《介孔碳基材料薄膜能源器件（英文版）》 - 孔彪，徐鸿彬，谢磊，周姗 - 上海交通大学出版社 - 香港大書城

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『簡體書』介孔碳基材料薄膜能源器件（英文版）

書城自編碼： 3996730
分類：簡體書→大陸圖書→工業技術→機械/儀表工業
作者：孔彪，徐鸿彬，谢磊，周姗
國際書號(ISBN)： 9787313299802
出版社：上海交通大学出版社
出版日期： 2023-12-01

頁數/字數： /
書度/開本： 16开釘裝：平装

售價：HK$ 159.9

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內容簡介：

本书为“未来能源技术系列”之一。介孔碳基薄膜以其独特的性能，被认为是一种很有前途的高效储能转换材料，界面组装策略通常用于构建这种薄膜器件。本书系统阐述了制备介孔碳基材料及薄膜器件的各种方法，详细介绍了该材料及器件在电化学储能、催化等方面的应用，并探讨了提高性能的机理，以及介孔碳基材料及薄膜器件在能源及催化方面的综合应用，同时对其在未来能源技术应用研究中的发展前景进行展望。本书可以作为各大专院校新能源方向的本科学生与研究生的教材或参考书，同时也可供新能源新材料专业从业人员参考，能够快速系统地学习了解这样一个非常具有应用前景的新能源新材料及技术，同时也将对产业界提供坚实的指导。

關於作者：

孔彪，上海市特聘专家，国家重点研发计划首席科学家，复旦大学青年研究员、博士生导师。回国后组建超组装软界面智能材料与器件课题组，主要开展超组装软界面智能材料与器件组装及集成工作，面向超组装软界面仿生材料设计及组装、软界面智能传感与探测芯片集成、新型微型化可植入器件构建的研究和应用开发，致力于为医用临床传感、软界面电子光电子器件、仿生软界面传感器件等领域提供高效可持续的智能材料及器件。

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