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刘晶,彭绍才,李少林 著
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集成电路开发与测试(中级)
『简体书』 作者:杭州朗迅科技有限公司 组 编,居水荣 夏 出版:高等教育出版社 日期:2020-12-01 本书是1+X职业技能等级证书配套教材,对应于“集成电路开发与测试”职业技能等级证书,涵盖中级证书相关工作领域,由版图辅助设计、晶圆制程、晶圆测试、集成电路封装、集成电路测试、集成电路应用6个项目组成,针对助理版图设计工程师、助理设备保障工程师、助理软件调试工程师、外观检验员、测试员、生产保障技术员等 ... |
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集成电路开发与测试(初级)
『简体书』 作者:杭州朗迅科技有限公司 组 编,吕坤颐 夏 出版:高等教育出版社 日期:2021-01-01 本书是1 X职业技能等级证书配套教材,对应于集成电路开发与测试职业技能等级证书,涵盖初级证书相关工作领域,由版职业素养、晶圆制程、晶圆测试、集成电路封装、集成电路测试、集成电路应用6个项目组成,针对见习流片操作员、见习外观检验员、见习测试员、见习生产保障技术员等岗位涉及的工作领域和任务所需的职业技能 ... |
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浮沉(第一部)崔曼莉长篇小说代表作
『简体书』 作者:崔曼莉 著 出版:人民文学出版社 日期:2021-09-01 内容简介:在乔莉的争取下,她由赛思中国的前台转为销售,她清晰的逻辑、热忱的进取心得到了新任销售总监陆帆的赏识,随即面临如何拿下晶通电子改制的七亿元大单的难题,但乔莉要克服的远不止如此。岗位转换带来的不只是业绩的考量,还有人际关系的重新评估,她要亦步亦趋,审时度势地分析晶通电子改制的种种利弊,也要学会 ... |
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第三代半导体技术与应用
『简体书』 作者:姚玉 洪华 出版:暨南大学出版社 日期:2021-12-01 本书为“中国芯片制造系列”的第二本,是一本系统地阐述碳化硅半导体材料生长和加工工艺的专著,填补了国内该领域书籍对于近期碳化硅制造工艺新技术及进展介绍的空白。本书较为全面地阐述了不同晶型的碳化硅从长晶、衬底制造、外延制造全流程的生产技术,展现了国内外碳化硅制造领域近期的发展成果,论述了碳化硅材料的热力 ... |
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现代集成电路制造工艺(活页式)
『简体书』 作者:胡晓明 周文清 张辉 出版:西南交通大学出版社 日期:2021-12-01 《现代集成电路制造工艺(活页式)》主讲内容共八个模块知识,模块一为半导体产业和摩尔定律,模块二为硅晶圆和晶圆制备,模块三为芯片制造的污染与净化,模块四为集成电路成膜工艺,模块五为光刻中的光学与工艺设备,模块六为光刻、蚀刻和掺杂工艺,模块七为集成电路封装,模块八为集成电路芯片测试工艺。 《现代集 ... |
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先进电子封装技术与关键材料丛书--从LED到固态照明:原理、材料、封装、表征及应用(英文版)
『简体书』 作者:李世玮[Shi-Wei Ricky Lee]、卢智铨[Jef 出版:化学工业出版社 日期:2021-12-01 固体照明其主要优势是节能、环境友好和长寿命,而LED(发光二极管)封装是获得这些优点的主要保障技术。本书不仅涵盖照明、色度学、光度学、发光二极管的基本原理,同时全面介绍了LED 晶圆和芯片的制程、LED 芯片封装、LED 晶圆级封装、板级组装与LED 模组、光学与电学表征、热管理、可靠性以及封装材料 ... |
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3D IC集成和封装
『简体书』 作者:[美]刘汉诚[John H. Lau] 出版:清华大学出版社 日期:2022-04-01 本书系统介绍用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D以及3D IC集成和封装技术的前沿进展和演变趋势,讨论3D IC集成和封装关键技术的主要工艺问题和解决方案。主要内容包括半导体工业中的集成电路发展,摩尔定律的起源和演变历史,三维集成和封装的优势和挑战,TSV制程与模型、晶圆减薄与薄晶圆在封装 ... |
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斗罗大陆动画版4
『简体书』 作者:企鹅影视 出版:湖南少年儿童出版社 日期:2022-08-01 在和戴沐白的战斗中,唐三落败,他因此而回想到了曾经的唐门暗器——龙须针,运气使然,在索托城游玩时,唐三和小舞进入到了史莱克学院院长弗兰德开的百货店,在这里遇上了一块上好的发晶,一番拉锯后,唐三获得了这块发晶,之后将其炼制成了龙须针。在索托城游玩了几天后,小舞和唐三前往史莱克学院,他们通过了入学测试的 ... |
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集成电路制造工艺
『简体书』 作者:肖国玲 出版:西安电子科技大学出版社 日期:2023-02-01 本书以硅基集成电路制造工艺流程为主线,介绍了从晶圆制备到封装完成全过程的典型集成电路制造工艺技术。全书内容主要分为准备晶圆、芯片制造、封装测试、良品率控制等4个部分,按照实用为主、够用为度的思路,避开了复杂的理论推导,注重实用性和适用性,重点突出工艺技术内容,使读者可以在较短时间内熟悉集成电路产业术 ... |
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半导体先进封装技术
