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| 內容簡介： |
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《三维集成无源电路设计》面向射频前端系统，采用基于硅通孔(TSV)的三维集成技术，研究小型化、可集成化无源元件等核心科学问题，介绍相关前沿领域和研究进展，重点论述基于TSV的滤波器、分支线耦合器、功分器、变压器等关键技术，可为关键前沿领域的战略研究布局和技术融通创新提供基础性、通用性的理论基础，技术手段和知识储备，为推进三维集成技术在电子信息系统领域的产业化提供关键技术储备和理论支撑。
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| 目錄：
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目录前言第1章 绪论 11.1 硅通孔三维集成关键技术概述 11.2 国内外研究进展 31.2.1 TSV技术研究现状 41.2.2 基于TSV的三维滤波器 51.2.3 基于TSV的三维分支线定向耦合器 111.2.4 基于TSV的三维功分器 141.2.5 基于TSV的三维变压器 151.3 本书主要内容及安排 16参考文献 17第2章 基于TSV的毫米波交指型带通滤波器 242.1 基于TSV的毫米波均匀阻抗交指型带通滤波器 242.1.1 奇偶模阻抗法 252.1.2 基于TSV的改进耦合系数法 302.2 基于TSV的V波段均匀阻抗交指滤波器设计 322.2.1 结构设计 322.2.2 结果与分析 372.3 基于TSV的W波段均匀阻抗交指滤波器设计 392.3.1 结构设计 392.3.2 结果与分析 422.4 基于TSV的W波段SIR交指型带通滤波器设计 462.4.1 结构设计 462.4.2 结果与分析 512.5 基于TSV的U波段SIR双交指型带通滤波器设计 572.5.1 结构设计 572.5.2 结果与分析 592.6 小结 63参考文献 63第3章 基于TSV的无反射滤波器设计 653.1 基于TSV的对称结构无反射滤波器设计 653.1.1 基础对称结构无反射滤波器设计 663.1.2 对称结构无反射滤波器的优化 813.2 基于TSV的互补双工无反射滤波器设计 873.2.1 互补双工无反射滤波器 873.2.2 逆切比雪夫型互补双工无反射滤波器 923.2.3 环路互补双工无反射滤波器 963.3 小结 102参考文献 103第4章 三维集成共模噪声抑制滤波器设计 1044.1 滤波器原理及主要特性 1044.1.1 滤波器原理 1054.1.2 滤波器主要特性 1064.2 基于全通滤波器的共模噪声抑制滤波器设计 1064.2.1 滤波器拓扑结构设计 1074.2.2 电容、电感结构设计 1114.2.3 滤波器物理结构设计 1124.2.4 特性分析 1154.2.5 工艺描述 1204.3 基于低通滤波器的共模噪声抑制滤波器设计 1224.3.1 滤波器拓扑结构设计 1224.3.2 电容、电感结构设计 1314.3.3 滤波器物理结构设计 1334.3.4 特性分析 1354.3.5 基于LPF 的高阶共模噪声抑制滤波器设计 1394.4 小结 146参考文献 147第5章 基于TSV的分支线耦合器设计 1495.1 基于TSV的集总参数分支线耦合器设计 1495.1.1 应用π形线圈的分支线耦合器 1505.1.2 应用π形线圈的宽带分支线耦合器 1625.1.3 基于TSV的双频分支线耦合器 1705.2 基于TSV的分布参数分支线耦合器设计 1775.2.1 基于同轴TSV和CPW的三维毫米波分支线耦合器 1775.2.2 基于三维*折传输线的小型化毫米波分支线耦合器 1845.3 小结 188参考文献 188第6章 基于TSV的功分器设计 1906.1 基于TSV的单频功分器设计 1906.1.1 TSV单频功分器设计 1916.1.2 TSV单频功分器仿真与分析 1946.2 基于TSV的双频功分器设计 1996.2.1 基于集总参数变化的双频功分器设计与仿真 1996.2.2 基于频率变化的双频功分器设计与仿真 2096.3 小结 212参考文献 213第7章 基于TSV的变压器 2147.1 基于TSV的嵌套结构变压器 2147.1.1 结构设计 2147.1.2 仿真与分析 2177.1.3 变压器设计中的相关问题讨论 2227.1.4 制造工艺流程与测试方法 2277.2 基于TSV的对称结构变压器 2297.2.1 结构设计 2307.2.2 仿真与分析 2327.2.3 等效电路模型建立与验证 2387.2.4 制造工艺流程 2407.3 基于同轴TSV的变压器 2427.3.1 结构设计 2427.3.2 仿真与分析 2427.4 小结 245参考文献 246
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