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| 編輯推薦: |
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《FPGA数字信号处理与工程应用实践》作者多年实践经验融入侃侃而谈的讲解中,为读者奉献FPGA的开发盛宴。
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| 內容簡介: |
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《FPGA数字信号处理与工程应用实践》全面、系统地介绍了宽带移动通信系统中先进的信道编码技术的软硬件实现,即Turbo码和LDPC码的FPGA实现。书中首先详细介绍了FPGA设计的基础知识,然后讲解信道编码技术中的码的构造、编译码算法和信道编码技术实现相关的软硬件知识,帮助读者建立巩固大型数字系统开发之道。为了帮助读者从了解到实践,书中每章都提供了大量针对性的实例,供读者实战练习。
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| 目錄:
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第一篇 FPGA设计基础篇
第1章 FPGA开发基础知识
1.1 可编程逻辑器件基础
1.1.1 可编程逻辑器件概述
1.1.2 FPGA的发展历史
1.1.3 FPGA器件开发工具
1.2 FPGA器件的基础知识
1.2.1 FPGA芯片的工作原理
1.2.2 FPGA基本架构
1.3 FPGA基本开发流程及其工具
1.3.1 功能定义和器件选型
1.3.2 设计输入
1.3.3 功能仿真
1.3.4 综合优化
1.3.5 综合后仿真
1.3.6 实现与布局布线
1.3.7 时序仿真
1.3.8 芯片编程与调试
1.4 FPGA技术的优势及发展趋势
1.4.1 FPGA技术的开发优势
1.4.2 FPGA发展趋势
1.5 本章总结
第2章 基于Verilog HDL的设计流程
2.1 Verilog HDL的基本知识
2.1.1 硬件描述语言Verilog HDL的历史
2.1.2 Verilog HDL与其他硬件描述语言的比较
2.1.3 Verilog HDL的主要功能
2.1.4 Verilog HDL的设计流程简介
2.2 Verilog的基本语法
2.2.1 模块结构、数据类型、变量和基本运算符号
2.2.2 功能描述语句
2.2.3 系统任务和预处理语句
2.3 Verilog的高阶语法
2.3.1 设计模型的不同抽象级别
2.3.2 简单组合逻辑模块
2.2.3 简单时序逻辑模块
2.3.4 状态机的原理、结构和设计
2.4 本章总结
第3章 FPGA器件选择
3.1 如何选择合适的器件
3.1.1 FPGA目标平台的选择和开发工具的支持
3.1.2 器件的硬件资源
3.1.3 电气接口标准
3.1.4 器件的速度等级
3.1.5 器件的温度等级
3.1.6 器件的封装
3.1.7 器件的价格
3.2 Xilinx芯片
3.2.1 Spartan.2系列
3.2.2 Spartan.2E系列
3.2.3 Spartan.3系列
3.2.4 Spartan.3E系列
3.2.5 Spartan.3A系列
3.2.6 Spartan.3A DSP系列
3.2.7 Spartan.3AN系列
3.2.8 Vitrex系列
3.3 Xilinx PROM芯片介绍
3.4 Altera芯片
3.4.1 Cyclone系列
3.4.2 Cyclone II系列
3.4.3 Stratix系列
3.4.4 Stratix GX系列
3.4.5 Stratix II系列
……
第二篇 数字系统的建模与仿真
第三篇 通信系统中的FPGA实现
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