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|   | 半导体物理性能手册 第3卷(上) 『简体书』 作者:[日]足立贞夫 主编 出版:哈尔滨工业大学出版社 日期:2014-04-01 The progress made in physics and technology of semiconductors depends main.ly on three families of materials: the group—IV elemental,Ⅲ—Ⅴ, and Ⅱ—Ⅵ comp ... | 詳情>> |  | 
|   | 半导体物理性能手册 第2卷(上) 『简体书』 作者:[日]足立贞夫 主编 出版:哈尔滨工业大学出版社 日期:2014-04-01 《Springer手册精选原版系列:半导体物理性能手册(第2卷 上册)》介绍了各族半导体、化合物半导体的物理性能,包括:结构特性、热学性质、弹性性质、声子与晶格振动性质、集体效应及相关性质、能带结构:能带隙、能带结构:电子和空穴的有效质量、电子形变势、电子亲和能与肖特基势垒高度、光学性质、弹光、电光 ... | 詳情>> |  | 
|   | 半导体物理性能手册 第1卷 『简体书』 作者:[日]足立贞夫 著 出版:哈尔滨工业大学出版社 日期:2014-04-01 《半导体物理性能手册第1卷英文版》系Springer手册精选原版系列。《半导体物理性能手册第1卷英文版》主要包括Diamond(C)、Silicon(Si)、Germanium(C)、Gray Tin(a—Sn)、Cubic Silicon Carbide(3C—SiC)、Hexagonal Sil ... | 詳情>> |  | 
|   | 半导体物理性能手册 第2卷(下) 『简体书』 作者:[日]足立贞夫 主编 出版:哈尔滨工业大学出版社 日期:2014-04-01 足立贞夫编著的《半导体物理性能手册第2卷下 Springer手册精选原版系列》介绍了各族半导体、化合物半导体的物理性能,包括: Structural Properties结构特性 Thermal Properties热学性质 Elastic Properties弹性性质 Phonons an ... | 詳情>> |  | 
|   | 半导体物理性能手册 第3卷(下) 『简体书』 作者:[日]足立贞夫 主编 出版:哈尔滨工业大学出版社 日期:2014-04-01 《半导体物理性能手册》介绍了各族半导体、化合物半导体的物理性能,包括:StructuralProperties结构特性ThermalProperties热学性质ElasticProperties弹性性质PhononsandLatticeVibronicProperties声子与晶格振动性质Colle ... | 詳情>> |  | 
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