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电子工艺基础与实训
『简体书』 作者：黄松，胡薇，殷小贡 出版：华中科技大学出版社 日期：2020-01-01 本书在介绍电子工艺基本知识的基础上，重点介绍以表面贴装技术为代表的现代电子安装工艺技术，全书分四篇，包括基础篇、现代工艺篇、设备篇和实训项目篇。在基础篇除了一般同类图书所有的内容外，还增加了Altium Designer和Matlab的内容，以满足学生对未来开发的需求；在实训项目篇里较其他图书也增加 ... |
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现代电子工艺实习教程（第2版）
『简体书』 作者：殷小贡 出版：华中科技大学出版社 日期：2013-07-01 本书在介绍电子工艺基本知识的基础上，重点介绍以表面贴装技术（SMT）为代表的现代电子安装工艺技术。全书分四篇，包括基础篇、现代工艺篇、设备篇和实训项目篇，对分立和表贴电子元器件、印制电路板设计与制作、传统焊接技术、回流焊接技术、波峰焊接技术、电子产品的装配与调试、典型的SMT教学实验设备以及安全用电 ... |
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| >>> （頁碼:1/1 行數:20/2） 1 |
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