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在 大書城 以“ 全文 模式”搜“ 沈威，盛晓晶，林毅 著 ”共有 9236 结果： （小貼士：您可以使用“精確”查詢方式縮窄範圍） 同時支援繁體 / 正體 / 简体字輸入搜索
土木工程施工 第2版 尹立新 闫晶 土木工程施工 第2版 尹立新 闫晶
『简体书』 作者：尹立新 闫晶　　出版：机械工业出版社　　日期：2024-05-01
本书是高校与企业、行业合作，按照现行的国家相关规范和标准进行编写的，编入了BIM与绿色施工的相关内容，突出了教材的实践性、实用性、适用性与新颖性。 全书共17章，内容包括绪论、土方工程、地基处理与桩基础工程、钢筋工程、模板工程、混凝土工程、预应力工程、钢结构制作与安装、结构安装工程、砌体与脚手架工程、防水与保温工程、装 ...		 詳情>>
售價：HK$ 61.9

意林 励志甄选系列（全4册） 意林 励志甄选系列（全4册）
『简体书』 作者：《意林》图书部编　　出版：吉林摄影出版社　　日期：2023-10-01
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售價：HK$ 115.0

意林 小励志-全4册 意林 小励志-全4册
『简体书』 作者：《意林》图书部　　出版：吉林摄影出版社　　日期：2024-09-01
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售價：HK$ 92.0

物流实验实训教程（第3版） 王成林，贾美慧，薛立立著 物流实验实训教程（第3版） 王成林，贾美慧，薛立立著
『简体书』 作者：王成林，贾美慧，薛立立　　出版：中国财富出版社　　日期：2025-06-01
最大爬坡度是指叉车在正常路面条件下，以低速挡行驶时所能爬坡的最大坡度，以度或百分数表示，分为空载和满载两种情况。叉车满载的最大爬坡度一般由原动机的最大转矩和低速挡的总传动比决定。叉车空载的最大爬坡度通常取决于驱动轮与地面的黏着力。由于港口路面场地较平坦，港口叉车最大爬坡度可在10°以内。 载荷中心距是指叉 ...		 詳情>>
售價：HK$ 74.8

经典译林：哈克贝利·费恩历险记 幽默讽刺大师马克吐温代表作 世界儿童文学经典 汤姆索亚历险记姊妹篇 短篇小说巨匠海明威盛 经典译林：哈克贝利·费恩历险记 幽默讽刺大师马克吐温代表作 世界儿童文学经典 汤姆索亚历险记姊妹篇 短篇小说巨匠海明威盛
『简体书』 作者：[美国]马克·吐温 著，许汝祉 译　　出版：江苏译林出版社　　日期：2025-03-01
《哈克贝利·费恩历险记》是美国作家马克·吐温所著长篇小说，是优秀的儿童探险小说。作品反映的时空背景是19世纪中期的美国，通过讲述白人男孩哈克贝利在密西西比河冒险时经历的有趣事件，以及他与黑奴吉姆之间的真挚情谊，表达了对美国的蓄奴制、种族歧视、金钱至上等不合理社会现状的反对；寄托了对平等自由精神的追求，对受迫害的黑人群众 ...		 詳情>>
售價：HK$ 46.2

少年日记杀人事件 叙诡大师 新本格推理旗手 日本推理作家协会奖、本格推理大奖·双届得主——歌野晶午暌违多年最新作品 少年日记杀人事件 叙诡大师 新本格推理旗手 日本推理作家协会奖、本格推理大奖·双届得主——歌野晶午暌违多年最新作品
『简体书』 作者：[日]歌野晶午 著，赵建勋 译　　出版：广东旅游出版社　　日期：2025-07-01
暑假很无聊。我希望学校早点开学。 我没电脑也没手机，房间还是没装空调，作业也没有任何进展。每一天都过得很慢，慢得让人难以忍受...... 学校来电话说，我的好朋友是永死了。我简直不敢相信......... 我喜欢的女孩国府田没来上学。她的尸体被人发现了......... 现在，我已经不能冷静地写日记了。 但我 ...		 詳情>>
售價：HK$ 64.9

意林 成长书-少年钝感力-欲成大树，莫于草争 意林 成长书-少年钝感力-欲成大树，莫于草争
『简体书』 作者：《意林》图书部编　　出版：吉林摄影出版社　　日期：2025-03-01
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售價：HK$ 22.0

意林 成长书-少年领导力-头雁先飞，群雁齐追 意林 成长书-少年领导力-头雁先飞，群雁齐追
『简体书』 作者：《意林》图书部编　　出版：吉林摄影出版社　　日期：2025-03-01
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售價：HK$ 22.0

意林 成长书-少年自信力-与其轻人，不如重我 意林 成长书-少年自信力-与其轻人，不如重我
『简体书』 作者：《意林》图书部编　　出版：吉林摄影出版社　　日期：2025-03-01
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售價：HK$ 22.0

意林 成长书-少年抗挫力-心无旁骛，万事可破 意林 成长书-少年抗挫力-心无旁骛，万事可破
『简体书』 作者：《意林》图书部编　　出版：吉林摄影出版社　　日期：2025-03-01
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售價：HK$ 22.0

二分之一血液和孤独的舌头 二分之一血液和孤独的舌头
『简体书』 作者：晶达　　出版：安徽文艺出版社　　日期：2023-12-01
本书是达斡尔族作家晶达的散文集，收录了作者近年来创作的散文十余篇，包括获边疆文学奖的作品《最后的莫日根》、获三毛散文奖的作品《二分之一血液和孤独的舌头》等。作者晶达用她细腻的笔触，描写了21世纪内蒙古的风情，尤其是内蒙古的莫日根（猎人），选择放下猎枪走向城镇，告别传统进入新的生活方式的过程。作品表达了作者对民族历史难以 ...		 詳情>>
售價：HK$ 73.4

