诱导缺陷的形成、演化和性质与半导体材料本身物理属性、器件类型及结构密切相关。全书共分为4章，系统阐述了辐射诱导半导体缺陷的相关理论、数值模拟方法、表征技术及应用。 本书可供从事航天技术研究的专业人员和相关应用领域的科技人员参考，也可作为高等院校航空宇航科学与 ...	詳情>>	售價：HK$ 147.2

	中国社会科学院民族学与人类学研究所建所60周年纪念文集（2008~2018）（套装全3册） 『简体书』 作者：中国社会科学院民族学与人类学研究所　　出版：社会科学文献出版社　　日期：2018-10-01 2018年，中国社会科学院民族学与人类学研究所将迎来建所六十周年华诞。为此，我们编辑了六十年来特别是近十年所内同仁发表的一些论文以示纪念，本文集学科内容涉及民族学、民族语言学、民族历史学等，集中了老中青三代民族研究学人的成果，具有重要的学术参考价值。希望关注民族学、人类学研究事业的学界同仁和我们一起分享本所六十年来的发 ...	詳情>>	售價：HK$ 965.6

	半导体制造技术导论（第二版） 『简体书』 作者：Hong Xiao[萧宏]　　出版：电子工业出版社　　日期：2022-07-01 本书共包括15章： 第1章概述了半导体制造工艺； 第2章介绍了基本的半导体工艺技术； 第3章介绍了半导体器件、 集成电路芯片， 以及早期的制造工艺技术； 第4章描述了晶体结构、 单晶硅晶圆生长， 以及硅外延技术； 第5章讨论了半导体工艺中的加热过程；第6章详细介绍了光学光刻工艺；第7章讨论了半导体制造过程中使用的等离子 ...	詳情>>	售價：HK$ 113.9

	半导体器件导论（英文版） 『简体书』 作者：[美]Donald A. Neamen[唐纳德 ? A. 尼　　出版：电子工业出版社　　日期：2023-03-01 本书适合作为集成电路、微电子、电子科学与技术等专业高年级本科生和研究生学习半导体器件物理的双语教学教材，内容涵盖了量子力学、固体物理、半导体物理和半导体器件的全部内容。全书在介绍学习器件物理所必需的基础理论之后，重点讨论了pn结、金属?C半导体接触、MOS场效应晶体管和双极型晶体管的工作原理和基本特性。最后论述了结型场 ...	詳情>>	售價：HK$ 148.4

	半导体材料 『简体书』 作者：王如志，刘维，刘立英　　出版：清华大学出版社　　日期：2019-12-01 “半导体材料”属于材料科学与工程专业的专业课，涉及材料科学与半导体物理及技术等多学科的交叉领域。半导体材料是应用微电子和光电子技术的基础，是推动现代信息技术蓬勃发展的关键元素。本教材的内容包括半导体材料概述，半导体材料的结构、特性及理论基础，半导体材料的主要制备方法及工艺技术，半导体材料的杂质、缺陷及其导电机制，半导体 ...	詳情>>	售價：HK$ 64.8

	半导体微纳制造技术及器件 『简体书』 作者：云峰，李强，王晓亮　　出版：科学出版社　　日期：2020-10-01 《半导体微纳制造技术及器件》基于课题组的研究成果和研究方向，对目前主流采用的半导体微纳制造技术进行归纳，结合已得到验证的理论进行部分机理的论述，结合半导体微纳光电器件的发展现状阐述半导体微纳器件的应用及发展趋势。首先对半导体微纳器件的制造技术从图形化衬底技术、外延生长技术和刻蚀技术三方面进行系统的概述，然后对器件的电注 ...	詳情>>	售價：HK$ 183.5

	功率半导体封装技术 『简体书』 作者：虞国良　　出版：电子工业出版社　　日期：2021-09-01 功率半导体器件广泛应用于消费电子、工业、通信、计算机、汽车电子等领域，目前也逐渐应用于轨道交通、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业。本书着重阐述功率半导体器件的封装技术、测试技术、仿真技术、封装材料应用，以及可靠性试验与失效分析等方面的内容。本书共10章，主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体 ...	詳情>>	售價：HK$ 156.2

	半导体分立器件和集成电路装调工（技师、高级技师）指导教程 『简体书』 作者：工业和信息化部教育与考试中心　　出版：电子工业出版社　　日期：2023-07-01 本书依据《半导体分立器件和集成电路装调工职业技能标准》，详细介绍了半导体分立器件和集成电路装调工（技师、高级技师）应具备的理论知识、实际作技能、培训与管理知识。重点讲述了芯片装架、分立器件和集成电路键合、内目检、 封帽、封帽后处理、常用元器件检验、微电子器件基础工艺、厚膜混合集成电路制造工艺、电镀技术、贴装元器件工艺质 ...	詳情>>	售價：HK$ 59.8

