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	美国国家体能协会体能测试与评估指南 『简体书』 作者：[美] 美国国家体能协会[National，Strength　　出版：人民邮电出版社　　日期：2019-02-01 《美国国家体能协会体能测试与评估指南》是美国国家体能协会（NSCA）与众位世界体能训练学家联合编写的体能测试与评估指南。书中不仅向读者介绍了体能测试与评估领域新的研究成果与相关原理，还给出了基于不同人群测试与评估需求的建议，集科学性与实用性于一体。《美国国家体能协会体能测试与评估指南》共分12章，第1章介绍了测试数据与 ...	詳情>>	售價：HK$ 199.8

	美国田径协会田径训练教学指导 『简体书』 作者：[美]美国田径协会[USA，Track &，Field]　　出版：人民邮电出版社　　日期：2020-04-01 田径运动素有运动之母的美称，而良好的教学资源是保障各院校及专业运动队顺利开展此类项目的关键，其中教练员则是决定性因素。《美国田径协会田径训练教学指导》由美国田径协会与9位运动训练相关领域的专业人士合力打造，旨在为教练员提供一套以基础理论系统全面、技术讲解细致详尽、示例演示清晰明了为特点的教学指导体系。全书不仅讲解了运动 ...	詳情>>	售價：HK$ 169.0

	液态金属印刷半导体技术（液态金属物质科学与技术研究丛书） 『简体书』 作者：刘静 李倩 杜邦登　　出版：上海科学技术出版社　　日期：2023-07-01 经典半导体制备及器件光刻工艺通常受制于价格高昂的设备、繁琐冗长的制程及严重水电消耗。作者刘静教授带领团队研发的液态金属印刷半导体技术，以一种自下而上的全新方式实现了对Ga2O3、GaN等第三代、第四代以及更多类型半导体的大面积低成本印制，由此可快速构筑二极管、三极管、晶体管乃至集成电路和功能芯片，这一模式打破了传统半导 ...	詳情>>	售價：HK$ 262.2

	宽禁带半导体功率器件——材料、物理、设计及应用 [美]贾扬·巴利加 『简体书』 作者：[美]贾扬·巴利加等　　出版：机械工业出版社　　日期：2023-12-01 本书系统地讨论了第三代半导体材料SiC和GaN的物理特性，以及功率应用中不同类型的器件结构，同时详细地讨论了SiC和GaN功率器件的设计、制造，以及智能功率集成中的技术细节。也讨论了宽禁带半导体功率器件的栅极驱动设计，以及SiC和GaN功率器件的应用。最后对宽禁带半导体功率器件的未来发展进行了展望。 本书适合从事第三 ...	詳情>>	售價：HK$ 171.4

	半导体物理与器件（第四版）（英文版） 『简体书』 作者：[美]Donald A. Neamen[唐纳德 A. 尼曼]　　出版：电子工业出版社　　日期：2019-08-01 本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、 固体物理、 半导体材料物理及半导体器件物理等内容， 分成三部分， 共15章。部分为半导体材料属性， 主要讨论固体晶格结构、 量子力学、 固体量子理论、 平衡半导体、 输运现象、 半导体中的非平衡过剩载流子； 第二部分为半导体器件基础， 主要讨论pn结、 pn结二极管 ...	詳情>>	售價：HK$ 245.9

	半导体物理与器件（第四版） 『简体书』 作者：赵毅强 等，[美]Donald A. Neamen[唐纳德　　出版：电子工业出版社　　日期：2021-04-01 本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、固体物理、半导体材料物理及半导体器件物理等内容，分成三部分，共计15章。*部分为半导体材料属性，主要讨论固体晶格结构、量子力学、固体量子理论、平衡半导体、输运现象、半导体中的非平衡过剩载流子；第二部分为半导体器件基础，主要讨论pn结、pn结二极管、金属半导体和半导体异 ...	詳情>>	售價：HK$ 212.9

