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先进电子封装技术与关键材料丛书--TSV 3D RF Integration:HR-Si Inter
『简体书』 作者:马盛林、金玉丰 著 出版:化学工业出版社 日期:2021-12-01 三维射频集成应用是硅通孔(TSV)三维集成技术重要应用发展方向。随着5G与毫米波应用的兴起,基于高阻硅TSV晶圆级封装的FBAR器件、RF MEMS开关器件、基 ... |
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就业、利息与货币通论 THE GENERAL THEORY OF EMPLOYMENT, INTER
『简体书』 作者:[英]约翰·凯恩斯 著,张耿 导读 注释 出版:上海译文出版社 日期:2020-08-01 名家名作,注释精准。 世界学术经典,成套出版。 ... |
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室内设计优秀作品集
『简体书』 作者:Excellent Portfolios for Inter 出版:湖南大学出版社 日期:2015-08-01 ... |
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