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晶圆级芯片封装技术 晶圆级芯片封装技术
『简体书』 作者：[美]曲世春[美]刘勇　　出版：机械工业出版社　　日期：2024-11-01
《晶圆级芯片封装技术》主要从技术和应用两个层面对晶圆级芯片封装（Wafer-Level Chip-Scale Package，WLCSP）技术进行了全面的概述，并以系统的方式介绍了关键的术语，辅以流程图和图表等形式详细介绍了先进的WLCSP技术，如3D晶圆级堆叠、硅通孔（TSV）、微机电系统（MEM ...		 詳情>>
售價：HK$ 130.9

铁岭榛子园艺化栽培新技术（辽宁省优秀自然科学著作） 铁岭榛子园艺化栽培新技术（辽宁省优秀自然科学著作）
『简体书』 作者：曲世鹏 主编　　出版：辽宁科学技术出版社　　日期：2011-09-01
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售價：HK$ 15.4

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