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	（南京大学六朝研究所书系）六朝史丛札 『简体书』 作者：楼劲　　出版：南京大学出版社　　日期：2022-03-01 全书共分上、中、下三编：上编“学术瞻顾”收录了14篇学术史讨论短文，所论为魏晋南北朝时期总体特点及诸重要方面研究需要注意的问题，其中不少均曾刊载，并在魏晋南北朝史界产生过重要影响。中编“专题缀拾”收录了10篇专题论文，所论多为六朝区域史和族群研究的相关问题，对各相关领域具有廓清基础前提的重要意义。下篇“追思纪念”收录了 ...	詳情>>	售價：HK$ 71.3

	我的自然研究所：动植物交友指南 『简体书』 作者：[波]艾米莉亚·齐乌巴克 著，许湘健 译　　出版：甘肃少年儿童出版社　　日期：2020-12-01 动物之间有真正的友谊吗？动物和植物之间呢？在这本书中，我们的主角，一只可爱的家猫小荷发现自己惨遭朋友的抛弃，于是它决定离开这个伤心地，去外面的世界寻找一个新朋友。但是在这之前，它必须先想清楚，对于一只猫来说什么才是*重要的，尤其是在面对友情时，小荷必须做出选择，是互相照顾更加重要，还是不求回报，无私奉献更能打动它。在这 ...	詳情>>	售價：HK$ 65.7

	好习惯研究所 考试有妙招 『简体书』 作者：徐志源[韩]著，朴妍玉[韩]绘　　出版：云南出版集团公司 晨光出版社　　日期：2024-02-01 ...	詳情>>	售價：HK$ 40.3

	好习惯研究所 变身CEO 『简体书』 作者：徐志源[韩]著，朴妍玉[韩]绘　　出版：云南出版集团公司 晨光出版社　　日期：2024-02-01 ...	詳情>>	售價：HK$ 40.3

	薪火相传：庆祝西南大学汉语言文献研究所成立四十周年论文集 『简体书』 作者：　　出版：西南大学出版社　　日期： ...	詳情>>	售價：HK$ 107.8

	世界科幻动态年刊2023 中国科普研究所科幻研究丛书 『简体书』 作者：中国科幻研究中心　　出版：中国科学技术出版社　　日期：2025-03-01 《世界科幻动态年刊2023》是在2023年《世界科幻动态》内刊基础上形成的年度合集。主要分为各国巡礼、出海观察、行业洞见、话题专栏、人物专访、科幻现场、科幻产业、热点聚焦、新闻资讯等栏目。本书可为研判全球科幻行业发展趋势及中国科幻发展提供参照和借鉴。 ...	詳情>>	售價：HK$ 140.8

	通达C端模式：中国快递物流的创新与探索 『简体书』 作者：中通快递 中通研究院　　出版：中国经济出版社　　日期：2023-10-01 物流企业尤其是快递企业，如何摆脱对重资源投入的路径依赖？又如何找到合适的提质增效发展路径？本书从供应链变革、运营模式升级、技术革新、绿色低碳等维度，基于我国物流所面临的形势、机遇与挑战，结合中通快递多年的实践经验，提出了我国物流业的发展战略及强企建议。 ...	詳情>>	售價：HK$ 78.2

	国家中青年名中医?忽中乾 『简体书』 作者：忽中亁　　出版：中原农民出版社　　日期：2018-04-01 《国家中青年名中医忽中亁》是全国优秀中医临床人才忽中乾教授的临床经验总结。本书共有四部分内容，即杏林男梦、医案精选、医话心得、学术立论。本书记叙了忽中乾教授觅足杏林之道、追求大医精诚、怀揣医学男梦的业医之路和学术特点，选择了作者在第三批全国优秀中医临床人才研修项目阶段诊治的医案、读书心得和1项获奖成果等。全书概括了忽中 ...	詳情>>	售價：HK$ 49.7

	半导体中的氢 『简体书』 作者：崔树范　　出版：科学出版社　　日期：2018-03-01 本书系统并扼要介绍国际上从上世纪八十年代直到今天持续活跃的关于半导体中氢的研究成果。内容涵盖从半导体中氢原子与分子的*初实验发现到氢致缺陷研究（包括国内研究人员的贡献），到硅等元素半导体至砷化镓，碳化硅等化合物半导体中氢的基本性质和重要效应。其中包括对材料和器件研制至关重要的含氢复合物，荷电杂质与缺陷的中性化，氢致半导 ...	詳情>>	售價：HK$ 96.6

	半导体物理学（第7版） 『简体书』 作者：刘恩科　　出版：电子工业出版社　　日期：2017-07-01 本书以正确阐述物理概念为主，辅以必要的数学推导，理论分析有一定深度，但又不是把基本物理概念淹没在繁琐的数学运算中，使读者通过学习，达到对半导体中的各种基本物理现象有一全面正确的概念，建立起清晰的半导体物理图像，为后续课程的学习，研究工作的开展，理解各种半导体器件，集成电路的工作机理打下良好的基础。 ...	詳情>>	售價：HK$ 72.2

	图解入门——半导体器件缺陷与失效分析技术精讲 [日]可靠性技术丛书编辑委员会 『简体书』 作者：[日]可靠性技术丛书编辑委员会　　出版：机械工业出版社　　日期：2024-03-01 本书共分为4章，内容包括半导体器件缺陷及失效分析技术概要、硅集成电路LSI的失效分析技术、功率器件的缺陷及失效分析技术、化合物半导体发光器件的缺陷及失效分析技术。笔者在书中各处开设了专栏，用以介绍每个领域的某些方面。在第2~4章的末尾各列入了3道例题，这些例题出自日本科学技术联盟主办的“初级可靠性技术者”资格认定考试， ...	詳情>>	售價：HK$ 113.9

