《半导体分立器件和集成电路装调工（技师、高级技师）指导教程》 - 工业和信息化部教育与考试中心 - 电子工业出版社 - 香港大書城

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『簡體書』半导体分立器件和集成电路装调工（技师、高级技师）指导教程

書城自編碼： 3940016
分類：簡體書→大陸圖書→教材→研究生/本科/专科教材
作者：工业和信息化部教育与考试中心
國際書號(ISBN)： 9787121458897
出版社：电子工业出版社
出版日期： 2023-07-01

頁數/字數： /
書度/開本： 16开釘裝：平装

售價：HK$ 59.8

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內容簡介：

本书依据《半导体分立器件和集成电路装调工职业技能标准》，详细介绍了半导体分立器件和集成电路装调工（技师、高级技师）应具备的理论知识、实际作技能、培训与管理知识。重点讲述了芯片装架、分立器件和集成电路键合、内目检、封帽、封帽后处理、常用元器件检验、微电子器件基础工艺、厚膜混合集成电路制造工艺、电镀技术、贴装元器件工艺质量控制、基片加工制备、典型多层布线技术、多芯片混合集成电路装配知识等方面的作技能，简要介绍了管理与培训等方面的内容。

第1章芯片装架
1.1磨片
1.1.1磨片操作
1.1.2磨片检查
1.2芯片装架
1.2.1装架前处理
1.2.2装架材料力学、热学、电学、光学等方面的知识
1.3粘接/钎焊/共晶焊
1.3.1热阻与器件可靠性的关系
1.3.2粘接/钎焊/共晶焊作业指导书的编写
第2章分立器件和集成电路键合
2.1概述
2.2引线键合
2.2.1引线键合的主要材料
2.2.2引线键合的方式
2.2.3焊接因素对焊接可靠性的影响
……
第3章内部目检

第4章封帽

第5章封帽后处理

第6章常用元器件检验

第7章微电子器件基础工艺

第8章厚膜混合集成电路制造工艺

第9章电镀技术

第10章贴装元器件工艺质量控制

第11章基片加工制备

第12章典型多层布线技术

第13章多芯片混合集成电路装配知识

第 14 章培训及管理

参考文献

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