《集成电路封装材料的表征》 - [美]布伦德尔，[美]埃文斯，[美]摩尔主编 - 哈尔滨工业大学出版社 - 香港大書城

	登入帳戶　 \|　訂單查詢　 \|　購物車/收銀台(0)　\|　在線留言板　 \|　付款方式　 \|　運費計算　 \|　聯絡我們　 \|　幫助中心　\|　加入書簽
		會員登入新用戶登記

HOME

新書上架

暢銷書架

好書推介

2024年度TOP

臺灣用戶

品種：超過100萬種各類書籍/音像和精品，正品正價，放心網購，悭钱省心

服務：香港／台灣／澳門／海外

送貨：速遞／郵局／服務站

新書上架：簡體書繁體書
暢銷書架：簡體書繁體書
好書推介：簡體書繁體書

『簡體書』集成电路封装材料的表征

書城自編碼： 2242133
分類：簡體書→大陸圖書→工業技術→電子/通信
作者： [美]布伦德尔，[美]埃文斯，[美]摩尔主编
國際書號(ISBN)： 9787560342825
出版社：哈尔滨工业大学出版社
出版日期： 2014-01-01
版次： 1 印次： 1
頁數/字數： 274/
書度/開本： 16开釘裝：平装

售價：HK$ 254.8

我要買件

** 我創建的書架 **
未登入.

新書推薦：

《基层儿科医生（第2版）》
售價：HK$ 173.8

《战国秦汉时期的择日术与时空认知》
售價：HK$ 74.8

《你好，AI：智能时代职场生存指南（为现代职场人量身打造的AI实用指南，帮助读者从对AI的初步认知，进阶到灵活运用DeepSeek等智能工具高效完成工作，提升生活品质。）》
售價：HK$ 63.8

《美国中国史研究》
售價：HK$ 97.9

《元气女子养成记 ①怡然自得的心情 ②毫不费力的穿搭》
售價：HK$ 162.8

《战天京：晚清军政传信录》
售價：HK$ 96.8

《恢复、道学、权臣：南宋中期政治研究》
售價：HK$ 107.8

《萤火虫全球史068：历史上著名的101座城堡》
售價：HK$ 83.6

建議一齊購買：

HK$ 163.8
《动目标显示与脉冲多普勒雷达（MATLAB程式设计）》

HK$ 150.8
《激光原理（第7版）》

HK$ 88.8
《微波射频器件和天线的精细设计与实现》

HK$ 696.8
《红外探测器（原书第2版）》

HK$ 132.8
《开关电源维修从入门到精通（第2版）》

內容簡介：

《集成电路封装材料的表征英文》的主要内容包括： Foreword；Preface to the Reissue of the Materials Characterization Series xiii；Preface to Series xiv；Preface to the Reissue of Integrated Circuit Packaging Materials xv；Preface xvi；Contributors xix等。

關於作者：

Thomas M. Moore and Robert G. McKennaForeword by Walter H. Schroen， TI FELLOWCharacterization of Integrated Circuit Packaging Materials deals with the systemsof materials that comprise IC packages. Chapters in this volume address important characteristics of IC packages. It demonstrates analytical techniquesappropriate for IC package characterization through examples of the measurement of critical performance parameters and the analysis of key technologicalproblems of IC packages. This book discusses issues which affect a varietyof package types， including plastic surface—mount packages， hermetic packages， and advanced designs such as flip—chip， chip—on—board， and multi—chipmodels.

Foreword xi
Preface to the Reissue of the Materials Characterization Series xiii
Preface to Series xiv
Preface to the Reissue of Integrated Circuit Packaging Materials xv
Preface xvi
Contributors xix
IC PACKAGE RELIABILITY TESTING
MOLD COMPOUND ADHESION AND STRENGTH
MECHANICAL STRESS IN IC PACKAGES
MOISTURE SENSITMTY AND DELAMINATION
THERMAL MANAGEMENT
ELECTRICAL PERFORMANCE OF IC PACKAGES
SOLDERABILITY OF INTEGRATED CIRCUITS
HERMETICITY AND JOINING IN CERAMIC IC PACKAGES
ADVANCED INTERCONNECT TECHNOLOGY
APPENDIX： TECHNIQUE SUMMARIES

書城介紹　 \|　合作申請　\|　索要書目　 \|　新手入門　\|　聯絡方式　 \|　幫助中心　\|　找書說明　 \|　送貨方式　\|　付款方式	香港用户　 \|　台灣用户　\|　海外用户

	megBook.com.hk
Copyright © 2013 - 2025 （香港）大書城有限公司　 All Rights Reserved.