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	常泰长江大桥论文集 第二卷 『简体书』 作者：江苏省交通工程建设局，宋国森　　出版：人民交通出版社　　日期：2025-07-01 本论文集由江苏省交通工程建设局组织编写。本书为第二卷，共收录论文43 篇，主要总结正在建设中的千米级斜拉桥常泰长江大桥在设计、沉井基础施工和科研等方面的学术成果和建设成就。本书可供广大桥梁建设从业人员参考，也可供高等院校相关师生学习。 ...	詳情>>	售價：HK$ 110.0

	AR带你看国家版图 『简体书』 作者：江苏省测绘资料档案馆 中国地图出版社　　出版：中国地图出版社　　日期：2024-05-01 本书是中国地图出版社同江苏省测绘资料档案馆、南京视网么信息科技有限公司共同打造的全媒体AR知识本。系统梳理国家版图教育的核心内容，以及我国自然资源概况和新时代生态文明建设成就，整合优质图文资料和融媒体资源，以AR识别和渲染技术为手段，通过视网么AR平台（获得新闻出版总署数字精品奖，共青团中央文化创意大赛一等奖），构建了 ...	詳情>>	售價：HK$ 78.2

	江苏白马湖农场志（中国农垦农场志丛） 『简体书』 作者：江苏省白马湖农场志编纂委员会 编　　出版：中国农业出版社有限公司　　日期：2024-08-01 江苏省白马湖农场地处淮安市，始建于1959年。《江苏白马湖农场志》记述了农场从建场初期到现在规模化发展在种子、稻米、蔬菜、水产、畜禽、苗木等方面的诸多成绩，以及其通过不断的改革进步，充分利用自身资源，成为国家级种子生产基地、全国农垦无公害农产品示范基地和省级农业产业化龙头企业的奋斗历程。全志以朴实的语言，全面、详实记录 ...	詳情>>	售價：HK$ 227.7

	长三角绿色金融发展报告（2024） 『简体书』 作者：上海市金融学会 江苏省金融学会　　出版：经济日报出版社　　日期：2025-06-01 长三角地区经济基础扎实，金融市场活跃，在绿色金融领域的探索与实践对全国乃至全球的绿色金融发展均具有重要的示范意义。特别值得关注的是，三省一市依托区域一体化发展战略，通过政策协同、标准互认、信息共享、项目联动等创新举措，正在构建跨区域合作新范式。此次，浙江省金融学会、上海市金融学会、江苏省金融学会以及安徽省金融学会携手中 ...	詳情>>	售價：HK$ 129.8

	半导体器件原理简明教程（第二版） 『简体书』 作者：傅兴华，丁召，马奎，杨发顺　　出版：科学出版社　　日期：2023-03-01 本书在简要介绍半导体物理知识的基础上，讨论了pn结、双极型晶体管、结型场效应晶体管、绝缘栅场效应晶体管、金属-半导体接触和异质结、半导体光电子器件、其他半导体器件的基本结构、基本工作原理和基本分析方法。 ...	詳情>>	售價：HK$ 79.4

	35~750kV变电站防火设计与工程应用 『简体书』 作者：国网江苏省电力有限公司经济技术研究院　　出版：中国电力出版社　　日期：2025-08-01 本书以现行变电站建设消防技术标准（包括国家标准、行业标准中的防火技术规定）为主线，从变电站防火设计的基本理论概念出发，由浅入深地对变电站站址规划与布局、建（构）筑物防火设计、防烟排烟及暖通空调、消防给水及灭火设施、火灾自动报警系统、消防应急照明及疏散指示系统等方面设计中如何遵循有关技术原则并采取合理的技术措施，做了较为 ...	詳情>>	售價：HK$ 93.5

	二胡考级曲集 修订版 上海音乐家协会编 上海音乐家协会考级系列丛书 『简体书』 作者：上海音乐家协会 著　　出版：上海音乐出版社　　日期：2020-10-01 本书为上海音乐家协会音乐考级系列丛书中的一本，按照初级、中级、高级三部分分别收录了一到十级的练习曲目及乐曲，并在每首乐曲下面都一段演奏提示语，可助学生在练习过程中，更能抓住演奏要领，在考级中发挥好成绩。 ...	詳情>>	售價：HK$ 89.8

