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N-氧化三嗪含能材料 N-氧化三嗪含能材料
『简体书』 作者:徐抗震,冯治存,陈苏杭  出版:科学出版社  日期:2023-03-01
本书在全面总结N-氧化含能化合物、含能离子化合物和两性含能化合物发展的基础上,结合作者近几年在该方面的研究成果,系统介绍N-氧化三嗪含能化合物的发展现状、研究意义、结构性质关系,并对N-氧化三嗪类有机含能化合物、含能离子盐、含能配合物、含能共的合成与机理、体结构、热分解行为、应用性能等进行深入研 ...
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售價:HK$ 207.0

油田采出水资源化处理技术与矿场实践 油田采出水资源化处理技术与矿场实践
『简体书』 作者:荆少东,陶建强,王智,李毅,徐辉,杨元亮 著  出版:中国石化出版社有限公司  日期:2023-07-01
本书系统地总结作者对油田采出水多年攻关技术的经验和成果,对国内外油田采出水处理技术进行深入的调研,确定了热法含盐采出水的主要处理工艺,并在普光油气田进行现场应用,研发出了蒸发脱盐设备换热管壁防垢的同向分层澄清除硬装置、研制了竖管降膜MVR诱导种阻垢蒸发技术及装备、开发“生化 双膜 MVR”气田采出 ...
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售價:HK$ 94.3

超材料结构设计与增材制造 超材料结构设计与增材制造
『简体书』 作者:宋波,张磊,赵爱国,王鹏飞,王晓波,史玉升  出版:华中科技大学出版社  日期:2024-03-01
本书内容包括超材料结构优化设计、增材制造工艺、微观结构形貌、力学响应、声学性能、质量传输性能,以及通过激光选区熔化增材制造技术制造的特殊工程结构超材料的应用示例。本书定义了超材料,然后全面描述了增材制造的超材料研究现状以及激光增材制造工艺,随后分别介绍了增材制造声学超材料、热学超材料、生物超材料、 ...
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售價:HK$ 112.7

2018中国小说学会排行榜 2018中国小说学会排行榜
『简体书』 作者:中国小说学会  出版:作家出版社  日期:2020-07-01
本书为中国小说学会组织国内各地的大学教授、评论家、编辑等评选的2018年度小说排行榜的作品合集,分上下卷出版。所选作品为中篇小说和短篇小说,长篇小说只是存目。每篇作品后面还附了评委的评述和推荐。是一部全面展示2018年国内小说创作实绩的选本,有相当的权威性。其中有莫言、迟子建、麦家、王祥夫、朱文颖等 ...
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售價:HK$ 145.2

中国画教学大图临摹范本 明 沈周 田椿萱图 中国画教学大图临摹范本 明 沈周 田椿萱图
『简体书』 作者:陈传席  出版:安徽美术出版社  日期:2019-11-01
《田椿萱图》的主体为椿萱,双钩设色。图绘千年椿树,高大挺拔,枝叶繁茂;树下奇石玲珑,兰草丛生;萱草清柔透明,婀娜多姿;花朵妍丽娇嫩,宛如美女横波微盼。图右上角行书自题七律一首曰:灵椿寿及八千岁,萱草同生寿亦同。白发高堂进春酒,凤凰飞下影云中。沈周钤朱文沈氏启南印、白文白石翁印。沈周是个孝子,51岁时 ...
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售價:HK$ 87.0

人美书谱 草书 南宋 赵构 草书洛神赋 人美书谱 草书 南宋 赵构 草书洛神赋
『简体书』 作者:[南宋]赵构 书  出版:人民美术出版社  日期:2021-12-01
《洛神赋》原文是三国时期著名文学家曹植的一篇辞赋,在文学史上具有极高价值。宋高宗所作《洛神赋》,绢本,纵二十九点九厘米,横三百九十八厘米,现藏于辽宁省博物馆。卷末署名“德寿殿书”钤有“德寿殿御书宝”朱文印。此卷用笔沉着从容,不同于其他草书之牵丝相连,而是字字独立,提按转折处带有章草笔意,足见书者笔法 ...
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售價:HK$ 33.4

