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	中国汽车综合测评技术研究报告（2021） 『简体书』 作者：中国汽车工程研究院股份有限公司　　出版：社会科学文献出版社　　日期：2021-12-01 本书主要包括总报告、安全篇、绿色篇、体验篇和附录五个部分。总报告综述了汽车测评对产业发展的意义和内涵，分报告分别从汽车安全、智能、健康、驾乘体验以及新能源汽车五个方向，描述了国内外的相应发展现状、相关测评的具体标准和关键技术，以中国汽车工程研究院股份有限公司开展的测评数据作为基础，对近50个品牌、2 ...	詳情>>	售價：HK$ 181.7

	中国汽车综合测评技术研究报告 （2024） 『简体书』 作者：中国汽车工程研究院股份有限公司　　出版：机械工业出版社　　日期：2024-07-01 本书由中国汽车工程研究院股份有限公司以下简称“中国汽研”组织撰写，集合了研究人员以及行业专家的智慧，是一部较为全面论述中国汽车测评技术的权威著作。本报告围绕汽车的综合测评方法，详细介绍了“汽车智能安全”“汽车绿色健康”的相关概念、测评的具体标准和方法，分析了近年来的车辆测评结果，同时展望了各个测 ...	詳情>>	售價：HK$ 229.9

	2020中国汽车工程学会年会论文集 『简体书』 作者：中国汽车工程学会 编　　出版：机械工业出版社　　日期：2020-12-01 本文集共收录来自整车及零部件企业、 科研院所的论文近500余篇，内容涉及智能网联汽车技术、 新能源及节能减排技术、 汽车动力总成技术、 汽车设计技术、 汽车制造工艺技术、 技术管理六大领域，这些论文全面反映了汽车工程界的学术水平、 研发现状和发展趋势，具有很高的参考价值，可作为汽车专业的学生、 业内 ...	詳情>>	售價：HK$ 475.2

	中国新能源汽车大数据研究报告（2023） 『简体书』 作者：北京亿维新能源汽车大数据应用技术研究中心　　出版：机械工业出版社　　日期：2023-12-01 本书基于新能源汽车国家监测与管理平台超过1200万辆新能源汽车实时运行数据，以大数据挖掘为基础手段，从应用场景出发，针对私人乘用车、网约车、出租车、共享租赁车、物流车、公交客车、重型货车市场进行全面、系统的梳理，涵盖了车辆推广成果、车辆技术进步、车辆上线率特征、车辆运行特征、车辆充电特征、故障与安全 ...	詳情>>	售價：HK$ 228.9

	汽车技术与未来出行 『简体书』 作者：中国汽车工程学会　　出版：中国科学技术出版社　　日期：2020-10-01 本书是2049年中国科技与社会愿景以及中国科协高端科技智库丛书之一，是由中国汽车工程学会组织研究编写的、面向未来汽车技术发展的一部预测图书。书中在梳理汽车发展历程的基础上，分析了未来社会经济社会及相关领域对汽车行业的影响，重点预测了我国2049年汽车技术发展趋势及其关键技术，并对未来汽车出行的场景和 ...	詳情>>	售價：HK$ 129.4

	金融科技蓝皮书：中国金融科技发展报告（2024） 『简体书』 作者：北京金融科技产业联盟　　出版：社会科学文献出版社　　日期：2024-12-01 本书是“金融科技蓝皮书”2024年度报告，由北京金融科技产业联盟组织会员单位共同研创。本书以中国人民银行《金融科技发展规划2022—2025年》为纲领，聚焦中国金融科技领域最新发展，以翔实的应用案例展现金融科技发展现状和规划落实成效。全书分为六大部分，分别是总报告、数字技术应用篇、数据要素赋能篇 ...	詳情>>	售價：HK$ 173.8

	中国新能源汽车产业创新发展研究 刘颖琦著 『简体书』 作者：刘颖琦　　出版：科学出版社　　日期：2023-09-01 近年来，作为解决世界能源短缺、 CO2排放、绿色能源有效使用问题的重要手段之一，新能源汽车尤为受关注。本书共分为 18章，涵盖新能源汽车产业的相关政策、商业模式的影响因素、各个因素之间的相互作用、商业模式的创新等。本书在内容上点、面、体结合，注重理论与实践的相互印证，从产业体系全景图介绍，到整车、动 ...	詳情>>	售價：HK$ 216.2

