《集成电路封装技术》 - 卢静 - 西安电子科技大学出版社 - 香港大書城

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『簡體書』集成电路封装技术

書城自編碼： 3735111
分類：簡體書→大陸圖書→教材→高职高专教材
作者：卢静
國際書號(ISBN)： 9787560662732
出版社：西安电子科技大学出版社
出版日期： 2022-02-01

頁數/字數： /
書度/開本： 16开釘裝：平装

售價：HK$ 41.4

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內容簡介：

本书是按照“理论够用、突出实践、任务驱动、理实一体”的原则编写而成的。书中以集成电路芯片封装工艺流程为主线，以真实的项目为载体，每个项目以任务实施为导向，设置任务单、任务资讯、任务决策、任务计划、任务实施、任务检查与评价和教学反馈环节。
本书共四个项目。项目一为封装产业调研，包括封装的概念、封装的技术领域、封装的功能、封装的发展现状和国内产业状况等内容；项目二为AT89S51芯片封装，包括插装型元器件封装、表面贴装型元器件封装、晶圆贴膜、晶圆减薄与划片、芯片粘接与键合、塑料封装、飞边毛刺处理、激光打标、切筋成型、电镀等内容；项目三为功率三极管封装，包括气密性封装、非气密性封装、封帽工艺及操作等内容；项目四为大规模集成电路芯片封装，包括BGA封装、CSP封装、FC封装、MCM封装、3D封装、WLP封装等内容。
本书既可作为高职高专院校集成电路专业课教材，也可作为相关专业的选修课教材。

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