	半导体材料表征方法与技术 『简体书』 作者：杨周，刘生忠 编著　　出版：陕西师范大学出版社　　日期：2023-04-01 本书以数据分析为基础，探讨了半导体材料及器件的特征参数分析和检测的方法和技术。全书共七章，包括数据的统计分析、半导体物理基础、半导体材料的接触及能带结构测量、半导体缺陷及测量、载流子迁移率的测量、载流子动力学和太阳能电池的基本原理及表征，对相关材料专业学生和科研工作人员具有很好的参考价值和意义。 ...	詳情>>	售價：HK$ 46.0

	半导体物理学 『简体书』 作者：张宝林，董鑫，李贤斌　　出版：科学出版社　　日期：2020-11-01 本书主要讲述半导体物理的基本知识。全书共11章，主要内容包括半导体的概述、晶体结构、半导体中的电子状态、半导体中载流子的平衡统计分布、半导体的导电性、非平衡载流子、金属和半导体的接触、半导体PN结、半导体的表面、半导体的光学与光电性质，以及半导体的其他性质。 ...	詳情>>	售價：HK$ 91.1

	图解入门半导体系列（共四册：器件缺陷+元器件+设备基础与构造+制造工艺） 『简体书』 作者：山本秀和 上田修 二川清 执行直之 佐藤淳一　　出版：机械工业出版社　　日期：2024-04-01 本书共分为4章，内容包括半导体器件缺陷及失效分析技术概要、硅集成电路LSI的失效分析技术、功率器件的缺陷及失效分析技术、化合物半导体发光器件的缺陷及失效分析技术。笔者在书中各处开设了专栏，用以介绍每个领域的某些方面。在第2~4章的末尾各列入了3道例题，这些例题出自日本科学技术联盟主办的“初级可靠性技术者”资格认定考试， ...	詳情>>	售價：HK$ 435.6

	半导体湿法刻蚀加工技术 『简体书』 作者：陈云，陈新　　出版：科学出版社　　日期：2023-09-01 本书全面阐述了半导体刻蚀加工及金属辅助化学刻蚀加工原理与工艺，详细讲述了硅折点纳米线、超高深径比纳米线、单纳米精度硅孔阵列三类典型微纳米结构的刻蚀加工工艺，并对第三代半导体碳化硅的电场和金属辅助化学刻蚀复合加工、第三代半导体碳化硅高深宽比微槽的紫外光场和湿法刻蚀复合加工工艺进行了详细论述。 ...	詳情>>	售價：HK$ 102.4

	半导体干法刻蚀技术（原书第2版） 『简体书』 作者：[日]野尻一男　　出版：机械工业出版社　　日期：2024-01-01 《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》是一本全面系统的干法刻蚀技术论著。针对干法刻蚀技术，在内容上涵盖了从基础知识到最新技术，使初学者能够了解干法刻蚀的机理，而无需复杂的数值公式或方程。《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》不仅介绍了半导体器件中所涉及材料的刻蚀工艺，而且对每种材料的关键刻蚀参数、对应的等离子体源和刻蚀气体 ...	詳情>>	售價：HK$ 102.4

	半导体太阳电池数值分析基础（下册） 『简体书』 作者：张玮　　出版：科学出版社　　日期：2023-05-01 《半导体太阳电池数值分析基础.下册》涵盖了实现半导体太阳电池数值分析所需的器件物理模型、数据结构、数值算法和软件实施等四部分内容，着重于物理模型的来龙去脉、数据结构的面向对象、数值算法的简洁高效、软件实施的完整详尽，最终方便读者快速开发面向自己工作的数值分析工具。《半导体太阳电池数值分析基础.下册》建立在作者20年来从 ...	詳情>>	售價：HK$ 181.7

