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	电子封装技术设备操作手册『简体书』作者：李红、王扬卫、石素君　　出版：清华大学出版社　　日期：2021-04-01 《电子封装技术设备操作手册》以电子封装工艺为主线，按照电子封装工艺的前道封装与后道封装，分成了半导体芯片封装测试篇和电子器件组装返修篇，较详细地介绍了关键封装工艺所对应的设备的基本知识。半导体芯片封装测试篇中，第1章重点介绍了电子封装传统工艺—芯片互联工艺用到的各种芯片引线键合设备以及电子封装先进工艺—倒装焊工艺用到的 ...	詳情>>	售價：HK$ 36.3

>>> （頁碼:1/1　行數:20/1） 1

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