	半导体的检测与分析（第二版） 『简体书』 作者：许振嘉　　出版：科学出版社　　日期：2007-08-01 《半导体的检测与分析（第二版）》的内容与1984年第一版的内容完全不同。《半导体的检测与分析（第二版）》介绍补充了这二十年来半导体科研、生产中最常用的各种检测、分析方法和原理。《半导体的检测与分析（第二版）》共分7章，包括引论，半导体的高分辨X射线衍射，光学检测与分析，表面、薄膜成分分析，扫描探针显微学在半导体中的运用 ...	詳情>>	售價：HK$ 121.9

	半导体器件物理（第三版） 『简体书』 作者：孟庆巨　　出版：科学出版社　　日期：2022-11-01 本书是普通高等教育“十一五”***规划教材。本书介绍了常用半导体器件的基本结构、工作原理、主要性能和基本工艺技术。内容包括：半导体物理基础、PN结、双极结型晶体管、金属-半导体结、结型场效应晶体管和金属-半导体场效应晶体管、金属-氧化物-半导体场效应晶体管、电荷转移器件、半导体太阳电池和光电二极管、发光二极管和半导体激 ...	詳情>>	售價：HK$ 90.9

	半导体物理与器件（第2版） 『简体书』 作者：吕淑媛　　出版：电子工业出版社　　日期：2022-08-01 本书系统且全面地阐述了半导体物理的基础知识和典型半导体器件的工作原理、工作特性，内容涵盖量子力学、固体物理、半导体物理和半导体器件等。全书共8章，主要内容包括：半导体中的电子运动状态、平衡半导体中的载流子浓度、载流子的输运、过剩载流子、pn结、器件制备基本工艺、金属半导体接触和异质结、双极晶体管。本书语言简明扼要、通俗 ...	詳情>>	售價：HK$ 67.9

	美国国家体能协会运动营养指南 『简体书』 作者：[美] 美国国家体能协会[National Strength　　出版：人民邮电出版社　　日期：2018-06-01 本书是美国国家体能协会（NSCA）与众位世界运动营养学家联合编写的运动营养指南。书中不仅向读者介绍了国外运动营养领域新的研究成果，讲述了运动营养学的相关原理，还给出了基于不同人群和不同营养需求的营养建议，集科学性与实用性于一体。全书共分12章，分别介绍了运动营养与运动表现的关系；碳水化合物、蛋白质、脂肪、水、维生素和矿 ...	詳情>>	售價：HK$ 181.8

	美国国家体能协会速度训练指南 修订版 『简体书』 作者：[美] 美国国家体能协会[National，Strength　　出版：人民邮电出版社　　日期：2019-03-01 《美国国家体能协会速度训练指南（修订版）》是《速度训练：理论要点、动作练习与运动专项训练计划》的修订版，是献给专业运动员、教练及运动爱好者的速度训练指导书。全书分为6章，分别介绍了速度的本质、速度的技术模式、直线速度的技术训练、速度的评估、发展运动专项中的速度素质，以及涵盖棒球、篮球、美式橄榄球、冰球、足球、网球、径赛 ...	詳情>>	售價：HK$ 105.3

	半导体物理学简明教程 『简体书』 作者：孟庆巨等　　出版：电子工业出版社　　日期：2022-03-01 本书以简明的形式介绍了半导体的基本物理现象、物理性质、物理规律和基本理论。内容包括：晶体结构与晶体结合、半导体中的电子状态、载流子的统计分布、电荷输运现象、非平衡载流子、半导体表面、PN结、金属-半导体接触、半导体的光学性质等。 ...	詳情>>	售價：HK$ 68.9

	半导体材料及器件辐射缺陷与表征方法（2021材料基金） 『简体书』 作者：李兴冀　　出版：哈尔滨工业大学出版社　　日期：2023-07-01 空间辐射诱导缺陷是导致电子元器件性能退化的重要原因，然而辐射诱导缺陷的形成、演化和性质与半导体材料本身物理属性、器件类型及结构密切相关。全书共分为4章，系统阐述了辐射诱导半导体缺陷的相关理论、数值模拟方法、表征技术及应用。 本书可供从事航天技术研究的专业人员和相关应用领域的科技人员参考，也可作为高等院校航空宇航科学与 ...	詳情>>	售價：HK$ 147.2

