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『簡體書』芯片测试与安全

書城自編碼： 4181070
分類：簡體書→大陸圖書→教材→高职高专教材
作者：王虹飞
國際書號(ISBN)： 9787111792512
出版社：机械工业出版社
出版日期： 2024-11-01

頁數/字數： /
書度/開本： 16开釘裝：平装

售價：HK$ 64.9

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內容簡介：

本书主要内容包括芯片测试与芯片安全两个方面，重点阐述了芯片测试与诊断、故障模型、可测试性设计、硬件混淆、物理不可克隆芯片攻防设计等，并从原理和案例两个方面介绍了人工智能时代下芯片安全的挑战和机遇。本书面向高年级本科生和研究生，如已经修完前两年专业基础课程的网络空间安全、计算机、电子信息工程等专业本科生等，相关技术基础在前置课程教材如《数字电路与逻辑设计》已被覆盖。少数概念涉及概率论、偏微分、线性代数、矩阵论、离散数学等高等数学（工程类），即便在未学习过的情况下花数个小时足以补齐。与此同时，课本内容会考虑一定的独立性，在讲述相关技术前会简要的复习、介绍所需的基础知识，自成体系。作为一门“硬件”类课程教材，本教材大量融入计算机算法分析与设计、人工智能、面向对象程序设计等传统意义上的“软件”类课程知识，以与计算机、网络空间安全密不可分的EDA为切入点和学习目标，非必要不涉及过多物理层面的概念和内容，努力降低芯片专业的入行门槛。前期教学与科研实践中发现，对于绝大部分理工科背景的同学，经过几个月的学习都能够对芯片测试、硬件安全有一定的专业理解和技术掌握。

關於作者：

王虹飞，华中科技大学网络空间安全学院副教授，博士生导师。主要研究方向包括人工智能芯片系统研发、芯片EDA、硬件安全、人工智能理论算法设计。主持3项国家自然科学基金项目、1项纵向预研课题、主持完成1项湖北省自然科学基金。在美国半导体研究联盟(SRC)课题中负责EDA关键技术研发。曾就职于英特尔研究中心（匹兹堡）、卡内基梅隆大学（CMU）先进芯片测试实验室。授权国家发明专利，在DAC、KDD、ITC、DATE、ICDM、CODES+ISSS、ETS、ASPDAC、TCAD、TODAES等国际顶级会议/期刊发表论文多篇，为领域内顶级会议以及国际期刊审稿人。研究获得工业界关注，受到半导体头部企业资助正在开展密切合作研发。指导本科生获优秀毕业设计奖，指导研究生、本科生参加人工智能算法大赛、芯片开源设计大赛、信创大赛人工智能赛道等获奖。指导毕业生就职于IT头部企业或在世界一流大学攻读博士学位。

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