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集成电路制造工艺
『简体书』 作者：肖国玲 出版：西安电子科技大学出版社 日期：2023-02-01 本书以硅基集成电路制造工艺流程为主线，介绍了从晶圆制备到封装完成全过程的典型集成电路制造工艺技术。全书内容主要分为准备晶圆、芯片制造、封装测试、良品率控制等4个部分，按照实用为主、够用为度的思路，避开了复杂的理论推导，注重实用性和适用性，重点突出工艺技术内容，使读者可以在较短时间内熟悉集成电路产业术 ... |
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微电子概论（高职）
『简体书』 作者：肖国玲 出版：西安电子科技大学出版社 日期：2017-10-01 随着微电子产业的快速发展以及国家对微电子产业的高度重视，促使更多高职毕业生投身微电子产业。本书提供微电子技术的入门级知识，全书共分为七章，具体包括微电子产业介绍、半导体分立器件和集成电路、集成电路IC设计、微电子制造工艺概述、微机电系统MEMS、光电器件以及新型半导体材料。针对微电子产业专业术语多的 ... |
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半导体基础与应用（全国高等职业教育规划教材）
『简体书』 作者：肖国玲 等主编 出版：机械工业出版社 日期：2014-01-01 本书共分为上下两篇：上篇为半导体物理基础与应用，侧重于介绍半导体的基本概念、基本理论和基本应用；下篇为半导体化学基础与应用，侧重于介绍微电子制造工艺中接触到的化学品特性及其化学反应过程，关注半导体化学品、化学气体的安全防护知识，读者可以在较短时间内，对半导体材料的物理化学性质有较深入的了解，同时对微 ... |
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