購物車/收銀台(0) | 在線留言板
| 付款方式
| 運費計算
| 聯絡我們
| 幫助中心 |
加入書簽 |
登入帳戶
| 訂單查詢
| 購物車/收銀台(0) | 在線留言板
| 付款方式
| 運費計算
| 聯絡我們
| 幫助中心 |
加入書簽 |
||
 HOME 新書上架暢銷書架好書推介特價區會員書架精選月讀2024年度TOP分類瀏覽雜誌 |
臺灣用戶 |
 |
品種：超過100萬種各類書籍/音像和精品，正品正價，放心網購，悭钱省心 | 服務：香港／台灣／澳門／海外 | 送貨：速遞／郵局／服務站 |  |
在 大書城
以“
精确
模式”搜“
金玉丰 马盛林 金玉豐 馬盛林
”共有
3
结果：
|
同時支援繁體 / 正體 / 简体字輸入搜索 |
 |
TSV三维集成理论、技术与应用
『简体书』 作者：金玉丰，马盛林 出版：科学出版社 日期：2022-09-01 后摩尔时代将硅通孔（through silicon via，TSV）技术等先进集成封装技术作为重要发展方向。《TSV三维集成理论、技术与应用》系统介绍作者团队在TSV三维集成方面的研究工作，包括绪论、 ... |
詳情>> | |
 |
先进电子封装技术与关键材料丛书--TSV 3D RF Integration：HR-Si Inter
『简体书』 作者：马盛林、金玉丰 著 出版：化学工业出版社 日期：2021-12-01 三维射频集成应用是硅通孔（TSV）三维集成技术重要应用发展方向。随着5G与毫米波应用的兴起，基于高阻硅TSV晶圆级封装的FBAR器件、RF MEMS开关器件、基 ... |
詳情>> | |
 |
微米纳米器件封装技术
『简体书』 作者：金玉丰 著 出版：国防工业出版社 日期：2012-12-01 本书内容包括封装技术概论、圆片级封装技术、器件级封装技术、模块级封装技术、真空封装技术、微米纳米封装技术的应用和封装技术展望。适合微电子和MEMS等相关专业高年级本科生、研究生、教师阅读，也合适相关科 ... |
詳情>> | |
| >>> （頁碼:1/1 行數:20/3） 1 |
如果未能搜尋到意向中的書籍，可以參看：“找書說明” 或 “尋書登記服務”
| 書城介紹 | 合作申請 | 索要書目 | 新手入門 | 聯絡方式 | 幫助中心 | 找書說明 | 送貨方式 | 付款方式 | 香港用户 | 台灣用户 | 海外用户 |
| megBook.com.hk | |
| Copyright © 2013 - 2025 （香港）大書城有限公司 All Rights Reserved. | |