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纳米级系统芯片单粒子效应研究
『简体书』 作者：贺朝会等 出版：科学出版社 日期：2021-05-01 《纳米级系统芯片单粒子效应研究》主要介绍28nm系统芯片SoC的单粒子效应，内容包括 SoC单粒子效应研究现状与测试系统的研制，SoC的α粒子、重离子、质子和中子单粒子效应实验研究，SoC单粒子效应软件故障注入、模拟故障注入、软错误故障分析、故障诊断和SoC抗单粒子效应软件加固方法研究；提出Xilinx Zynq-70 ... |
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多尺度模拟方法在半导体材料位移损伤研究中的应用
『简体书』 作者：贺朝会，唐杜，臧航，邓亦凡，田赏 出版：科学出版社 日期：2023-10-01 本书系统介绍了用于材料位移损伤研究的多尺度模拟方法，包括辐射与材料相互作用模拟方法、分子动力学方法、动力学蒙特卡罗方法、第一性原理方法、器件电学性能模拟方法等，模拟尺寸从原子尺度的10.10m到百纳米，时间从亚皮秒量级到106s，并给出了多尺度模拟方法在硅、砷化镓、碳化硅、氮化镓材料位移损伤研究中的应用，揭示了典型半导 ... |
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