乐只室古玺印存(新编中国历代印谱丛书) 乐只室古玺印存(新编中国历代印谱丛书)
『简体书』 作者:高络园 编  出版:上海书店出版社  日期:2022-09-01
高络园于1944年选所藏古玺印之精者钤拓而成。原钤本每部十册,其中第一至二册为白文战国私玺及秦私印共一百零一方,第三至四册为朱文战国私玺及白文秦成语印共九十九方,第五册为汉及魏、晋官司印六十七方,第六至八册为汉私印一百九十九方,第九至十册为汉私印中的两面印及吉语印、肖形印共一百二十五方。可知此谱所收 ...
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售價:HK$ 74.8

寂静与逍遥(随书附赠精美藏书票) 寂静与逍遥(随书附赠精美藏书票)
『简体书』 作者:孙频 罗伟章 等著, 杨晓升 主编  出版:北京联合出版有限公司  日期:2023-02-01
本书是第八届鲁迅文学奖获得提名的5部中篇小说 5部短篇小说合集。孙频、罗伟章、班宇、金仁顺、朱文颖等10位优秀作家们以细腻的笔触提纯生活,让读者们可以在充满张力的文本中认识当代中国,在字里行间领略人生百态。 过去几十年里,中国社会经历了快速的变革。现实的转变颠覆了中国人原本熟悉的世界,一个新的“当 ...
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售價:HK$ 78.2

沸石分子筛合成与吸附性能研究 沸石分子筛合成与吸附性能研究
『简体书』 作者:商云帅 著  出版:化学工业出版社  日期:2020-07-01
本书介绍了以廉价的高岭土为原料,利用水热合成法开展了沸石分子筛合成研究,借助于XRD分析了化反应条件对沸石分子筛结的影响,讨论了不同类型沸石分子筛的结变化规律和相转变规律;利用XRD、比表面积及孔隙率分析仪等测试技术对其相、比表面积、氮氧吸附量进行了系统测试表征;探讨了沸石分子筛的类型、平衡 ...
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售價:HK$ 91.1

强流脉冲电子束表面处理诱发的非平衡凝固过程研究 强流脉冲电子束表面处理诱发的非平衡凝固过程研究
『简体书』 作者:高波  出版:科学出版社  日期:2020-08-01
强流脉冲电子束是近几十年发展起来的新兴表面改性技术,处理过程中,材料表面经历快速加热和冷却过程(108~109Ks),形成远离平衡态的非平衡凝固组织,包括非、纳米、过饱和固溶体等,并对材料性能产生明显影响。《强流脉冲电子束表面处理诱发的非平衡凝固过程研究》在总结电子束相关研究成果基础上,结合作者 ...
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售價:HK$ 129.4

集成电路开发与测试(中级) 集成电路开发与测试(中级)
『简体书』 作者:杭州朗迅科技有限公司 组 编,居水荣 夏  出版:高等教育出版社  日期:2020-12-01
本书是1+X职业技能等级证书配套教材,对应于“集成电路开发与测试”职业技能等级证书,涵盖中级证书相关工作领域,由版图辅助设计、圆制程、圆测试、集成电路封装、集成电路测试、集成电路应用6个项目组成,针对助理版图设计工程师、助理设备保障工程师、助理软件调试工程师、外观检验员、测试员、生产保障技术员等 ...
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售價:HK$ 95.7

集成电路开发与测试(初级) 集成电路开发与测试(初级)
『简体书』 作者:杭州朗迅科技有限公司 组 编,吕坤颐 夏  出版:高等教育出版社  日期:2021-01-01
本书是1 X职业技能等级证书配套教材,对应于集成电路开发与测试职业技能等级证书,涵盖初级证书相关工作领域,由版职业素养、圆制程、圆测试、集成电路封装、集成电路测试、集成电路应用6个项目组成,针对见习流片操作员、见习外观检验员、见习测试员、见习生产保障技术员等岗位涉及的工作领域和任务所需的职业技能 ...
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售價:HK$ 79.2

浮沉(第一部)崔曼莉长篇小说代表作 浮沉(第一部)崔曼莉长篇小说代表作
『简体书』 作者:崔曼莉 著  出版:人民文学出版社  日期:2021-09-01
内容简介:在乔莉的争取下,她由赛思中国的前台转为销售,她清晰的逻辑、热忱的进取心得到了新任销售总监陆帆的赏识,随即面临如何拿下通电子改制的七亿元大单的难题,但乔莉要克服的远不止如此。岗位转换带来的不只是业绩的考量,还有人际关系的重新评估,她要亦步亦趋,审时度势地分析通电子改制的种种利弊,也要学会 ...
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售價:HK$ 72.0

