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在 大書城 以“ 全文 模式”搜“ [美] 阿舒塔什·蒂瓦里[Ashutosh，Tiwari，[ ”共有 126 结果： 同時支援繁體 / 正體 / 简体字輸入搜索
电子系统设计与实践 电子系统设计与实践
『简体书』 作者：戚海峰 编　　出版：南京大学出版社　　日期：2014-07-01
《电子系统设计与实践》以TI公司模拟数字混合集成电路的应用设计为主线，内容包括模数混合电路和单片机的应用等内容。主要内容包括：第一，TI的电路仿真软件TINA—TI的使用；第二，TI运算放大器的应用特性；第三，MSP430单片机的应用实例训练。课程以集成电路的应用特性为导向，引导学生系统地了解和掌握 ...		 詳情>>
售價：HK$ 65.0

铝合金组织细化用中间合金 铝合金组织细化用中间合金
『简体书』 作者：刘相法　　出版：中南大学出版社有限责任公司　　日期：2012-11-01
《铝合金组织细化用中间合金精》由刘相法、边秀房所著，本书介绍了微细化铝合金用中间合金的制备方法、组织特点、应用原理与晶粒细化机制。主要内容包括：铝合金的应用现状与发展趋势，论述了铝合金晶粒细化的意义、原理与方法；Al—Ti—B中间合金的制备、组织结构、细化行为和细化机理；Al—Ti—c和Al—Ti— ...		 詳情>>
售價：HK$ 200.6

多弧离子镀Ti-Al-Zr-Cr-N系复合硬质膜\赵时璐 多弧离子镀Ti-Al-Zr-Cr-N系复合硬质膜\赵时璐
『简体书』 作者：赵时璐　　出版：冶金工业出版社　　日期：2013-02-01
赵时璐编著的《多弧离子镀Ti-Al-Zr-Cr-N系复合硬质膜》介绍了利用多弧离子镀技术，使用Ti-Al-Zr合金靶和纯Cr靶的组合方式，在W18Cr4V高速钢和WC—80％Co硬质合金两种基体上制备的Ti-Al-Zr-Cr-N系四元复合硬质膜，即Ti，Al，Zr，CrN多元膜、Ti，Al、ZrN／ ...		 詳情>>
售價：HK$ 74.2

ZigBee技术与实训教程――基于CC2530的无线传感网技 ZigBee技术与实训教程――基于CC2530的无线传感网技
『简体书』 作者：姜仲，刘丹 著　　出版：清华大学出版社　　日期：2014-05-01
《ZigBee技术与实训教程：基于CC2530的无线传感网技术21世纪高等学校规划教材》以ZigBee无线传感网络技术为主要对象，以基于CC2530芯片（TI公司）为核心的硬件平台，在介绍了常用传感器编程的基础上，深入剖析了TI的Z－Stack协议栈架构和编程接口，并详细讲述了如何在此基础上开发自己 ...		 詳情>>
售價：HK$ 102.7

MSP430单片机原理与应用——MSP430F5xx/6xx MSP430单片机原理与应用——MSP430F5xx/6xx
『简体书』 作者：任保宏　　出版：电子工业出版社　　日期：2014-01-01
本书以TI公司的MSP430F5xx6xx系列单片机为例，全面介绍MSP430单片机的原理及应用。全书分为10章。第1章MSP430单片机概述；第2章MSP430单片机软件工程开发基础；第3章MSP430F5xx6xx系列单片机的CPU与存储器；第4章MSP430单片机的中断系统；第5章MSP430 ...		 詳情>>
售價：HK$ 127.4

氩弧熔覆原位合成金属基复合材料涂层 氩弧熔覆原位合成金属基复合材料涂层
『简体书』 作者：王振廷　　出版：哈尔滨工业大学出版社　　日期：2012-12-01
《材料科学研究与工程技术系列：氩弧熔覆原位合成金属基复合材料涂层》阐述了原位合成金属基复合材料涂层的制备方法和研究现状，重点介绍了氩弧熔覆原位合成TiC、TiC-T182、ZrC-ZrB2、Ti（CN）-TiB2和（ZrTi）C等增强金属基复合材料涂层的制备方法，组织结构特征，原位合成增强相颗粒的形 ...		 詳情>>
售價：HK$ 64.9

