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| 內容簡介： |
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本书在综合电子设备结构、工艺设计人员工程工作经验，以及我国电子设备腐蚀防护理论和实践的基础上编写，全书共13章，介绍了腐蚀防护基本理论、常用材料特性、腐蚀防护工艺、腐蚀防护试验及仿真等腐蚀防护的成熟成果和新进展，同时从典型对象角度出发，通过实际案例介绍了电子设备的腐蚀防护设计要求、设计流程及材料、工艺选用原则，并对电子设备腐蚀防护发展进行了展望。
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| 關於作者： |
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胡长明，1991年至今，工作于中国电子科技集团有限公司第十四研究所。从事地面、机载、舰载、星载等雷达结构工艺技术研究，担任多型国家重大项目结构总师，推进机电液一体化、拓扑优化、高效散热等先进技术应用，带领团队国内率先建立了雷达结构与工艺集成设计仿真平台，实现设计、工艺、制造全流程贯通，达到国内领先水平。结构拓扑优化技术深入应用为我国多型战机、舰船提供了轻量化装备。突破多项雷达高机动性关键技术，使机动性达到国际领先水平。潜心研究智能制造技术，带领团队在标准引领、技术突破，试点示范等方面全面发力，获工信部综合标准化项目、示范车间及新模式试点，十四所被评为江苏省智能制造领军服务机构。
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| 目錄：
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目 录
第1章 绪论1
1.1 电子设备腐蚀特点1
1.1.1 电子设备结构特点1
1.1.2 电子设备腐蚀失效模式4
1.2 电子设备腐蚀防护现状及需求6
1.2.1 电子设备腐蚀防护现状6
1.2.2 电子设备腐蚀防护需求8
1.3 电子设备腐蚀防护技术管理8
1.3.1 电子设备腐蚀防护技术管理组织8
1.3.2 电子设备腐蚀防护技术管理实施13
第2章 腐蚀影响因素18
2.1 腐蚀的定义18
2.2 常见腐蚀形态19
2.2.1 金属常见腐蚀形态19
2.2.2 非金属常见腐蚀形态21
2.3 环境因素对材料腐蚀的影响22
2.3.1 自然环境因素23
2.3.2 工作环境因素27
2.4 材料因素对腐蚀的影响28
2.4.1 金属材料29
2.4.2 高分子非金属材料33
第3章 腐蚀的类型35
3.1 腐蚀的分类35
3.1.1 按环境分类35
3.1.2 按机理分类36
3.1.3 按形态分类36
3.2 大气腐蚀37
3.2.1 大气腐蚀机理38
3.2.2 大气腐蚀影响因素39
3.2.3 大气腐蚀控制40
3.3 金属电化学腐蚀41
3.3.1 电化学腐蚀机理41
3.3.2 电化学腐蚀的影响因素43
3.3.3 电化学腐蚀控制45
3.4 高分子材料老化47
3.4.1 高分子材料老化特征47
3.4.2 高分子材料影响因素47
3.4.3 高分子材料老化控制49
3.5 微生物腐蚀50
3.5.1 微生物腐蚀机理51
3.5.2 微生物腐蚀影响因素51
3.5.3 微生物腐蚀控制52
第4章 电子设备常用金属材料54
4.1 金属材料选用原则54
4.1.1 选择依据54
4.1.2 选用原则55
4.2 黑色金属材料58
4.2.1 碳钢58
4.2.2 低合金钢59
4.2.3 铸铁61
4.2.4 不锈钢64
4.2.5 耐热钢67
4.3 常用有色金属材料69
4.3.1 铝及铝合金69
4.3.2 铜及铜合金72
4.3.3 钛及钛合金74
4.3.4 镁及镁合金75
4.3.5 锌及锌合金76
4.4 电子封装材料77
4.4.1 金属封装材料77
4.4.2 金属基复合封装材料77
第5章 电子设备常用非金属材料81
5.1 非金属材料选用原则81
5.2 塑料82
5.2.1 概述82
5.2.2 常用塑料的性能83
5.2.3 常用塑料的选用84
5.3 橡胶87
5.3.1 概述87
5.3.2 常用橡胶的性能88
5.3.3 常用橡胶的选用90
5.4 密封胶91
5.4.1 常用密封胶的分类及性能91
5.4.2 密封胶的选用93
5.5 热缩套管94
5.5.1 概述94
5.5.2 热缩套管性能95
5.5.3 热缩套管的选用96
5.6 包装97
5.6.1 包装技术及分类97
5.6.2 包装材料99
第6章 金属镀覆与化学处理技术103
6.1 电镀层103
6.1.1 锌及锌合金镀层103
6.1.2 镉镀层107
6.1.3 铜镀层110
6.1.4 镍镀层112
6.1.5 铬镀层115
6.1.6 锡及锡合金镀层117
6.1.7 银镀层120
6.1.8 钯及钯镍合金镀层122
6.1.9 铑镀层124
6.1.10 金及金合金镀层126
6.2 化学镀层128
6.2.1 化学镀镍层128