『简体书』 作者:[美]刘汉诚[John H. Lau] 出版:机械工业出版社 日期:2023-09-01 《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章,重点介绍了先进封装,系统级封装,扇入型晶圆级板级芯片尺寸封装,扇出型晶圆级板级封装,2D、2.1D和2.3D IC集成,2.5D IC集成,3D IC集成和3D IC封装,混合键合,芯粒异 ... |
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半导体先进封装技术丛书(共3册)三维芯片集成与封装技术+异构集成技术+半导体先进封装技术
『简体书』 作者:[美]刘汉诚 出版:机械工业出版社 日期:2024-06-01 《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章,重点介绍了先进封装,系统级封装,扇入型晶圆级板级芯片尺寸封装,扇出型晶圆级板级封装,2D、2.1D和2.3D IC集成,2.5D IC集成,3D IC集成和3D IC封装,混合键合,芯粒异 ... |
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画给孩子的人文史-古代勇士+颜色简史(共2册)
『简体书』 作者:艾里斯·沃朗、[英]克莱夫·吉福德 著,乔·利林顿、[法]马 出版:春风文艺出版社 日期:2020-10-01 《古代勇士》 本书介绍了历史上各类史诗般的激烈战役、令人难以置信的武器、来自世界各地的伟大将领和无畏的勇士。追溯了从公元前三千年美索不达米亚的青铜时代到十字军东征时期的漫长历史,让人仿佛亲历战场一般,感受历史真相,洞察战术奥秘。不仅深入探究了亚历山大大帝、成吉思汗等伟大将领的生活,还可以和少林武僧 ... |
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画给孩子的人文史-古代勇士
『简体书』 作者:艾里斯·沃朗 著,·利林顿 图,李永学 译,乐乐趣出版 出版:春风文艺出版社 日期:2020-10-01 本书介绍了历史上各类史诗般的激烈战役、令人难以置信的武器、来自世界各地的伟大将领和无畏的勇士。 书中追溯了从公元前三千年美索不达米亚的青铜时代到十字军东征时期的漫长历史,让人仿佛亲历战场一般,感受历史真相,洞察战术奥秘。不仅深入探究了亚历山大大帝、成吉思汗等伟大将领的生活,还可以和少林武僧、古罗马 ... |
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中国传统保健功法
『简体书』 作者:刘明军,张欣 出版:中国中医药出版社 日期:2020-12-01 本书收录了八段锦、易筋经、少林内功三种*代表性的传统功法。采用功法分解、真人示范,动作示范者是全国中医药院校传统保健运动会的冠军获得者,动作标准、规范。并附有详细的文字注解,使读者清楚每一个动作的要领、锻炼的肌肉、治疗预防的病证。 ... |
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武当剑侠(民国武侠小说典藏文库.张个侬卷)
『简体书』 作者:张个侬 出版:中国文史出版社 日期:2021-03-01 本书是一部中篇武侠小说作品集,共包含三部作品,分别是《武当剑侠》、《少林剑侠》、《峨眉剑侠》。这三部小说均为民国著名小说家张个侬创作,属于张个侬“四大剑侠”系列(另一部《昆仑剑侠》因无资料暂未收录)。 ... |
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古书之韵丛书:耕余剩技
『简体书』 作者:[明]程宗猷撰 出版:中国书店出版社 日期:2021-05-01 此书系中国古代武术著作,共6卷。其中《蹶张心法》1卷,《长枪法选》1卷,《单刀法选》1卷,《少林棍法阐宗》3卷。此书对研究古代武术发展与技击的形成有着重要的史料价值。底本为国家图书馆藏明万历四十二年天启元年程禹迹等刻本。 ... |
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预见中国:中国功夫洞见中国与世界相处的方式
『简体书』 作者:[美] 龙安志[Laurence Brahm] 出版:中华工商联合出版社 日期:2021-08-01 功夫是中国文化的一面镜子。中国功夫有着深刻而丰富的内涵,其所体现的中国文化和中华美德,对我们的幸福生活有很大借鉴意义。 多年来,作者通过大量实地走访研究,采访了少林、太极、八卦、形意、咏春等知名流派的代表人物,进而提炼出功夫中蕴含的中国文化哲学的十二个维度:忍、根、忠、敬、和、易、平、中、空、无、 ... |
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甘凤池易筋经阐秘
『简体书』 作者:邓方华 出版:北京体育大学出版社 日期:2022-08-01 易筋经乃武林绝学,威名远扬。甘凤池易筋经更是绝中之绝,它是一种罕见的易筋经秘功,宗归少林南派,具有技击和养生价值。本书包括易筋经本论、内状论、揉法、日月精华等易筋经大功,同时包括导引法、罗汉劲等增演技法。 ... |
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易筋经校释(平装)
『简体书』 作者:周伟良 出版:中华书局 日期:2023-03-01 《易筋经》是一部极其有名的武术、养生经典,尤其是因被视作“少林武功秘笈”而更加蜚声海内外。《易筋经》产生于明代中后期,清代时影响很大,传本众多,内容屡有增演,总的说来,既包括呼吸吐纳为特征的导引内功,也包括练习掌、臂、指、腿的硬功。 本书是对《易筋经》最有代表性的五个不同本子校勘注释。这五个本子分 ... |
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欧亚学刊(新6辑)
『简体书』 作者:余太山 李锦绣 出版:商务印书馆 日期:2017-12-01 余太山、李锦绣先生主编的《欧亚学刊》是不定期、连续性的学术刊物。凡属内陆欧亚历史文化研究范畴的专题(或资料)研究论文,内容充实,有一定广度、深度,均在收辑之列。每辑约30万字左右,考古历史彩图20多张。本书为新6辑。汇集了内陆欧亚欧亚考古、历史、文化、文献研究的*成果。本辑收入论文《宇文泰、劉黑闥與 ... |
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