TMS320F2833x DSP应用开发与实践 TMS320F2833x DSP应用开发与实践
『简体书』 作者：符晓　　出版：北京航空航天大学出版社　　日期：2013-07-01
《TMS320F2833x DSP应用开发与实践》主要介绍TI公司的TMS320F2833x系列DSP在电机控制系统中的开发与应用。基础篇，简要介绍目前常用的电机控制用DSP，然后描述F2833x DSP CPU+FPU的架构特点；基于CCStudio v3.3软件，描述了开发、编程的思想与软件 ...		 詳情>>
售價：HK$ 172.3

TMS320C55x DSP原理及其应用（第二版） TMS320C55x DSP原理及其应用（第二版）
『简体书』 作者：代少升　　出版：高等教育出版社　　日期：2013-07-01
《高等学校教材：TMS320C55xDSP原理及其应用（第2版）》主要介绍TMS320C55x系列DSP，重点阐述了DSP的集成开发环境、硬件结构、汇编指令、存储结构、寻址方式、片内外设以及TMS320C55xDSP的典型应用实例。除此之外，还介绍了TI最新的双核处理器OMAP5912的功能和特点。 ...		 詳情>>
售價：HK$ 62.3

CC2530与无线传感器网络操作系统TinyOS应用实践（内 CC2530与无线传感器网络操作系统TinyOS应用实践（内
『简体书』 作者：李外云　　出版：北京航空航天大学出版社　　日期：2013-08-01
李外云编著的《CC2530与无线传感器网络操作系统TinyOS应用实践附光盘》以TI公司2．4 GHz ZigBee的第二代片上系统CC2530为基础，由浅入深、软硬结合，全面系统地介绍了CC2530的各种接口和外设功能单元，以及在TinyOS操作系统中的应用开发。 本书语言简练、浅显易懂、图 ...		 詳情>>
售價：HK$ 182.9

MSP430 超低功耗单片机原理与应用（第2版） MSP430 超低功耗单片机原理与应用（第2版）
『简体书』 作者：沈建华　　出版：清华大学出版社　　日期：2013-09-01
本书以TI公司的MSP430系列超低功耗单片机为核心，介绍了MSP430单片机的特点和选型，详细讲述了MSP430的结构和指令系统，对MSP430全系列特别是最新的F5xx、F6xx所涉及的片内外围模块的功能、原理和应用作了详尽的描述。并介绍了MSP430的开发环境、汇编语言、库函数、C语言程序设计 ...		 詳情>>
售價：HK$ 111.3

MSP430单片机入门与提高：全国大学生电子设计竞赛实训教程 MSP430单片机入门与提高：全国大学生电子设计竞赛实训教程
『简体书』 作者：施保华　　出版：华中科技大学出版社　　日期：2013-11-01
本书以TI公司的MSP430系列单片机为例，详细介绍了该系列超低功耗单片机的结构特点和基本工作原理。书中注重由浅入深、学以致用、理论与实践紧密集合的学习原则，以综合资源丰富、性能优异的MSP430F249为例，在IAR for MSP430集成开发环境中讲述用C语言进行结构化程序设计的方法。全书面向 ...		 詳情>>
售價：HK$ 105.5

TMS320F2812原理 TMS320F2812原理
『简体书』 作者：谢永华 主编　　出版：　　日期：2013-07-01
TMS320F2812数字信号处理器是TI公司最新推出的32位定点DSP控制器芯片。是目前控制领域最先进的处理器之一。其频率高达150MHz，大大提高了控制系统的控制精度和芯片处理能力。7MS320F2812芯片是基于C／C++高效32位TMS320C28x DSP内核，并提供浮点数学函数库，从而可 ...		 詳情>>
售價：HK$ 90.1

DSP原理与开发实例（21世纪高等院校电子信息类本科规划教材 DSP原理与开发实例（21世纪高等院校电子信息类本科规划教材
『简体书』 作者：吉建华 主编　　出版：机械工业出版社　　日期：2014-01-01
本书以TI公司的TMS320C54x系列DSP为平台、以提高读者工程应用能力为目的，由浅入深、全面系统地介绍了DSP的相关知识和技术。全书共分为8章。第1章介绍DSP的定义、发展、分类、特点、应用领域以及DSP系统的构成、优势和设计流程等内容。第2章介绍CCS的安装和配置、CCS的界面和菜单、CCS ...		 詳情>>
售價：HK$ 91.0