	中国汽车物流发展报告（2023） 『简体书』 作者：中国物流与采购联合会汽车物流分会　　出版：中国财富出版社　　日期：2023-11-01 2022 年是党和国家历史上极为重要的一年。 中共二十大胜利召开， 擘画了全面建设社会主义现代化国家、 以中国式现代化全面推进中华民族伟大复兴的宏伟蓝图。《国务院办公厅关于印发 “十四五” 现代物流发展规划的通知》 描绘出中国式现代物流体系建设的宏伟蓝图。 在中共中央、 国务院的领导下， 我国经济发 ...	詳情>>	售價：HK$ 227.7

	新能源汽车底盘系统检修 『简体书』 作者：北京新能源汽车营销有限公司　　出版：机械工业出版社　　日期：2024-05-01 《新能源汽车底盘系统检修》是面向高等职业学校、高等专科学校及技工院校的理实一体化教材，包括理论学习模块、实训任务模块、考核评分模块；还设置了案例解析内容，通过汽车制造企业和汽车维修企业的真实技术案例，使读者对所学内容有更进一步的理解。全书包括新能源汽车传动系统、新能源汽车行驶系统、新能源汽车转向系统 ...	詳情>>	售價：HK$ 57.4

	新能源汽车使用与安全防护 『简体书』 作者：北京新能源汽车营销有限公司　　出版：机械工业出版社　　日期：2023-05-01 《新能源汽车使用与安全防护》是面向高职高专及技工院校的理实一体化教材，包括理论学习模块、实训任务模块、考核评分模块；还设置了案例解析内容，通过汽车维修企业的真实技术案例，使读者对所学内容有更进一步的理解。全书分为新能源汽车基本认知、新能源汽车基本使用、高压电安全防护、高压电系统安全控制、新能源汽车应 ...	詳情>>	售價：HK$ 63.3

	节能与新能源汽车技术路线图 2.0 『简体书』 作者：中国汽车工程学会　　出版：机械工业出版社　　日期：2020-12-01 2015 年，受国家制造强国建设战略咨询委员会、工业和信息化部委托，中国汽车工程学会组织行业力量开展了《节能与新能源汽车技术路线图》的编制工作，并于2016年正式发布。 《节能与新能源汽车技术路线图2.0》在《节能与新能源汽车技术路线图》的基础上由1 7拓展为1 9,即包括1个总体技术路线图，以及 ...	詳情>>	售價：HK$ 394.7

	电动汽车充换电设施运维人员培训教材 『简体书』 作者：中国电力企业联合会标准化管理中心，能源行业电动汽车充电设施标　　出版：中国电力出版社　　日期：2021-06-01 《电动汽车充换电设施运维人员培训教材》（以下简称《培训教材》）是由中国电力企业联合会标准化管理中心组织行业相关企业联合编制的，是面向电动汽车充电设施运维岗位从业人员的专业知识用书，于 2021 年首次出版。 从 2009 年“十城千辆”新能源汽车示范推广开始，在国家的大力支持下，我国的新能源汽车和 ...	詳情>>	售價：HK$ 172.5

	创新绿皮书：中国汽车企业创新报告（2018~2019） 『简体书』 作者：汽车评价研究院　　出版：经济管理出版社　　日期：2021-02-01 《创新绿皮书：中国汽车企业创新报告（2018-2019）》首先介绍了中国汽车产业创新进展，分析了中国汽车产业创新能力发展趋势；其次对中国乘用车企业、商用车企业、汽车零部件企业创新进行了评价，针对汽车产业人才发展、创新投入与产出、技术创新体系等方面进行了阐述；*后选取几家有代表性的中国汽车企业进行了案 ...	詳情>>	售價：HK$ 113.9

