登入帳戶  | 訂單查詢  | 購物車/收銀台(0) | 在線留言板  | 付款方式  | 運費計算  | 聯絡我們  | 幫助中心 |  加入書簽
會員登入   新用戶登記
HOME新書上架暢銷書架好書推介特價區會員書架精選月讀2024年度TOP分類瀏覽雜誌 臺灣用戶
品種:超過100萬種各類書籍/音像和精品,正品正價,放心網購,悭钱省心 服務:香港台灣澳門海外 送貨:速遞郵局服務站
大書城 以“ 全文 模式”搜“ 康成福,吴晶 ”共有 1098 结果:小貼士:您可以使用“精確”查詢方式縮窄範圍 同時支援繁體 / 正體 / 简体字輸入搜索
半导体先进封装技术 半导体先进封装技术
『简体书』 作者:[美]刘汉诚[John H. Lau]  出版:机械工业出版社  日期:2023-09-01
1.作者刘汉诚博士是Unimicron公司CEO、IEEEASMEIMAPS会士,在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。 2.内容源自工程实践,涵 ...
詳情>>
售價:HK$ 217.4

半导体先进封装技术丛书(共3册)三维芯片集成与封装技术+异构集成技术+半导体先进封装技术 半导体先进封装技术丛书(共3册)三维芯片集成与封装技术+异构集成技术+半导体先进封装技术
『简体书』 作者:[美]刘汉诚  出版:机械工业出版社  日期:2024-06-01
《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章,重点介绍了先进封装,系统级封装,扇入型圆级板级芯片尺寸封装,扇出型圆级板级封装,2D、2.1D和2.3D IC集成,2.5D ...
詳情>>
售價:HK$ 627.9

坩埚下降法晶体生长 坩埚下降法体生长
『简体书』 作者:徐家跃,范世□  出版:化学工业出版社  日期:2015-03-01
1、内容前沿尖端 2、作者队伍权威,为材料界体领域的最知名学者 3、同类书空白 ...
詳情>>
售價:HK$ 109.2

春秋列国地理图志 春秋列国地理图志
『简体书』 作者:黄鸣  出版:文物出版社  日期:2017-08-01
吸收现代地理学与地图学的研究成果,运用近期新的地图绘制技术,以及遥感科技成果,来对春秋时代的历史地理状况进行梳理,以图志形式呈现于读者面前。本书共考释照春秋时期列国地名1210条,诸列国单独成章,先列举其国渊源,再略述其疆界范围,其下则分都 ...
詳情>>
售價:HK$ 188.5

人文中国学报(第三十一期) 人文中国学报(第三十一期)
『简体书』 作者:张宏生 主编  出版:上海古籍出版社  日期:2020-12-01
《人文中国学报》中国人文社科类学术集刊。在大陆、港台甚至是国际上都有一定影响。本期论文包括古典文学、文化、现当代文学、戲劇、出版、影視等方面,所探讨的问题对各学 ...
詳情>>
售價:HK$ 129.4

《醒園録》注疏(四川大学教授江玉祥著) 《醒園録》注疏(四川大学教授江玉祥著)
『简体书』 作者:江玉祥  出版:四川人民出版社  日期:2021-06-01
《醒园录》是四川饮食发展史上两本重要的古典文献,本书前言《不好吴餐好蜀餐——李调元与川菜》是笔者对本书的研究成果,希望能对读者能起到指南的作用。 ...
詳情>>
售價:HK$ 122.5

矿物宝石大图鉴 矿物宝石大图鉴
『简体书』 作者:松原聪;  出版:煤炭工业出版社  日期:2017-12-01
★quanwei出品:作者为日本国立科学博物馆前地质学研究部长,日本矿物科学会前会长。 ★丰富实用:200余种矿物宝石的知识图鉴,包含每一种矿物的产地、生成、 ...
詳情>>
售價:HK$ 94.3

科技时代的先锋:半导体面面观 科技时代的先锋:半导体面面观
『简体书』 作者:[日]菊地正典著;史蹟,?T毅译  出版:科学出版社  日期:2018-06-01
在我们生活的世界中,各种各样形形色色的事物和现象,其中都必定包含着"科学"的成分。在这些成分中,有些是你所熟知的,有些是你未知的,有些是你还一知半解的。面对未知的世界,好奇的你是不是有很多疑惑、不解和期待呢?!"形形色色的科学"系列,把我们 ...
詳情>>
售價:HK$ 63.9

纳米光催化材料性能研究及应用 纳米光催化材料性能研究及应用
『简体书』 作者:卫静  出版:化学工业出版社  日期:2020-06-01
1.全面性,本书对光催化材料相关文献进行了全面的综述。 2.专业性,本书对TiO2基纳米材料的基本结构特点、光催化原理、材料改性手段等进行了系统介绍。 3. ...
詳情>>
售價:HK$ 103.0

元尊漫画版10 元尊漫画版10
『简体书』 作者:天蚕土豆,Dr.大吉 绘  出版:长江出版社  日期:2020-09-01
●继《斗破苍穹》后,福布斯中国精英榜作家天蚕土豆全新燃魂巨作! ●本漫画根据人气小说 《元尊》同步改编 !知音漫客同步连载中!全网连载以来,得到了巨大关注与无 ...
詳情>>
售價:HK$ 23.8

有机无机卤化物钙钛矿太阳能电池:从基本原理到器件 有机无机卤化物钙钛矿太阳能电池:从基本原理到器件
『简体书』 作者:[韩]朴南圭,[瑞士]迈克尔·格兰泽尔,[日]宫坂力 主编  出版:化学工业出版社  日期:2021-01-01
本书的英文原版的三位主编均为钙钛矿太阳能电池行业的领军人物,尤其宫坂力先生于2009年率先开发出了卤化钙钛矿光电器件,开辟了该领域研究的先河。在三位主编的主导下 ...
詳情>>
售價:HK$ 210.0