第三代半导体技术与应用 第三代半导体技术与应用
『简体书』 作者:姚玉 洪华  出版:暨南大学出版社  日期:2021-12-01
本书为“中国芯片制造系列”的第二本,是一本系统地阐述碳化硅半导体材料生长和加工工艺的专著,填补了国内该领域书籍对于近期碳化硅制造工艺新技术及进展介绍的空白。本书较为全面地阐述了不同型的碳化硅从长、衬底制造、外延制造全流程的生产技术,展现了国内外碳化硅制造领域近期的发展成果,论述了碳化硅材料的热力 ...
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售價:HK$ 147.2

现代集成电路制造工艺(活页式) 现代集成电路制造工艺(活页式)
『简体书』 作者:胡晓明 周文清 张辉  出版:西南交通大学出版社  日期:2021-12-01
《现代集成电路制造工艺(活页式)》主讲内容共八个模块知识,模块一为半导体产业和摩尔定律,模块二为硅圆和圆制备,模块三为芯片制造的污染与净化,模块四为集成电路成膜工艺,模块五为光刻中的光学与工艺设备,模块六为光刻、蚀刻和掺杂工艺,模块七为集成电路封装,模块八为集成电路芯片测试工艺。 《现代集 ...
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售價:HK$ 68.8

先进电子封装技术与关键材料丛书--从LED到固态照明:原理、材料、封装、表征及应用(英文版) 先进电子封装技术与关键材料丛书--从LED到固态照明:原理、材料、封装、表征及应用(英文版)
『简体书』 作者:李世玮[Shi-Wei Ricky Lee]、卢智铨[Jef  出版:化学工业出版社  日期:2021-12-01
固体照明其主要优势是节能、环境友好和长寿命,而LED(发光二极管)封装是获得这些优点的主要保障技术。本书不仅涵盖照明、色度学、光度学、发光二极管的基本原理,同时全面介绍了LED 圆和芯片的制程、LED 芯片封装、LED 圆级封装、板级组装与LED 模组、光学与电学表征、热管理、可靠性以及封装材料 ...
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售價:HK$ 342.7

3D IC集成和封装 3D IC集成和封装
『简体书』 作者:[美]刘汉诚[John H. Lau]  出版:清华大学出版社  日期:2022-04-01
本书系统介绍用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D以及3D IC集成和封装技术的前沿进展和演变趋势,讨论3D IC集成和封装关键技术的主要工艺问题和解决方案。主要内容包括半导体工业中的集成电路发展,摩尔定律的起源和演变历史,三维集成和封装的优势和挑战,TSV制程与模型、圆减薄与薄圆在封装 ...
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售價:HK$ 161.3

斗罗大陆动画版4 斗罗大陆动画版4
『简体书』 作者:企鹅影视  出版:湖南少年儿童出版社  日期:2022-08-01
在和戴沐白的战斗中,唐三落败,他因此而回想到了曾经的唐门暗器——龙须针,运气使然,在索托城游玩时,唐三和小舞进入到了史莱克学院院长弗兰德开的百货店,在这里遇上了一块上好的发,一番拉锯后,唐三获得了这块发,之后将其炼制成了龙须针。在索托城游玩了几天后,小舞和唐三前往史莱克学院,他们通过了入学测试的 ...
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售價:HK$ 36.8

集成电路制造工艺 集成电路制造工艺
『简体书』 作者:肖国玲  出版:西安电子科技大学出版社  日期:2023-02-01
本书以硅基集成电路制造工艺流程为主线,介绍了从圆制备到封装完成全过程的典型集成电路制造工艺技术。全书内容主要分为准备圆、芯片制造、封装测试、良品率控制等4个部分,按照实用为主、够用为度的思路,避开了复杂的理论推导,注重实用性和适用性,重点突出工艺技术内容,使读者可以在较短时间内熟悉集成电路产业术 ...
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售價:HK$ 42.6

半导体先进封装技术 半导体先进封装技术
『简体书』 作者:[美]刘汉诚[John H. Lau]  出版:机械工业出版社  日期:2023-09-01
《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章,重点介绍了先进封装,系统级封装,扇入型圆级板级芯片尺寸封装,扇出型圆级板级封装,2D、2.1D和2.3D IC集成,2.5D IC集成,3D IC集成和3D IC封装,混合键合,芯粒异 ...
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售價:HK$ 217.4

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