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	从党的诞生地出发：红色基因在上海 『简体书』 作者：中共上海市委组织部，中共上海市委党史研究室　　出版：上海书店出版社　　日期：2018-07-01 《从党的诞生地出发：红色基因在上海》以上海已命名的80家爱国主义教育基地和全国、省（市）级红色遗址类文物保护单位为基础，以中共一大会址为开端，分为党的创建、伟人风范、英烈丰碑、浦江红浪、文化先驱、地下斗争六个主题，内容穿越时空，精神力透纸背，生动再现了中国共产党人不忘初心、牢记使命、永远奋斗的姿态。 ...	詳情>>	售價：HK$ 95.7

	ZYJC无机硅质自修复刚性防水系统建筑构造23TJ820 『简体书』 作者：　　出版：　　日期：2024-01-01 《ZYJC无机硅质自修复刚性防水系统建筑构造 建筑标准设计图集 23TJ820》由中国建筑科学研究院有限公司，海南省三联建筑材料有限公司编制 ...	詳情>>	售價：HK$ 43.7

	中国机械工业集团有限公司年鉴2020 『简体书』 作者：中国机械工业集团有限公司　　出版：机械工业出版社　　日期：2021-09-01 《中国机械工业集团年鉴2020》分为重要文献、集团公司发展概况、子公司发展概况、规章制度选编、荣誉汇编、重大经营项目汇编、大事记、附录和国机集团形象展示九部分，集中反映2019年国机集团的总体发展情况，详细记录了国机集团及其主要子公司党的建设、战略布局、生产发展、产品产量、市场销售、科技成果及新产品 ...	詳情>>	售價：HK$ 707.6

	2022上海城市经济与管理发展报告——上海五大新城打造独立综合性节点城市研究 『简体书』 作者：上海财经大学上海发展研究院，上海财经大学城市与区域科学学院，　　出版：格致出版社　　日期：2022-08-01 新城是上海推动城市组团式发展，形成多中心、多层级、多节点的网络型城市群结构的重要战略空间。“十四五”期间，上海将构建“中心辐射、两翼齐飞、新城发力、南北转型”的空间格局，在产业发展、公共服务、综合交通和环境治理等方面集中规划建设、全面赋能，加快建设嘉定、青浦、松江、奉贤、南汇“五大新城”。“五大新城 ...	詳情>>	售價：HK$ 67.9

	小学数学思维模型解题法二年级 『简体书』 作者：星火数学编委会　　出版：四川民族出版社　　日期：2023-05-01 本书对知识建构模型，从学生的日常学习出发，抽取重难知识，详细剖析解题方法技巧，透过例题教授学生如何运用方法去思考解决问题。对例题进行多角度梯度变式，进而熟练掌握方法技巧、开拓思路、启发思维。 ...	詳情>>	售價：HK$ 57.3

	小学数学思维模型解题法五年级 『简体书』 作者：星火数学编委会　　出版：四川民族出版社　　日期：2023-05-01 本书对知识建构模型，从学生的日常学习出发，抽取重难知识，详细剖析解题方法技巧，透过例题教授学生如何运用方法去思考解决问题。对例题进行多角度梯度变式，进而熟练掌握方法技巧、开拓思路、启发思维。 ...	詳情>>	售價：HK$ 57.3

	小学数学思维模型解题法三年级 『简体书』 作者：星火数学编委会　　出版：四川民族出版社　　日期：2023-05-01 本书对知识建构模型，从学生的日常学习出发，抽取重难知识，详细剖析解题方法技巧，透过例题教授学生如何运用方法去思考解决问题。对例题进行多角度梯度变式，进而熟练掌握方法技巧、开拓思路、启发思维。 ...	詳情>>	售價：HK$ 57.3

	小学数学思维模型解题法六年级 『简体书』 作者：星火数学编委会　　出版：四川民族出版社　　日期：2023-05-01 本书对知识建构模型，从学生的日常学习出发，抽取重难知识，详细剖析解题方法技巧，透过例题教授学生如何运用方法去思考解决问题。对例题进行多角度梯度变式，进而熟练掌握方法技巧、开拓思路、启发思维。 ...	詳情>>	售價：HK$ 57.3

	小学数学思维模型解题法一年级 『简体书』 作者：星火数学编委会　　出版：四川民族出版社　　日期：2023-05-01 本书对知识建构模型，从学生的日常学习出发，抽取重难知识，详细剖析解题方法技巧，透过例题教授学生如何运用方法去思考解决问题。对例题进行多角度梯度变式，进而熟练掌握方法技巧、开拓思路、启发思维。 ...	詳情>>	售價：HK$ 57.3

	小学数学思维模型解题法四年级 『简体书』 作者：星火数学编委会　　出版：四川民族出版社　　日期：2023-07-01 本书对知识建构模型，从学生的日常学习出发，抽取重难知识，详细剖析解题方法技巧，透过例题教授学生如何运用方法去思考解决问题。对例题进行多角度梯度变式，进而熟练掌握方法技巧、开拓思路、启发思维。 ...	詳情>>	售價：HK$ 57.3

	2020上海城市经济与管理发展报告——长三角生态绿色一体化发展示范区建设与上海城市能级提升 『简体书』 作者：上海财经大学上海发展研究院，上海财经大学城市与区域科学学院　　出版：格致出版社　　日期：2020-08-01 建设长三角一体化发展示范区，可以将一系列深化改革措施在示范区内试点，进行集中落实、率先突破、系统集成，努力打造贯彻新发展理念的新标杆，一体化体制机制的试验田，引领长三角更高质量一体化发展的新引擎。全书共分五章，分别从不同的视角分析了长三角一体化发展示范区建设与上海城市能级提升相关的重大问题。主要内容 ...	詳情>>	售價：HK$ 91.1

