《硅通孔三维集成关键技术》 - 王凤娟等 - 科学出版社 - 香港大書城

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『簡體書』硅通孔三维集成关键技术

書城自編碼： 3971451
分類：簡體書→大陸圖書→工業技術→電子/通信
作者：王凤娟等
國際書號(ISBN)： 9787030773906
出版社：科学出版社
出版日期： 2024-03-01

頁數/字數： /
書度/開本： 16开釘裝：平装

售價：HK$ 155.3

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內容簡介：

《硅通孔三维集成关键技术》针对基于硅通孔（TSV）三维集成技术中的互连、器件、电路、系统等多个设计层次中存在的模型评估、特性优化、可靠性提升、三维结构实现等核心科学问题，介绍相关前沿领域内容和研究进展，重点论述TSV建模和优化、TSV可靠性、三维集成电路热管理、TSV三维电感器、TSV滤波器等关键技术。研究成果可为关键前沿领域的战略研究布局和技术融通创新提供基础性、通用性的理论基础、技术手段和知识储备，为推进三维集成技术在电子信息系统领域的产业化提供关键技术储备和理论支撑。

目录前言第1章绪论11.1 概述11.2 研究进展41.2.1 TSV结构建模及互连传输41.2.2 三维集成电路热管理71.2.3 基于TSV的三维无源器件121.2.4 基于TSV的三维无源滤波器151.3 主要内容及安排18参考文献18第2章 TSV结构及特性252.1 GS-TSV等效电路模型及电学特性252.2 同轴-环型TSV电学特性462.3 重掺杂屏蔽TSV结构及特性分析522.4 PN结TSV结构及特性分析602.5 小结 64参考文献65第3章三维集成电路热管理673.1 TSV热应力分析及优化673.1.1 TSV热应力分析673.1.2 TSV热应力优化763.2 三维散热模型及验证843.3 小结93参考文献93第4章 TSV三维电感器964.1 TSV三维螺旋电感及多物理场耦合特性964.1.1 TSV三维螺旋电感热-力-电多物理场耦合964.1.2 TSV三维螺旋电感电-热-力多物理场耦合1084.2 基于TSV的可调磁芯电感器1174.2.1 基于TSV的可调磁芯电感器的结构及工作原理1174.2.2 基于TSV的可调磁芯电感器特性分析1204.3 小结123参考文献123第5章 TSV集总滤波器设计及特性分析1255.1 TSV低通滤波器设计及特性分析1255.2 TSV高通滤波器设计及特性分析1385.3 小结144参考文献145第6章 TSV太赫兹滤波器设计1476.1 TSV太赫兹发夹滤波器设计1476.1.1 TSV太赫兹两臂发夹滤波器设计1486.1.2 TSV太赫兹四臂发夹滤波器设计1566.2 TSV太赫兹SIW滤波器设计1636.2.1 TSV太赫兹直接耦合SIW滤波器设计1636.2.2 TSV太赫兹串列型交叉耦合SIW滤波器设计1696.2.3 TSV太赫兹四角元件交叉耦合SIW滤波器设计1806.3 小结186参考文献187

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