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第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展工作委员会
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京津冀物流业协同发展报告（2014—2023）
『简体书』 作者：北京物资学院《京津冀物流业协同发展报告》编委会 出版：首都经济贸易大学出版社 日期：2025-05-01 2024 年是京津冀协同发展十周年。 十年来， 京津冀协同发展战略为北京物资学院发挥 “物流” 和 “流通” 研究资源优势提供了前所未有的机遇。 在此背景下， 北京物资学院从 2015 年开始组织专家撰写 《京津冀一体化物流发展报告》， 并将其作为服务京津冀协同发展的重要内容之一， 进行长期跟踪研究 ... |
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战略管理
『简体书』 作者：路江涌 杨治 编著 出版：高等教育出版社 日期：2024-10-01 本书专为致力于全面深入学习战略管理并应用于企业管理实践的学习者设计。全书从系统性和动态性角度，基于企业管理的格局（整体和局部）和视野（现在和未来）构建了一个全面的战略管理逻辑结构。本书的内容分为四篇：第一篇介绍战略管理的基础理论，包括企业使命、愿景与价值观的形成，以及外部环境和内部要素的分析；第二篇 ... |
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成本战略
『简体书』 作者：高在焕 著 出版：云南美术出版社 日期：2025-02-01 本书从成本战略出发，以成本中心的经营思维试着给出在快速变化的经营环境中能够引领市场的竞争优势是什么的答案。这里针对的不是微观成本项目的管理，而是从企业战略层面提出了如何选择成本管理方向的方法论。某种意义上CEO的正确决策比员工的努力工作更为重要。优秀的领导者是那些能够做出正确的战略性决策，指明员工努 ... |
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股权战略
『简体书』 作者：焦汉伟 出版：中国法治出版社 日期：2025-06-01 本书站在法律和经营全视角，根据新《公司法》（2023年修订），聚焦公司股权战略之股权架构、股权融资和股权激励，用经营思维思考法律问题，用法律工具实现商业目的，致力于为企业创造价值。 ... |
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半导体及后摩尔新材料太赫兹发射光谱
『简体书』 作者：吴晓君 出版：人民邮电出版社 日期：2025-08-01 本书聚焦半导体材料和后摩尔新材料的太赫兹（THz）发射光谱技术，介绍THz发射光谱技术的原理、发展进程以及系统应用，展示 THz 发射光谱技术应用于集成电路领域的巨大价值，旨在为实现集成电路先进制程提供技术支撑和解决问题的思路。 本书主要内容包括半导体THz发射光谱起源、光学THz发射光谱物理基础 ... |
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共生战略
『简体书』 作者：易靖韬 出版：中信出版社 日期：2025-09-01 这本书探讨了平台经济进入协同共生阶段以后对于现代在互联网大潮之下，越来越多的商业模式正在持续不断地创新迭代，新的商业物种也随之不断涌现。传统商业模式正面临前所未有的挑战，传统企业在困境中挣扎，越来越难以实现“基业长青”。 企业如何破解生存难题？如何冲破藩篱进行创新和发展？如何适应市场环境变化进行 ... |
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阿拉伯国家联盟及其安全治理研究
『简体书』 作者：陈丽蓉 出版：社会科学文献出版社 日期：2024-11-01 阿拉伯国家联盟是全球成立最早的区域性国际组织之一，承担着协调阿拉伯国家政策与活动、捍卫阿拉伯国家独立与主权以及维护和提升阿拉伯共同利益的重要使命。在探索中东安全治理新路径时，对阿拉伯世界已有的安全治理实践进行历史回顾尤为重要。本书首先从历史的视角出发，通过严格论证和选取经典案例，较为全面地剖析了阿盟 ... |
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人才测评：发掘高潜人才，实现精准赋能
『简体书』 作者：吴悦，张洪 出版：中国铁道出版社 日期：2024-09-01 本书致力于帮助人力资源工作者了解和掌握人才测评技术，实现企业人力资源的有效开发与利用，达到个人择业与企业事业发展共赢的局面。全书从人才测评技术的基础理论讲起，一直延伸到测评流程的设计、测题的编制、指标体系的建立。同时，还针对常见的人才测评方法进行了细致的解析，对于不同的岗位、人员和素质能力，也进行了 ... |
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半导体集成电路（第二版）
『简体书』 作者：余宁梅，杨媛，郭仲杰 出版：科学出版社 日期：2023-11-01 本书在简述半导体集成电路的基本概念、发展和面临的主要问题后，以“器件工艺电路应用”为主线，首先介绍半导体集成电路的主要制造工艺、基本元器件的结构和工作原理，然后重点讨论数字集成电路中组合逻辑电路、时序逻辑电路、存储器、逻辑功能部件，最后介绍模拟集成电路中的关键电路和数模、模数转换电路。《BR》本书以 ... |
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半导体行业投融资及资本市场法律实务指南
『简体书』 作者：王立，沈诚 出版：法律出版社 日期：2024-06-01 如果用一句话概括本书的内容——这是一本由专注于半导体行业的资本市场律师撰写的以半导体企业资本运作全周期为话题的工具书；作者均具有丰富的半导体行业资本运作实务经验，并将相关经验凝练进本书的字里行间，浓缩成了这部近五百页的法律实务指南。 本书以专业律师视角全景式地盘点了半导体企业从早期股权架构搭建 ... |
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功率半导体器件
