《电子产品装配与调试（第3版）》 - 金明 - 东南大学出版社 - 香港大書城

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『簡體書』电子产品装配与调试（第3版）

書城自編碼： 3839200
分類：簡體書→大陸圖書→教材→高职高专教材
作者：金明
國際書號(ISBN)： 9787576606416
出版社：东南大学出版社
出版日期： 2023-02-01

頁數/字數： /
書度/開本： 16开釘裝：平装

售價：HK$ 52.9

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內容簡介：

本书系统地介绍了元器件名称、符号、作用、标值、参数、好坏判断、使用时注意事项和采购指标；从现行的电子工艺发展，介绍了传统的手工焊接、自动焊接和先进的贴片焊接和表面安装技术；全面地讨论了电子整机装配与调试的常用工具、常用仪器、常用材料、印制板的制作、焊接的训练方法和电路调试方法，也讨论了装配工艺的元器件处理、基本联接、整机装配、工艺文件的编制与填写，调试工艺文件设计，指标确认、调试步骤和技巧；还实例介绍了电子装配和调试的全过程。内容详细、操作有趣，易学易懂。每章后附有大量的习题和实训内容，同时附录了《电子设备装接工》的国家标准考核要求。

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