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集成电路制造工艺
『简体书』 作者：肖国玲 出版：西安电子科技大学出版社 日期：2023-02-01 本书以硅基集成电路制造工艺流程为主线，介绍了从晶圆制备到封装完成全过程的典型集成电路制造工艺技术。全书内容主要分为准备晶圆、芯片制造、封装测试、良品率控制等4个部分，按照实用为主、够用为度的思路，避开了复杂的理论推导，注重实用性和适用性，重点突出工艺技术内容，使读者可以在较短时间内熟悉集成电路产业术语，对集成电路制造工 ... |
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微电子概论（高职）
『简体书』 作者：肖国玲 出版：西安电子科技大学出版社 日期：2017-10-01 随着微电子产业的快速发展以及国家对微电子产业的高度重视，促使更多高职毕业生投身微电子产业。本书提供微电子技术的入门级知识，全书共分为七章，具体包括微电子产业介绍、半导体分立器件和集成电路、集成电路IC设计、微电子制造工艺概述、微机电系统MEMS、光电器件以及新型半导体材料。针对微电子产业专业术语多的特点，书后附录有集成 ... |
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