	半导体制造技术导论（第二版） 『简体书』 作者：Hong Xiao[萧宏]　　出版：电子工业出版社　　日期：2022-07-01 本书共包括15章： 第1章概述了半导体制造工艺； 第2章介绍了基本的半导体工艺技术； 第3章介绍了半导体器件、 集成电路芯片， 以及早期的制造工艺技术； 第4章描述了晶体结构、 单晶硅晶圆生长， 以及硅外延技术； 第5章讨论了半导体工艺中的加热过程；第6章详细介绍了光学光刻工艺；第7章讨论了半导体制造过程中使用的等离子 ...	詳情>>	售價：HK$ 113.9

	半导体器件导论（英文版） 『简体书』 作者：[美]Donald A. Neamen[唐纳德 ? A. 尼　　出版：电子工业出版社　　日期：2023-03-01 本书适合作为集成电路、微电子、电子科学与技术等专业高年级本科生和研究生学习半导体器件物理的双语教学教材，内容涵盖了量子力学、固体物理、半导体物理和半导体器件的全部内容。全书在介绍学习器件物理所必需的基础理论之后，重点讨论了pn结、金属?C半导体接触、MOS场效应晶体管和双极型晶体管的工作原理和基本特性。最后论述了结型场 ...	詳情>>	售價：HK$ 148.4

	半导体材料 『简体书』 作者：王如志，刘维，刘立英　　出版：清华大学出版社　　日期：2019-12-01 “半导体材料”属于材料科学与工程专业的专业课，涉及材料科学与半导体物理及技术等多学科的交叉领域。半导体材料是应用微电子和光电子技术的基础，是推动现代信息技术蓬勃发展的关键元素。本教材的内容包括半导体材料概述，半导体材料的结构、特性及理论基础，半导体材料的主要制备方法及工艺技术，半导体材料的杂质、缺陷及其导电机制，半导体 ...	詳情>>	售價：HK$ 64.8

	半导体光电子学（第3版） 『简体书』 作者：黄德修　　出版：电子工业出版社　　日期：2018-06-01 半导体光电子学是研究半导体中光子与电子相互作用、光能与电能相互转换的一门科学，涉及量子力学、固体物理、半导体物理等一些基础物理，也关联着半导体光电子材料及其相关器件，在信息和能源等领域有着广泛的应用。 半导体光电子器件的性能改善无不是通过不断优化半导体材料和器件结构以增强电子与光子的相互作用、实现高效电能与光能相互转换 ...	詳情>>	售價：HK$ 70.7

	半导体微纳制造技术及器件 『简体书』 作者：云峰，李强，王晓亮　　出版：科学出版社　　日期：2020-10-01 《半导体微纳制造技术及器件》基于课题组的研究成果和研究方向，对目前主流采用的半导体微纳制造技术进行归纳，结合已得到验证的理论进行部分机理的论述，结合半导体微纳光电器件的发展现状阐述半导体微纳器件的应用及发展趋势。首先对半导体微纳器件的制造技术从图形化衬底技术、外延生长技术和刻蚀技术三方面进行系统的概述，然后对器件的电注 ...	詳情>>	售價：HK$ 183.5

	功率半导体封装技术 『简体书』 作者：虞国良　　出版：电子工业出版社　　日期：2021-09-01 功率半导体器件广泛应用于消费电子、工业、通信、计算机、汽车电子等领域，目前也逐渐应用于轨道交通、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业。本书着重阐述功率半导体器件的封装技术、测试技术、仿真技术、封装材料应用，以及可靠性试验与失效分析等方面的内容。本书共10章，主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体 ...	詳情>>	售價：HK$ 156.2

	半导体分立器件和集成电路装调工（技师、高级技师）指导教程 『简体书』 作者：工业和信息化部教育与考试中心　　出版：电子工业出版社　　日期：2023-07-01 本书依据《半导体分立器件和集成电路装调工职业技能标准》，详细介绍了半导体分立器件和集成电路装调工（技师、高级技师）应具备的理论知识、实际作技能、培训与管理知识。重点讲述了芯片装架、分立器件和集成电路键合、内目检、 封帽、封帽后处理、常用元器件检验、微电子器件基础工艺、厚膜混合集成电路制造工艺、电镀技术、贴装元器件工艺质 ...	詳情>>	售價：HK$ 59.8

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