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| 內容簡介: |
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《新型嵌入式金属网透明电极》详细论述了嵌入式金属网透明电极(EMTEs)的结构和低成本非真空制备方法,并介绍了其在柔性电子器件中的应用。EMTEs具有高导电性、高透光性以及独特的嵌入式结构,表现出优异的力学、化学和环境稳定性。同时,可以在不牺牲表面光滑度和透光度的情况下通过增加金属网厚度有效提升导电性。《新型嵌入式金属网透明电极》适合从事电极制备和柔性器件研究的科研人员阅读,也可供相关领域的技术人员参考。
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| 目錄:
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第1 章 透明导体简介 1
11 氧化铟锡有机替代物 1
111 碳纳米管 1
112 石墨烯 2
113 其他导电聚合物 2
12 氧化铟锡无机替代物 2
121 透明金属薄膜 3
122 随机无序金属纳米线网络 3
123 有序金属网 3
13 内容概述 4
参考文献 4
第2 章 非真空技术制备嵌入式金属网透明电极 9
21 金属网透明电极发展现状 9
22 EMTEs 的结构 9
23 制备EMTEs 的主要步骤 10
231 网模板图形化 10
232 金属沉积 14
233 金属网向柔性基底的转移 15
参考文献 25
第3 章 LEIT 技术制备微嵌入式金属网透明电极 31
31 LEIT 技术简介 31
32 实验部分 32
321 LEIT 技术制备柔性微EMTEs32
322 微EMTEs 形貌和性能表征 33
33 实验结果 33
331 LEIT 技术制备微EMTEs 的形貌表征 33
332 LEIT 技术制备微EMTEs 的性能表征 35
333 LEIT 技术制备微EMTEs 的材料多样性 38
334 LEIT 技术制备微EMTEs 的力学稳定性 39
335 LEIT 技术制备微EMTEs 的环境稳定性 42
参考文献 46
第4 章 TEIT 技术制备微嵌入式金属网透明电极 51
41 TEIT 技术简介 51
42 实验部分 52
421 可重复使用电沉积模板的制作 52
422 TEIT 技术制备柔性微EMTEs 53
43 实验结果 53
431 TEIT 技术制备微EMTEs 的形貌表征 53
432 TEIT 技术制备微EMTEs 的性能表征 55
433 TEIT 技术制备微EMTEs 的机械稳定性 57
434 SU-8 基电沉积模板的可重复使用性 57
参考文献 60
第5 章 LEIT 和TEIT 技术制备纳米嵌入式金属网透明电极 61
51 纳米EMTEs 简介 61
52 LEIT 技术制备柔性纳米EMTEs62
521 实验部分 62
522 实验结果 62
53 TEIT 技术制备柔性纳米EMTEs65
531 实验部分 65
532 实验结果 67
参考文献 70
第6 章 嵌入式金属网透明电极在柔性电子器件中的应用 73
61 引言 73
62 基于微EMTEs 的柔性双面DSSCs 74
621 实验部分 76
622 实验结果 77
63 基于微EMTEs 的柔性薄膜透明加热器 93
参考文献 94
第7 章 结论及未来研究建议 103
71 结论 103
72 研究建议 104
参考文献 104
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