计算机导论——基于计算思维（第二版） 计算机导论——基于计算思维（第二版）
『简体书』 作者：郜晓晶，罗小玲　　出版：中国铁道出版社　　日期：2025-04-01
本书是普通高等院校 “十四五” 计算机类专业系列教材之一，是一本学习计算机科学与技术的入门教材。基于工程认证理念，以培养学生的工程应用能力为出发点，注重提高学生的创新思维能力、 终身学习意识和团队协作能力。全书共分七章，包括计算机概论、数据表示、计算思维与常用算法、计算机系统、数据结构、计算机网络、计算机信息安全和职业 ...		 詳情>>
售價：HK$ 49.5

意林 名家美文阅读精选（全四册） 意林 名家美文阅读精选（全四册）
『简体书』 作者：《意林.少年版》编辑部编　　出版：吉林摄影出版社　　日期：2023-03-01
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售價：HK$ 147.2

车培晶作品精选集 车培晶作品精选集
『简体书』 作者：车培晶　　出版：南京大学出版社　　日期：2018-01-01
本套丛书为著名儿童作家车培晶的作品精选，共有8本，分别为《魔轿车》《神秘的猎人》《沉默的森林》《你好，棕熊》《响尾姥鲨》《班主任糗事记》《月光里的新婚兔》《捡到一座城堡》。 ...		 詳情>>
售價：HK$ 306.7

无人机装配与调试技术（于坤林） 无人机装配与调试技术（于坤林）
『简体书』 作者：于坤林 主编　　出版：化学工业出版社　　日期：2023-06-01
本书是校企合作共同开发的新形态一体化教材，全书共分为4个项目，23个工作任务，系统地介绍了无人机装配工艺及工具材料认知、多旋翼无人机装配与调试、固定翼无人机装配与调试、无人直升机装配与调试等相关知识。本书在职业教育专业教学资源库的教学平台上建有该课程教学资源库，包含了该课程丰富的数字化教学资源，读者可登录网站下载或者在 ...		 詳情>>
售價：HK$ 40.3

电工电子技术与技能 第4版 坚葆林 电工电子技术与技能 第4版 坚葆林
『简体书』 作者：坚葆林　　出版：机械工业出版社　　日期：2024-03-01
本书是“十四五”职业教育国家规划教材的修订版，根据高等职业学校专业教学标准、电工职业资格标准和学生未来岗位能力要求编写而成。 本书主要介绍电工电子技术基础的理论知识，以及与生产生活密切相关的基本技能。本书内容包括认识电工电子实训室与安全用电，直流电路，电容与电感，磁场及电磁感应，单相正弦交流电路，三相正弦交流电路，用电 ...		 詳情>>
售價：HK$ 56.4

晶圆级应变SOI技术 晶圆级应变SOI技术
『简体书』 作者：戴显英　　出版：西安电子科技大学出版社　　日期：2024-11-01
进入21世纪以来， 应变硅和SOISilicon-On-Insulator， 绝缘体上硅被公认为是深亚微米和纳米工艺制程维持摩尔定律Moore’s Law和后摩尔定律的两大关键技术， 也被称为21世纪的硅集成电路技术。 本书共分7章， 主要介绍SOI晶圆制备技术、SOI晶圆材料力学特性与结构特性、机械致晶圆级单轴应变 ...		 詳情>>
售價：HK$ 40.7

软件定义晶上系统（SDSoW）发展专题 软件定义晶上系统（SDSoW）发展专题
『简体书』 作者：中国信息与电子工程科技发展战略研究中心　　出版：科学出版社　　日期：2024-01-01
《中国电子信息工程科技发展研究．软件定义晶上系统SDSoW专题》主要从未来信息基础设施的发展形势和当前集成电路面临的发展困局出发，通过研判集成电路技术产业的发展趋势，紧贴我国集成电路技术与产业基本国情，从摩尔定律资源密度和价值密度增长的本质出发，提出软件定义晶上系统这一微电子发展新范式，并阐述了其基本内涵和关键技术，同 ...		 詳情>>
售價：HK$ 96.8

铝基非晶纳米晶涂层技术 铝基非晶纳米晶涂层技术
『简体书』 作者：梁秀兵等　　出版：科学出版社　　日期：2025-03-01
铝基非晶材料具有低密度、高强度、耐腐蚀、耐磨损等优异特性，近年来已成为海洋设施表面防护材料的研究热点之一。《铝基非晶纳米晶涂层技术》结合作者多年来的研究工作，概述了铝基非晶材料及其涂层制备技术的发展现状，系统介绍了三种铝基非晶纳米晶涂层材料制备、组织结构、力学性能、耐腐蚀和耐磨损性能，分析了热处理工艺对铝基非晶纳米晶涂 ...		 詳情>>
售價：HK$ 151.8

晶圆级芯片封装技术 晶圆级芯片封装技术
『简体书』 作者：[美]曲世春[美]刘勇　　出版：机械工业出版社　　日期：2024-11-01
《晶圆级芯片封装技术》主要从技术和应用两个层面对晶圆级芯片封装（Wafer-Level Chip-Scale Package，WLCSP）技术进行了全面的概述，并以系统的方式介绍了关键的术语，辅以流程图和图表等形式详细介绍了先进的WLCSP技术，如3D晶圆级堆叠、硅通孔（TSV）、微机电系统（MEMS）和光电子应用等， ...		 詳情>>
售價：HK$ 130.9

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