『简体书』 作者：关艳霞 刘斌 吴美乐 卢雪梅 出版：机械工业出版社 日期：2023-06-01 本书内容包括4部分。第1部分介绍功率半导体器件的分类及发展历程，主要包括功率半导体器件这个“大家族”的主要成员及各自的特点和发展历程。第2部分介绍功率二极管，在传统的功率二极管（肖特基二极管和PiN二极管）的基础上，增加了JBS二极管和MPS二极管等新型单、双极型二极管的内容。第3部分介绍功率开关器 ... |
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宽禁带功率半导体器件建模与应用
『简体书』 作者：肖龙 出版：机械工业出版社 日期：2024-10-01 本书详细阐述了宽禁带功率半导体器件的发展现状、电热行为模型建模方法与模型参数提取优化算法、开通和关断过电压问题分析和抑制方法、串扰导通问题机理与抑制方法。通过LLC变换器展示了如何借助宽禁带器件电热行为模型完成功率变换器硬件优化设计和控制算法的仿真验证，并分析了平面磁集成矩阵变压器的优化设计方法，建 ... |
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人才盘点：创建人才驱动型组织 第3版
『简体书』 作者：李常仓 姜英男 出版：机械工业出版社 日期：2024-09-01 在未来的数十年中，中国必须完成从人力资源大国向人才大国的转型，这场转型深刻而艰难，却是中国取得国家竞争优势的关键，也是中国企业取得全球竞争优势的核心。越来越多的中国企业意识到，企业仅仅建立人力资源体系已经不能支撑新的转型，还需要建立完善的人才管理体系。人才盘点是整个人才管理体系中的连接器和驱动轮。它 ... |
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慧眼识人：如何做好人才画像与人才经营
『简体书』 作者：惠惠 出版：中国法治出版社 日期：2025-06-01 人才是企业之本，也是企业发展的重要核心资源之一。如果一个企业拥有大量的人才，就代表它拥有实力和未来。企业只有拥有一流的人才，才会有一流的产品，才能在竞争激烈的市场中立于不败之地。很多企业资金链断裂的重要原因其实是人才链的断裂，或是没有选到优秀人才。不少企业的实际控制人、创始人及业务负责人可能会因招不 ... |
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一看就懂的半导体：适合所有人的科技指南
『简体书』 作者：[美]科里·理查德 出版：机械工业出版社 日期：2024-07-01 半导体行业现在是世界上最大、最有价值的行业之一，与我们的生活、工作和学习密切相关。这本书是为非专业人士提供的科技指南，介绍与半导体有关的各种基础知识，包括物理、材料和电路，分立元件和集成电路系统、应用和市场，以及半导体的历史、现状和未来。 这本书适合所有对半导体感兴趣的读者。中学生完全可以读懂这本 ... |
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半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程
『简体书』 作者：唐龙谷 著 出版：清华大学出版社 日期：2014-07-01 ` 为了满足半导体工艺和器件及其相关领域人员对计算机仿真知识的需求，帮助其掌握当前先进的计算机仿真工具，特编写《半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程（附光盘）》。 《半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程（附光盘）》以SilvacoTCAD2012为背景，由 ... |
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芯片制造――半导体工艺制程实用教程（第六版）
『简体书』 作者：[美]Peter Van Zant[彼得？范？赞特] 出版：电子工业出版社 日期：2004-09-01 本书是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书， 在半导体领域享有很高的声誉。本书的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段： 从原材料的制备到封装、 测试和成品运输， 以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图和实例， 并辅以小结和习题， 以及丰富的术语表。第六版修订了微芯片制造领域的新进展， 讨论 ... |
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半导体物理学（第8版）
『简体书』 作者：刘恩科 等 出版：电子工业出版社 日期：2023-05-01 本书较全面地论述了半导体物理的基础知识。全书共13章，主要内容为：半导体的晶格结构和电子状态；杂质和缺陷能级；载流子的统计分布；载流子的散射及电导问题；非平衡载流子的产生、复合及其运动规律；pn结；金属和半导体的接触；半导体表面及MIS结构；半导体异质结构；半导体的光、热、磁、压阻等物理现象和非晶态 ... |
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半导体器件原理
『简体书』 作者：黄均鼐 出版：复旦大学出版社 日期：2024-01-01 本书主要阐述半导体器件的基本原理，这些器件包括：二极管、双极型晶体管、金属-氧化物-半导体场效应管（MOSFET）以及其它类型的场效应晶体管器件。 ... |
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半导体物理与器件
『简体书』 作者：吕淑媛 出版：西安电子科技大学出版社 日期：2023-05-01 本书涵盖了量子力学、 固体物理及半导体器件等内容。全书包括8章内容，可以分为三部分。第一部分为半导体基本属性，包括第1章晶体中的电子运动状态、第2章平衡半导体中的载流子浓度、第3章载流子的输运、第4章过剩载流子。第二部分为半导体器件基础，包括第5章PN结、第6章金属半导体接触和异质结、 第7章MOS ... |
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