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| 內容簡介： |
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本书共10章，第1章介绍电子设备热设计的内涵及面临的挑战，给出了电子设备热设计技术的分类和选择原则。第2章为电子设备的产热及热可靠性理论基础，从电子设备的产热和温度失效机理出发，阐述了温度对电子设备可靠性的影响机理。第3章为电子设备热传导技术，阐述了热传导机理与强化方法，综述了热管理材料的分类及应用，详述了热管及其衍生物的分类及典型应用场景。第4～8章分别为电子设备风冷技术、液冷技术、相变冷却技术、辐射散热技术及储热技术，这几章均从热设计机理出发，系统阐述了散热强化方法，并配合典型案例介绍了相应的热设计方法及流程。第9章为电子设备微系统冷却技术，梳理了微系统冷却遇到的挑战，阐述了常用微系统冷却技术。第10章为电子设备热仿真及热测试技术，介绍了常用热仿真软件、热学仿真基本流程及常用热学性能指标测试技术。本书可供从事电子设备热设计工作的研究人员和工程技术人员阅读，也可作为高等院校相关专业的教学参考书。
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| 關於作者： |
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钱吉裕，中国电子科技集团有限公司第十四研究所冷却研究室主任，研究员级高级工程师，长期从事高功率密度电子设备热设计技术研究应用。担任中国电子学会电子机械工程分会委员兼秘书长，《电子机械工程》编委，中国电子学会电子设备热管理专家委员会委员，南京理工大学兼职教授，国家科技专家库在库专家，两次入选江苏省\333高层次人才培养工程”。获国家技术发明二等奖一项，国防科技进步一等奖一项，其他省部级奖一项。
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| 目錄：
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第1章 绪论1
1.1 电子设备热设计的内涵1
1.1.1 电子设备热设计的重要性3
1.1.2 电子设备热设计的定义与目标6
1.2 电子设备热设计的挑战8
1.2.1 热流密度急剧升高引发芯片过温风险8
1.2.2 集成度与日俱增诱发热-力-电耦合问题9
1.2.3 功率大幅提升凸显热设计的资源难题10
1.2.4 极端工况增多暴露传统热设计的局限性12
1.2.5 精确控温要求严苛提升设备热设计难度13
1.3 电子设备热设计技术的分类和选择原则14
1.3.1 电子设备热设计技术的分类14
1.3.2 电子设备热设计技术的选择原则16
参考文献19
第2章 电子设备的产热及热可靠性理论基础22
2.1 电子设备的产热和温度失效机理简介22
2.1.1 无源器件23
2.1.2 有源器件25
2.1.3 温度失效机理小结29
2.2 电子设备的温度可靠性预计30
2.2.1 基于手册的可靠性预计方法30
2.2.2 基于手册的可靠性预计方法的不足31
2.2.3 基于失效物理模型的可靠性预计方法32
2.3 电子设备的温度降额设计34
2.3.1 温度降额的原则34
2.3.2 温度降额的指标35
2.3.3 温度降额的设计流程35
2.4 电子设备的温度环境应力筛选37
2.4.1 温度环境应力筛选分类37
2.4.2 温度环境应力筛选流程40
参考文献41
第3章 电子设备热传导技术44
3.1 热传导及强化方法44
3.1.1 导热机理44
3.1.2 导热强化48
3.1.3 导热优化52
3.2 常用电子设备热管理材料61
3.2.1 热块体材料61
3.2.2 热界面材料69
3.3 热管及其衍生物79
3.3.1 热管的工作原理79
3.3.2 热管的相容性及寿命81
3.3.3 热管及其衍生物分类82
参考文献90
第4章 电子设备风冷技术94
4.1 自然冷却94
4.1.1 自然冷却原理94
4.1.2 自然冷却的强化方法95
4.2 强迫风冷102
4.2.1 强迫风冷原理102
4.2.2 强迫风冷的强化方法103
4.3 典型风冷系统设计案例109
4.3.1 散热需求分析和冷却方式选择110
4.3.2 风冷组件设计110
4.3.3 风冷阵面设计113
4.3.4 风机选型114
4.3.5 系统设计校核117
4.3.6 小结118
参考文献118
第5章 电子设备液冷技术120
5.1 液冷原理与分类120
5.1.1 液冷原理120
5.1.2 直接液冷123
5.1.3 间接液冷126
5.2 液冷强化技术128
5.2.1 对流换热系数强化128
5.2.2 对流换热面积强化133
5.2.3 协同设计优化140
5.3 液冷系统的安全性与可靠性设计141
5.3.1 腐蚀防护设计141
5.3.2 泄漏防护设计144
5.3.3 可靠性设计150
5.3.4 健康管理设计153
5.4 典型液冷系统设计案例157
5.4.1 散热需求分析和冷却方式选择158
5.4.2 冷板设计159
5.4.3 管网设计161
5.4.4 冷却机组设计164
5.4.5 系统设计指标复核与评估169
5.4.6 小结170
参考文献170
第6章 电子设备相变冷却技术173
6.1 相变冷却原理173
6.1.1 气泡动力学简介173
6.1.2 池沸腾174
6.1.3 对流沸腾175
6.1.4 相变冷却的特点177
6.2 相变冷却方式178
6.2.1 直接相变冷却178
6.2.2 间接相变冷却181
6.3 相变冷却系统设计及应用183
6.3.1 工质选型183
6.3.2 换热设计186
6.3.3 流动设计189
6.3.4 其他工程问题195
6.3.5 典型相变冷却应用196
参考文献199
第7章 电子设备辐射散热技术202
7.1 辐射传热特点202
7.2 电子设备热辐射技术基础205
7.2.1 辐射传热计算205
7.2.2 太阳辐射207
7.2.3 地球红外辐射与地球反照212
7.2.4 电子设备内部热辐射215
7.3 辐射传热控制技术216
7.3.1 辐射散热类技术217
7.3.2 辐射隔热类技术221
7.3.3 自适应温控类技术223
7.4 星载电子设备热控设计案例226
参考文献229
第8章 电子设备储热技术231
8.1 储热技术的原理及特点231
8.2 储热材料的分类及强化设计232
8.2.1 显热储热材料及选型设计233
8.2.2 潜热储热材料及强化设计235
8.2.3 化学储热材料及控制设计241
8.3 典型电子设备储热设计245
8.3.1 储热需求计算245
8.3.2 储热方式选择246
8.3.3 储热温区设计247
8.3.4 综合仿真校核248
参考文献251
第9章 电子设备微系统冷却技术253
9.1 电子设备微系统冷却概述253
9.1.1 微系统冷却的内涵253
9.1.2 常用封装技术的热特性分析254
9.1.3 微系统冷却的特点260
9.1.4 微系统冷却面临的挑战261
9.2 常用微系统冷却技术264
9.2.1 芯片近结高导热材料264
9.2.2 异质界面低热阻技术270
9.2.3 嵌入式微流体技术272
9.2.4 主动冷却技术276
9.2.5 微冷却控制元件278
9.2.6 热-力-电协同设计280
参考文献283
第10章 电子设备热仿真及热测试技术286
10.1 电子设备热仿真286
10.1.1 热仿真基础及方法286
10.1.2 常用热仿真软件287
10.1.3 热仿真案例292
10.1.4 热仿真面临的挑战295
10.2 电子设备热测试299
10.2.1 热测试标准简介299
10.2.2 温度测试301
10.2.3 流量测试307
10.2.4 速度测试311
10.2.5 压力测试313
参考文献315
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