	新能源汽车车身与电气系统检修 北京新能源汽车营销有限公司 『简体书』 作者：北京新能源汽车营销有限公司　　出版：机械工业出版社　　日期：2024-04-01 《新能源汽车车身与电气系统检修》是面向高职高专及技工院校的理实一体化教材，包括理论学习模块、实训任务模块、考核评分模块；还设置了案例解析内容，通过汽车制造、维修企业的真实技术案例，使读者对所学内容有更进一步的理解。全书分为新能源汽车电气基础，新能源汽车车身与低压供电系统检修，新能源汽车灯光系统故障检 ...	詳情>>	售價：HK$ 57.4

	AI芯片开发核心技术详解 『简体书』 作者：吴建明、吴一昊　　出版：清华大学出版社　　日期：2024-12-01 本书力求将芯片基础知识理论与案例实践融合在一起进行详细介绍。帮助读者理解芯片相关多个模块开发工作原理，同时兼顾了应用开发的技术分析与实践。本书包含大量翔实的示例和代码片段，以帮助读者平稳、顺利的掌握芯片开发技术。 全书共10章，包括RISC-V技术分析；PCIE，存储控制，以及总线技术分析；NPU ...	詳情>>	售價：HK$ 119.9

	硅基氮化镓外延材料与芯片 『简体书』 作者：李国强　　出版：科学出版社　　日期：2025-01-01 《硅基氮化镓外延材料与芯片》共8章。其中，第1章介绍Si基GaN材料与芯片的研究意义，着重分析了GaN材料的性质和Si基GaN外延材料与芯片制备的发展历程。第2章从Si基GaN材料的外延生长机理出发，依次介绍了GaN薄膜、零维GaN量子点、一维GaN纳米线和二维GaN生长所面临的技术难点及对应的生长 ...	詳情>>	售價：HK$ 173.8

	脉冲神经网络与类脑芯片设计 『简体书』 作者：石匆，周喜川，田敏　　出版：科学出版社　　日期：2025-03-01 《脉冲神经网络与类脑芯片设计》尝试阐述脉冲神经网络与神经形态处理器芯片的基本设计方法，以实现物端智能设备的能效和性能优化。《脉冲神经网络与类脑芯片设计》*先介绍物端智能计算领域的背景与研究现状，然后从基本的脉冲神经元模型出发，介绍脉冲神经网络相关的基础知识和技术，再以多款典型物端神经形态处理器为例， ...	詳情>>	售價：HK$ 141.9

	晶圆级芯片封装技术 『简体书』 作者：[美]曲世春[美]刘勇　　出版：机械工业出版社　　日期：2024-11-01 《晶圆级芯片封装技术》主要从技术和应用两个层面对晶圆级芯片封装（Wafer-Level Chip-Scale Package，WLCSP）技术进行了全面的概述，并以系统的方式介绍了关键的术语，辅以流程图和图表等形式详细介绍了先进的WLCSP技术，如3D晶圆级堆叠、硅通孔（TSV）、微机电系统（MEM ...	詳情>>	售價：HK$ 130.9

	打通Linux操作系统和芯片开发 『简体书』 作者：刘盼盼　　出版：电子工业出版社　　日期：2025-03-01 本书共13章，操作系统部分涉及内存管理、进程管理、文件系统、同步管理，以及系统调用。SoC（即片上系统）部分涉及SoC启动的过程、设备模型、设备树原理、电源模块、时钟模块、引脚模块、时间模块和中断模块，这些模块都是芯片运行的基本要求。作者站在一线开发者的角度先剖析了Kernel 6.6的实现原理，然 ...	詳情>>	售價：HK$ 152.9

	全彩图解开关电源芯片级维修 『简体书』 作者：张军、王红明 编著　　出版：化学工业出版社　　日期：2024-12-01 本书采用全彩图解+视频讲解的方式，由浅入深地介绍了通用开关电源电路的运行原理，液晶电视机、空调、冰箱、ATX电源、液晶显示器、打印机、变频器、伺服驱动器、PLC控制器等设备中的开关电源电路的易坏芯片元件、故障检测点、故障检测流程图，以及快速诊断变频电路故障和故障维修实战案例等内容。另外，还总结了电路 ...	詳情>>	售價：HK$ 97.9

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