《半导体湿法刻蚀加工技术》 - 陈云，陈新 - 科学出版社 - 香港大書城

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『簡體書』半导体湿法刻蚀加工技术

書城自編碼： 3913268
分類：簡體書→大陸圖書→工業技術→電子/通信
作者：陈云，陈新
國際書號(ISBN)： 9787030747440
出版社：科学出版社
出版日期： 2023-09-01

頁數/字數： /
書度/開本： 16开釘裝：平装

售價：HK$ 102.4

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內容簡介：

本书全面阐述了半导体刻蚀加工及金属辅助化学刻蚀加工原理与工艺，详细讲述了硅折点纳米线、超高深径比纳米线、单纳米精度硅孔阵列三类典型微/纳米结构的刻蚀加工工艺，并对第三代半导体碳化硅的电场和金属辅助化学刻蚀复合加工、第三代半导体碳化硅高深宽比微槽的紫外光场和湿法刻蚀复合加工工艺进行了详细论述。

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