	企业集团保险管理与实践 『简体书』 作者：中国化工集团有限公司统一保险管理办公室，蓝星保险经纪有限公司　　出版：对外经贸大学出版社　　日期：2020-07-01 进入21世纪，在经济全球化、信息化程度不断加深的时代背景下，作为多个企业联合体的企业集团，相比单个企业面临更大的市场风险和政策风险，其经营管理具有相当的复杂性和特殊性。近年来，国家出台多项针对企业集团风险管理的政策文件，保险作为风险管理中不可或缺的手段，在风险管理中发挥着举足轻重的作用。在这一背景下 ...	詳情>>	售價：HK$ 66.0

	钙钛矿／晶硅异质结叠层太阳电池 『简体书』 作者：沈文忠，高超，李正平　　出版：科学出版社　　日期：2023-12-01 本书在综述高效晶硅异质结太阳电池和新型钙钛矿太阳电池进展的基础上阐述钙钛矿晶硅异质结叠层太阳电池技术，是一本全面反映钙钛矿晶硅异质结叠层太阳电池研究和技术进步的著作。本书首先介绍了晶硅异质结太阳电池研发进展和钙钛矿太阳电池制造工艺与技术，然后系统阐述了钙钛矿晶硅异质结叠层太阳电池基本物理问题、 ...	詳情>>	售價：HK$ 308.2

	硅与植物逆境胁迫 『简体书』 作者：蔡昆争　　出版：科学出版社　　日期：2021-06-01 本书系统整理了国内外硅与植物逆境胁迫及硅应用于农业生产的研究成果，并结合编者及合作者多年的研究工作，阐述了硅在土壤中的分布、存在形态及硅的循环，植物对硅的吸收、转运和积累，非生物逆境胁迫（盐害、干旱、温度、重金属、紫外辐射等）和生物逆境胁迫（病害、虫害等）下硅对植物抗性的影响及作用机制，硅对作物的影 ...	詳情>>	售價：HK$ 225.0

	硅材料电池原理及制造 『简体书』 作者：张德宝,等　　出版：科学出版社　　日期：2021-01-01 本书介绍太阳能光电转换的基本原理、用于光伏电池的硅材料的基本特性和制备工艺。本书内容从材料的物理和化学本质出发，和太阳能电池工艺技术结合，以太阳能电池工艺从原料到器件过程为线索，以原理、材料、器件为结构体系，主要阐述硅材料电池的基本原理、硅材料的特性及材料生产、提纯原理及工艺、单晶硅生长及多晶硅铸造 ...	詳情>>	售價：HK$ 73.8

	硅微机械振动陀螺 『简体书』 作者：王宏伟　　出版：吉林大学出版社　　日期：2022-01-01 本书介绍了静电驱动式硅微机械振动陀螺和旋转载体驱动式硅微机械振动陀螺的工作原理，对静电驱动式和旋转载体驱动式两种硅微机械振动陀螺的动力学模型进行分析，求解得到其运动方程。在此基础上，着重对旋转载体驱动式硅微机械振动陀螺完整的制作工艺和信号处理等方面进行了介绍。该陀螺作为一种特殊的陀螺，专用于敏感旋转 ...	詳情>>	售價：HK$ 78.2

	晶体硅太阳电池物理 『简体书』 作者：陈哲艮　　出版：电子工业出版社　　日期：2020-12-01 本书作者在参考国内外相关科技文献资料、了解前人研究成果的基础上，结合自己的研究和思考，应用量子力学基础理论、固体能带理论和半导体载流子运行规律，系统介绍了晶体硅太阳电池的电能产生机理。本书主要内容包括绪论、晶体硅的结构和基本物理化学性质、半导体中的能带与态密度、半导体中的载流子、半导体中载流子的输运 ...	詳情>>	售價：HK$ 248.2

	人工智能——硅基生命的创造 『简体书』 作者：郭子政　　出版：科学出版社　　日期：2021-11-01 人工智能无疑是近几年火的名词之一。然而，究竟什么是人工智能？为什么说人工智能的终极目标是创造“生命”？目前人工智能的硅基生命之路遇到了哪些坎坷？人工智能的未来如何？不可否认的是，许多人了解人工智能是通过科幻电影。那么科幻电影对人工智能起到了怎样的普及和推动作用？《人工智能 : 硅基生命的创造》将围绕 ...	詳情>>	售價：HK$ 96.4

	硅基射频集成电路和系统 『简体书』 作者：廖怀林　　出版：龙门书局　　日期：2020-05-01 本书以集成芯片系统为核心，介绍国内外（以国内为主）在硅基射频集成电路与系统相关关键技术的*进展。主要内容包括射频系统基础、先进工艺下的关键电路设计技术、以及宽带可重构、低功耗、同时同频和超高数据率射频系统芯片设计方法。 ...	詳情>>	售價：HK$ 261.4

	硅通孔三维封装技术 『简体书』 作者：于大全　　出版：电子工业出版社　　日期：2021-09-01 硅通孔（TSV）技术是当前先进性的封装互连技术之一，基于TSV技术的三维（3D）封装能够实现芯片之间的高密度封装，能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身，介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技 ...	詳情>>	售價：HK$ 156.2

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