DSP应用技术 DSP应用技术
『简体书』 作者：　　出版：中国石化出版社　　日期：
TI公司的TMS320F2812芯片是目前最流行的DSP芯片之一。本书以基础、实用为原则，以项目驱动的形式，将理论知识融于实际项目中，循序渐进地讲解了TMS320F2812的应用开发原理和方法，是一本注重应用，同时兼顾理论的实用教程。 本书特别适合DSP应用技术的初学者，可作为大专院校电子信息类、 ...		 詳情>>
售價：HK$ 33.3

TMS320C54系列DSP原理与应用（21世纪高等学校规划 TMS320C54系列DSP原理与应用（21世纪高等学校规划
『简体书』 作者：张永祥，宋宇，袁慧梅 编著　　出版：清华大学出版社　　日期：2012-01-01
《tms320c54系列dsp原理与应用》由浅入深，全面而又系统地介绍了基于cc++语言的ti公司tms320c54x系列定点dsp芯片的基本原理、开发和应用。首先介绍了dsp芯片在不同领域的广泛应用，以及定点和浮点dsp处理中的一些关键问题； 其次详细介绍了tms320c54x dsp的硬件结构 ...		 詳情>>
售價：HK$ 70.8

TMS320C54XDSP原理、编程及应用（21世纪高等学校 TMS320C54XDSP原理、编程及应用（21世纪高等学校
『简体书』 作者：陈纯锴 等编著　　出版：清华大学出版社　　日期：2012-01-01
《tms320c54xdsp原理、编程及应用》共分9章，内容包括三大部分。以ti公司的tms320c54x系列数字信号处理器为例，系统地介绍了dsp的结构和原理，ccs软件开发工具的使用方法，汇编语言和c语言进行tms320c54x软件开发的基础知识和方法，硬件接口电路设计和常用数据信号处理算法的实 ...		 詳情>>
售價：HK$ 85.6

TMS320C55x DSP原理及其应用（高等学校教材） TMS320C55x DSP原理及其应用（高等学校教材）
『简体书』 作者：代少升 等编著　　出版：高等教育出版社　　日期：2010-12-01
代少升、黄俊、申敏、高陈强和夏绪玖编著的这本《TMS320C55x DSP原理及其应用》主要介绍TMS320C55x系列DSP，重点阐述了DSP的集成开发环境、硬件结构、汇编指令、存储结构、寻址方式、片内外设以及在信号处理中的典型应用。除此之外，还介绍了ti最新的双核处理器OMAP5912的功能和 ...		 詳情>>
售價：HK$ 50.8

物联网的开发与应用实践 物联网的开发与应用实践
『简体书』 作者：王仲东，黄俊桥 编著　　出版：机械工业出版社　　日期：2014-02-01
物联网的开发与应用实践是一本实践性较强的关于物联网开发与实践的书籍。本书在介绍了物联网基本知识、EPC与RFID技术、传感器技术及接口之后，又对物联网的两种操作系统逐一作了介绍。而后详细阐述了物联网的支撑技术——无线传感器网络的开发。以TI公司的最新产品CC25XX系列为例,讲述了无线传感器网络的节 ...		 詳情>>
售價：HK$ 103.5

TMS320C55x DSP应用系统设计（第3版） TMS320C55x DSP应用系统设计（第3版）
『简体书』 作者：赵洪亮 等编著　　出版：北京航空航天大学出版社　　日期：2014-03-01
《TMS320C55xDSP应用系统设计（第3版）“十二五”高等院校规划教材》以TI公司的TMS320C55x系列芯片为对象，系统地介绍了DSP芯片的基础知识和DSP应用系统的开发设计方法。全书共分10章，主要内容是：C55x的硬件结构和指令系统；采用汇编语言、CC++语言进行C55x软件开发的基础 ...		 詳情>>
售價：HK$ 127.4

运算放大器权威指南（第4版） 运算放大器权威指南（第4版）
『简体书』 作者：[美]Bruce Carter 著，孙宗晓 译　　出版：人民邮电出版社　　日期：2014-06-01
《运算放大器权威指南第4版》出自全球领先的半导体公司TI技术专家之手，系统全面介绍了运算放大器电路设计和信号链设计方法，首版至今，已成为运算放大器电路设计方面的经典参考教材。最新第4版，增加了关于极端环境下应用、稳压器设计及在线和离线的设计辅助工具等方面的内容，更具有系统性。 《运算放大器权威指南 ...		 詳情>>
售價：HK$ 153.4

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