电子软钎焊连接技术:材料、性能及可靠性 电子软钎焊连接技术:材料、性能及可靠性
『简体书』 作者:[美]杜经宁[King-Ning Tu]著  出版:北京理工大学出版社  日期:2021-05-01
随着5G物联网技术所带领的“后摩尔”时代的来临,芯片封装电学互连密度日益快速增长,进而对微型化高密度互连焊点的性能及可靠性提出了更为严苛的要求。因此,电子封装技术领域的科学工作者与研发工程师必须从底层物理出发,对电子软钎焊技术及其焊料微焊点 ...
詳情>>
售價:HK$ 131.8

晶体化学及晶体物理学(第三版) 体化学及体物理学(第三版)
『简体书』 作者:廖立兵等  出版:科学出版社  日期:2021-09-01
体化学及体物理学(第三版)》共分十章,主要内容包括:绪论,体学基础,原子键合,体场理论及配位场理论,体成分,体结构,体化学基本定律,固溶体、相变及有关结构现象,体缺陷,体的物理性质等。针对材料学、矿物材料学、矿物学、岩石 ...
詳情>>
售價:HK$ 156.2

湖怪圆滚滚(花冠村的秘密系列) 湖怪圆滚滚(花冠村的秘密系列)
『简体书』 作者:海小枪枪  出版:浙江文艺出版社  日期:2022-01-01
★古灵精怪的孩子vs呆萌可爱的精灵 ★在瑰丽奇幻的冒险中,领悟善良和真诚的可贵 ★尊重自然、未知和不同形态的生命,提倡人与自然和谐相处 ★细腻流畅的文字, ...
詳情>>
售價:HK$ 40.3

半导体集成电路制造手册(第二版) 半导体集成电路制造手册(第二版)
『简体书』 作者:[美]Hwaiyu Geng[耿怀渝]  出版:电子工业出版社  日期:2022-02-01
本书是一本综合性很强的半导体集成电路制造方面的参考手册,由70多位国际专家撰写,并在其前一版的基础上进行了全面的修订与更新。本书内容涵盖集成电路芯片、MEMS、传感器和其他电子器件的设计与制造过程,相关技术的基础知识和实际应用,以及对生产过 ...
詳情>>
售價:HK$ 308.2

陶瓷工艺学(第2版)(张锐) 陶瓷工艺学(第2版)(张锐)
『简体书』 作者:张锐  出版:化学工业出版社  日期:2013-09-01
本书为《陶瓷工艺学》的第二版,从陶瓷材料的主要原料、陶瓷粉体的加工和处理、陶瓷坯体的成型、陶瓷材料的烧成四个方面出发,对陶瓷材料的制备工艺和原理进行了系统的介绍,目的是力求使学生充分掌握制备高精度、高性能陶瓷制品与材料的常用方法和工艺原理。 ...
詳情>>
售價:HK$ 44.9

知识产权精品案例评析(2021) 知识产权精品案例评析(2021)
『简体书』 作者:广州知识产权法院、黎炽森  出版:知识产权出版社  日期:2022-11-01
资深法官从优秀案件中评选出的精品,并配以最新解读评析。涵盖专利权、著作权、商标权、不正当竞争等案件类型 ...
詳情>>
售價:HK$ 147.2

光伏产品检测技术(段春艳) 光伏产品检测技术(段春艳)
『简体书』 作者:段春艳、班群、林涛 主编  出版:化学工业出版社  日期:2016-09-01
《光伏产品检测技术》采用模块划分、任务分解的结构体系来编写,按照知识内容和光伏产业链上、中、下游的生产流程检测技术,划分为光伏产品检测技术概述、硅片检测技术、太阳电池检测技术、光伏组件检测技术、光伏系统部件及光伏电站检测技术五个模块,每个模 ...
詳情>>
售價:HK$ 44.9

材料科学与工程实验指导教程 材料科学与工程实验指导教程
『简体书』 作者:王兆波、张萍萍、王桂雪 等著  出版:化学工业出版社  日期:2023-01-01
1 本书内容结合了近年来材料科学与工程新技术与新进展。2 涵盖大量基础型、应用型、综合型及设计创新型实验项目,3 内容精选、简明实用,便于自学,既可作为教材,也 ...
詳情>>
售價:HK$ 67.9

半导体分立器件和集成电路装调工(技师、高级技师)指导教程 半导体分立器件和集成电路装调工(技师、高级技师)指导教程
『简体书』 作者:工业和信息化部教育与考试中心  出版:电子工业出版社  日期:2023-07-01
本书依据《半导体分立器件和集成电路装调工职业技能标准》,详细介绍了半导体分立器件和集成电路装调工(技师、高级技师)应具备的理论知识、实际作技能、培训与管理知识。重点讲述了芯片装架、分立器件和集成电路键合、内目检、 封帽、封帽后处理、常用元器 ...
詳情>>
售價:HK$ 59.8

>>> 首頁 前一頁 後一頁 尾頁 (頁碼:34/55 行數:20/1098) 27  28  29  30  31  32  33  34  35  36  37  38  39  40  41  

 

如果未能搜尋到意向中的書籍,可以參看:“找書說明” 或 “尋書登記服務


書城介紹  | 合作申請 | 索要書目  | 新手入門 | 聯絡方式  | 幫助中心 | 找書說明  | 送貨方式 | 付款方式 香港用户  | 台灣用户 | 海外用户
megBook.com.hk
Copyright © 2013 - 2025 (香港)大書城有限公司  All Rights Reserved.