	半导体干法刻蚀技术：原子层工艺 『简体书』 作者：[美]索斯藤·莱尔　　出版：机械工业出版社　　日期：2023-10-01 集成电路制造向几纳米节点工艺的发展，需要具有原子级保真度的刻蚀技术，原子层刻蚀（ALE）技术应运而生。《半导体干法刻蚀技术：原子层工艺》主要内容有：热刻蚀、热各向同性ALE、自由基刻蚀、定向ALE、反应离子刻蚀、离子束刻蚀等，探讨了尚未从研究转向半导体制造的新兴刻蚀技术，涵盖了定向和各向同性ALE的全新研究和进展。《半 ...	詳情>>	售價：HK$ 136.9

	半导体工艺与集成电路制造技术 『简体书』 作者：韩郑生等　　出版：科学出版社　　日期：2023-03-01 《半导体工艺与集成电路制造技术》将系统地介绍微电子制造科学原理与工程技术，覆盖集成电路制造所涉及的晶圆材料、扩散、氧化、离子注入、光刻、刻蚀、薄膜淀积、测试及封装等单项工艺，以及以互补金属氧化物半导体CMOS集成电路为主线的工艺集成。对单项工艺除了讲述相关的物理和化学原理外，还介绍一些相关的工艺设备。 ...	詳情>>	售價：HK$ 204.7

	半导体照明技术、产业和未来发展 『简体书』 作者：陈良惠　　出版：清华大学出版社　　日期：2023-03-01 本书是中国工程院重点咨询项目的成果，系统总结了2003年至2019年期间我国半导体照明产业的发展成就及经验，并对激光照明、OLED等照明技术进行了分析，总结了半导体照明技术和产业发展在材料外延、芯片制备、封装技术以及在通用照明、智慧照明、新型显示、可见光通信、健康照明、农业照明、医疗照明等方面的着力点，提出了促进我国固 ...	詳情>>	售價：HK$ 205.9

	半导体简史 『简体书』 作者：王齐 范淑琴 编著　　出版：机械工业出版社　　日期：2022-10-01 本书沿半导体全产业链的发展历程，分基础、应用与制造三条主线展开。其中，基础线主要覆盖与半导体材料相关的量子力学、凝聚态物理与光学的一些常识。应用线从晶体管与集成电路的起源开始，逐步过渡到半导体存储与通信领域。制造线以集成电路为主展开，并介绍了相应的半导体材料与设备。 三条主线涉及了大量与半导体产业相关的历史。笔者希望 ...	詳情>>	售價：HK$ 124.2

	稀土在半导体光催化材料中的应用 『简体书』 作者：王瑞芬、安胜利 著　　出版：化学工业出版社　　日期：2024-06-01 《稀土在半导体光催化材料中的应用》总结了作者近年来关于轻稀土在半导体光催化材料应用方面的研究工作，同时对近年来国内外在二氧化钛光催化及稀土在光催化材料中的应用研究现状进行了综述。全书内容共8 章，分别介绍了稀土掺杂、稀土-稀土共掺杂、稀土-非金属共掺杂对光催化材料——二氧化钛结构及性能的影响规律、工艺条件调控，进一步研 ...	詳情>>	售價：HK$ 147.2

	功率半导体器件：封装、测试和可靠性 『简体书』 作者：邓二平、黄永章、丁立健 编著　　出版：化学工业出版社　　日期：2024-05-01 本书讲述了功率半导体器件的基本原理，涵盖Si器件、SiC器件，GaN器件以及GaAs器件等；综合分析和呈现了不同类型器件的封装形式、工艺流程、材料参数、器件特性和技术难点等；将功率器件测试分为特性测试、极限能力测试、高温可靠性测试、电应力可靠性测试和寿命测试等，并详细介绍了测试标准、方法和原理，同步分析了测试设备和数据 ...	詳情>>	售價：HK$ 159.9

	半导体集成电路 『简体书』 作者：余宁梅，杨媛　　出版：科学出版社　　日期：2021-01-01 本书在简述了集成电路的基本概念、发展和面临的主要问题后，首先介绍了半导体集成电路的主要制造工艺、基本元器件的结构和工作原理；然后重点讨论了数字集成电路中的组合逻辑电路、时序逻辑电路、存储器、逻辑功能部件；*后介绍了模拟集成电路中的关键电路和数模、模数转换电路。本书内容系统全面，与实际紧密结合。叙述深入浅出，易于自学。为 ...	詳情>>	售價：HK$ 81.3

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