	半导体量子点掺杂的光纤 『简体书』 作者：张蕾 著　　出版：冶金工业出版社　　日期：2021-01-01 本书首先介绍了半导体量子点、光纤以及量子点掺杂光纤的基本概念、基本原理、研究意义、研究现状以及在各个领域的应用。其次，利用胶体化学法合成PbSe量子点并对行表征，然后将其灌装到空芯光纤中制作成量子点掺杂的液芯光纤，搭建实验光路，得到光纤末端出射光谱光谱的峰值强度和峰值位置随不同光纤参数、溶剂以及外界温度的变化情况。同时 ...	詳情>>	售價：HK$ 86.3

	中冶宝钢品牌故事 央企改革 工匠精神 循环经济 劳模风采 大国工匠 『简体书』 作者：中冶宝钢技术服务有限公司　　出版：中国经济出版社　　日期：2021-01-01 本书记录了中冶宝钢在改革开放进程中取得的傲人成就，也记录了中冶人发扬一天也不耽误，一天也不懈怠的奋斗精神，广大干部职工在各自的工作岗位上兢兢业业无私奉献的感人事迹。本书稿塑造出了栩栩如生的中冶人形象，借助故事中的一点一滴将中冶宝钢品牌建设所包含的忠诚、敬业、效率、责任、奉献、开拓、创新等内在价值呈现给所有的读者。记述了 ...	詳情>>	售價：HK$ 97.5

	半导体材料及器件的辐射效应 『简体书』 作者：刘忠立，高见头 著　　出版：国防工业出版社　　日期：2020-08-01 本书共11章，主要内容包括辐射环境、辐射效应相关的半导体基础知识、辐射效应的一般概念、半导体材料的辐射效应、Si器件的辐射效应、GaAs半导体器件的辐射效应、光电子器件的辐射效应、Si集成电路的辐射效应及加固技术、纳米级CMOS集成电路的辐射效应及加固技术、半导器件辐射效应的一些新研究动向、辐射效应模拟试验及测试技术。 ...	詳情>>	售價：HK$ 129.4

	半导体制造工艺基础 『简体书』 作者：[美]施敏，[美]梅凯瑞 著，吴秀龙，彭春雨，陈军宁 译　　出版：安徽大学出版社　　日期：2020-09-01 本书主要介绍从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术，具体包括晶体生长、硅的氧化、光刻、刻蚀、扩散、离子注入、薄膜淀积、工艺集成、集成电路制造、半导体制造的未来趋势和挑战等。每章均提供一些实例及解答，很后附有课外习题。 本书可供高等学校微电子、集成电路设计相关专业的学生使用，也可供从事半导体相关研究和开发的工 ...	詳情>>	售價：HK$ 77.9

	改性锗半导体物理 『简体书』 作者：宋建军　　出版：西安电子科技大学出版社　　日期：2020-12-01 本书共7章，主要介绍了改性锗半导体物理的相关内容，包括Ge带隙类型转变理论、改性锗半导体能带与迁移率理论、改性锗能带调制理论、改性锗半导体光学特性理论以及改性锗 MOS反型层能带与迁移率理论等。通过本书的学习，可为读者以后学习改性锗器件物理奠定重要的理论基础。 本书可作为高等院校微电子学与固体电子学专业研究生的参考书 ...	詳情>>	售價：HK$ 26.4

	半导体制造工艺 第2版 『简体书』 作者：张渊　　出版：机械工业出版社　　日期：2021-11-01 本教材简要介绍了半导体器件基本结构、半导体器件工艺的发展历史、半导体材料基本性质及半导体制造中使用的化学品，以典型的CMOS管的制造实例为基础介绍了集成电路的制造过程及制造过程中对环境的要求及污染的控制。重点介绍了包括清洗、氧化、化学气相淀积、金属化、光刻、刻蚀、掺杂、平坦化几大集成电路制造工艺的工艺原理工艺过程，工艺 ...	詳情>>	售價：HK$ 60.8

	功率半导体器件封装技术 『简体书』 作者：朱正宇 王可 蔡志匡 肖广源　　出版：机械工业出版社　　日期：2022-08-01 本书主要阐述了功率半导体器件封装技术的发展历程及其涉及的材料、工艺、质量控制和产品认证等方面的基本原理和方法。同时对功率半导体器件的电性能测试、失效分析、产品设计、仿真应力分析和功率模块的封装技术做了较为系统的分析和阐述，也对第三代宽禁带功率半导体器件的封装技术及应用于特殊场景（如汽车和航天领域）的功率器件封装技术及质 ...	詳情>>	售價：HK$ 113.9

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