6.2.2 化学镀铜层131
6.3 化学转化膜133
6.3.1 钢铁化学氧化膜133
6.3.2 铜及铜合金化学氧化膜135
6.3.3 铜及铜合金钝化膜136
6.3.4 铝及铝合金化学氧化膜138
6.3.5 镁合金化学氧化膜140
6.3.6 不锈钢钝化膜141
6.4 电化学转化膜143
6.4.1 铝及铝合金硫酸阳极氧化膜143
6.4.2 铝及铝合金磷酸阳极氧化膜145
6.4.3 铝及铝合金硬质阳极氧化膜146
6.4.4 钛及钛合金阳极氧化膜148
6.4.5 微弧氧化膜149
6.5 其他镀覆层151
6.5.1 热浸锌层151
6.5.2 热喷锌/铝层153
6.5.3 锌铬涂层（达克罗）155
6.5.4 可控离子渗层（PIP渗层）157
6.5.5 二硫化钼溅射膜158
第7章 涂层及涂装技术160
7.1 涂料概述160
7.1.1 涂料组成160
7.1.2 涂料分类165
7.2 常用涂料及其性能165
7.2.1 装饰防护性涂料165
7.2.2 功能性涂料167
7.3 涂层系统171
7.3.1 涂层系统组成及功能171
7.3.2 设计选用173
7.3.3 结构设计工艺性要求174
7.4 涂装技术175
7.4.1 涂装工艺流程175
7.4.2 涂装前处理技术175
7.4.3 常用涂料涂装技术178
7.5 涂层质量控制185
7.5.1 涂装生产过程质量控制185
7.5.2 涂层质量要求186
第8章 敷形涂覆及密封处理技术191
8.1 印制板组件敷形涂覆191
8.1.1 印制板组件敷形涂层及其性能191
8.1.2 印制板组件涂覆选用准则193
8.1.3 印制板组件敷形涂覆技术194
8.1.4 印制板组件敷形涂覆质量控制196
8.2 密封处理200
8.2.1 密封处理种类及特点200
8.2.2 密封处理技术201
8.2.3 密封处理质量控制205
第9章 电子设备结构腐蚀防护设计207
9.1 系统腐蚀防护设计207
9.1.1 环境控制设计207
9.1.2 密封设计211
9.1.3 遮蔽设计220
9.2 组合结构腐蚀防护设计221
9.2.1 异种金属接触界面的设计221
9.2.2 连接结构设计223
9.2.3 减少积水的组合结构设计229
9.3 零件腐蚀防护设计229
9.3.1 边缘（棱）的设计230
9.3.2 死角的设计230
9.3.3 孔洞的设计230
9.3.4 内腔结构的设计231
9.3.5 避免应力腐蚀的设计232
9.3.6 避免腐蚀疲劳的设计233
第10章 典型对象、构件和电路腐蚀防护设计235
10.1 典型对象腐蚀防护设计235
10.1.1 天线系统腐蚀防护设计235
10.1.2 伺服传动系统腐蚀防护设计239
10.1.3 冷却系统腐蚀防护设计247
10.1.4 方舱电站及UPS电源腐蚀防护设计252
10.1.5 其他典型对象腐蚀防护设计253
10.2 典型构件腐蚀防护设计256
10.2.1 紧固件256
10.2.2 电缆组件257
10.2.3 接插件258
10.2.4 弹性件258
10.2.5 安装面259
10.3 典型电路腐蚀防护设计263
10.3.1 印制板组件263
10.3.2 电接点和电连接件264
10.3.3 波导及微波电路组件266
10.3.4 电源及高压组件269
第11章 腐蚀防护评价试验271
11.1 概述271
11.1.1 腐蚀防护评价试验的目的与任务271
11.1.2 腐蚀防护评价试验的类型272
11.1.3 腐蚀防护评价试验的选择273
11.1.4 腐蚀防护评价试验的通用要求273
11.2 基本评价试验274
11.2.1 重量法274
11.2.2 线性极化法276
11.2.3 三氯化铁孔蚀（点蚀）试验277
11.3 环境评价试验278
11.3.1 盐雾试验278
11.3.2 湿热试验279
11.3.3 工业气氛试验281
11.3.4 酸性大气试验282
11.3.5 霉菌试验283
11.3.6 大气暴露试验285
第12章 腐蚀仿真进展与探索288
12.1 概述288
12.1.1 腐蚀仿真的意义288
12.1.2 腐蚀仿真的发展289
12.1.3 腐蚀仿真的原理291
12.2 腐蚀仿真数据库建设300
12.2.1 概述300
12.2.2 环境数据库建设300
12.2.3 材料数据库建设307
12.3 腐蚀仿真案例315
12.3.1 建模过程315
12.3.2 腐蚀仿真案例分析315
第13章 电子设备腐蚀防护展望326
13.1 电子设备腐蚀防护的重要性和长期性326
13.2 电子设备腐蚀防护挑战327
13.3 电子设备腐蚀防护展望328
13.3.1 深化机理及影响因素研究328
13.3.2 深化寿命评估与预测研究329
13.3.3 深化耐腐蚀材料开发研究330
13.3.4 深化腐蚀防护新技术研究332
13.3.5 加强防护设计多专业联动332
13.3.6 加强全寿命周期防护综合管理333
参考文献335
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