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| 內容簡介： |
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《薄膜物理与电子技术》针对电子科学与技术、集成电路设计与集成系统的专业特点和需求，将现有的薄膜科学技术发展前沿成果与薄膜物理基础相结合，围绕集成电路、电子器件的要求，建立包含制备工艺、微纳结构、电学性能在内的完整的知识体系，使学生了解工艺、结构、性能之间的影响关系，引导学生利用薄膜的基础知识解决新的工程技术或科学问题，提升学生进行薄膜工艺设计、薄膜性能探索的能力。
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| 目錄：
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目录第1章 薄膜的概念及应用 11.1 薄膜技术的发展历史及薄膜的定义 11.2 薄膜的特点 41.3 薄膜的分类及用途 51.3.1 电学薄膜 51.3.2 光学薄膜 61.3.3 力学薄膜 71.3.4 有机分子薄膜 81.4 学习薄膜技术的意义 9习题 10第2章 真空技术基础 112.1 真空的定义与真空区域划分 112.1.1 真空的定义及单位 112.1.2 真空区域的划分 122.2 稀薄气体的基本性质 132.2.1 气体分子的速率分布 142.2.2 平均自由程 152.2.3 碰撞次数与余弦散射律 162.3 真空的获得 182.3.1 机械泵 202.3.2 扩散泵 222.3.3 分子泵与罗茨泵 232.4 真空的测量 242.4.1 热偶真空计 242.4.2 电离真空计 25习题 27第3章 真空蒸发镀膜 283.1 真空蒸发镀膜的原理 283.1.1 真空蒸发的特点与蒸发过程 283.1.2 饱和蒸气压和蒸气压方程 303.1.3 蒸发速率 313.2 蒸发源的蒸发特性及膜厚分布 323.2.1 点蒸发源 333.2.2 小平面蒸发源 343.2.3 实际蒸发源的特性 353.3 蒸发源的类型 363.3.1 电阻蒸发源 363.3.2 电子束蒸发源 393.3.3 高频感应蒸发源 423.4 合金及化合物的蒸发 423.4.1 合金的蒸发 423.4.2 化合物的蒸发 443.5 薄膜厚度的分类与测量 483.5.1 薄膜厚度的分类 483.5.2 薄膜厚度的测量 50习题 52第4章 溅射镀膜 534.1 溅射镀膜的定义与特点 534.2 溅射的基本原理 554.2.1 辉光放电 554.2.2 溅射特性 604.2.3 溅射镀膜过程 674.2.4 溅射机理 714.3 溅射镀膜类型 72习题 82第5章 化学气相沉积 835.1 化学气相沉积的概念与基本原理 835.1.1 化学气相沉积的概念 835.1.2 CVD法的基本原理 835.1.3 CVD法制备薄膜的主要阶段 855.1.4 CVD法的反应类型 855.2 化学气相沉积的特点 875.3 化学气相沉积法的分类 88习题 96第6章 溶液镀膜 976.1 化学镀 976.2 溶胶-凝胶法 986.3 阳极氧化法 1006.4 LB 膜的制备方法 101习题 104第7章 薄膜的形成机理 1057.1 凝结的形成 1057.1.1 吸附过程 1057.1.2 表面扩散过程 1077.1.3 凝结过程 1087.2 核形成与生长 1107.2.1 核形成与生长的物理过程 1117.2.2 核形成理论 1117.3 薄膜形成过程与生长形式 1197.4 溅射薄膜的形成过程 1227.4.1 阴极溅射法制备薄膜与真空蒸发法制备薄膜的不同 1227.4.2 实验现象观察 1237.4.3 溅射薄膜的形成过程概述 123习题 125第8章 薄膜结构、缺陷与表征 1268.1 薄膜的结构 1268.1.1 薄膜的组织结构 1268.1.2 薄膜的晶体结构 1288.1.3 薄膜的表面结构 1298.2 薄膜的缺陷 1338.3 薄膜成分与结构分析技术 135习题 146第9章 薄膜的电学性质 1479.1 块状金属的导电性质 1479.2 连续金属膜的导电性质 1499.3 不连续金属膜的导电性质 1539.4 薄膜的电学性能测量 157习题 159参考文献 160
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