	图解入门 半导体元器件精讲 『简体书』 作者：执行直之　　出版：机械工业出版社　　日期：2023-06-01 本书改编自东芝株式会社内部培训用书。为了让读者理解以硅（Si）为中心的半导体元器件，笔者用了大量的图解方式进行说明。理解半导体元器件原理有效的图，其实是能带图。全书共7章，包括半导体以及MOS晶体管的简单说明、半导体的基础物理、PN结二极管、双极性晶体管、MOS电容器、MOS晶体管和超大规模集成电路器件。在本书后，附加 ...	詳情>>	售價：HK$ 113.9

	2021年国产汽车半导体产品手册 『简体书』 作者：邹广才 原诚寅 董扬 等　　出版：机械工业出版社　　日期：2022-05-01 本书对我国汽车工业中应用的国产控制类芯片、驱动类芯片、计算类芯片、 电源类芯片、存储类芯片、通信类芯片、模拟类器件、功率类器件、传感器类芯片、信息安全类芯片等10大类芯片的典型产品进行梳理，对其目前产品的技术参数及厂家生产能力进行汇总，在汽车主机厂、一二级供应商等汽车芯片使用者和汽车芯片生产商之间架起桥梁，为汽车产业及 ...	詳情>>	售價：HK$ 327.8

	石墨烯材料在半导体中的应用 『简体书』 作者：鲍婕　　出版：西安电子科技大学出版社　　日期：2021-06-01 由于石墨烯材料具有众多的优异特性，使其在半导体领域有着广阔的应用前景，本书详细介绍了石墨烯材料在半导体中的应用。全书共8章，包含三大部分内容，分别为石墨烯材料简述（第1~3章）、石墨烯在半导体器件中的应用（第4~6章）和石墨烯在半导体封装散热中的应用（第7~8章）。石墨烯材料简述部分介绍了石墨烯材料及其发展和产业现状， ...	詳情>>	售價：HK$ 63.8

	宽禁带半导体紫外光电探测器 『简体书』 作者：陆海　　出版：西安电子科技大学出版社　　日期：2021-12-01 高性能紫外光电探测器是国防预警与跟踪、环境监控、生命科学等领域急需的关键部件。由于具有性能优势，因此宽禁带半导体已成为制备紫外光电探测器的优选材料，目前主要包括Ⅲ族氮化物半导体、碳化硅、氧化物半导体和金刚石材料等。 本书基于国内外宽禁带半导体紫外光电探测材料及器件的发展现状和趋势，从材料特性、探测器设计、器件工艺和 ...	詳情>>	售價：HK$ 101.2

	宽禁带半导体紫外光电探测器 『简体书』 作者：陆海　　出版：西安电子科技大学出版社　　日期：2021-12-01 高性能紫外光电探测器是国防预警与跟踪、环境监控、生命科学等领域急需的关键部件。由于具有性能优势，因此宽禁带半导体已成为制备紫外光电探测器的优选材料，目前主要包括Ⅲ族氮化物半导体、碳化硅、氧化物半导体和金刚石材料等。 本书基于国内外宽禁带半导体紫外光电探测材料及器件的发展现状和趋势，从材料特性、探测器设计、器件工艺和紫 ...	詳情>>	售價：HK$ 147.2

	北京古迹概览（中） 『简体书』 作者：北京市古代建筑研究所　　出版：北京美术摄影出版社　　日期：2019-01-01 本书分为上中下三本，分区介绍了北京市地上、地下文物古迹的概括，由北京古代建筑研究所专家经过多年研究考察撰述，是一部具有一定参考价值的工具书。 ...	詳情>>	售價：HK$ 172.8

	SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术 『简体书』 作者：菅沼，克昭　　出版：机械工业出版社　　日期：2021-01-01 本书重点介绍全球功率半导体行业发展潮流中的宽禁带功率半导体封装的基本原理和器件可靠性评价技术。书中以封装为核心，由熟悉各个领域前沿的专家详细解释当前的状况和问题。主要章节为宽禁带功率半导体的现状和封装、模块结构和可靠性问题、引线键合技术、芯片贴装技术、模塑树脂技术、绝缘基板技术、冷却散热技术、可靠性评估和检查技术等。尽 ...	詳情>>	售價：HK$ 111.3

	宽禁带半导体电子材料与器件 『简体书』 作者：沈波，唐宁　　出版：科学出版社　　日期：2021-01-01 宽禁带半导体材料具有禁带宽度大、临界击穿场强高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优异性质，不仅在制备短波长光电子器件方面具有不可替代性，而且是制备高功率、高频、高温射频电子器件和功率电子器件的**选半导体体系，在信息、能源、交通、先进制造、国防军工等领域具有重大应用价值。本书系统介绍了Ⅲ族氮化物、SiC、金刚石和Ga2O ...	詳情>>	售價：HK$ 187.5

	电子产品制造技术（从半导体材料到电子产品） 『简体书』 作者：杜中一 编著　　出版：化学工业出版社　　日期：2020-07-01 本书全面系统地介绍了电子产品制造过程。内容包括电子产品制造概述、半导体材料制备、集成电路制造、集成电路封装、表面组装。全书以电子产品整个制造过程为线索，从*初的半导体材料制备讲起，通过集成电路制造及集成电路封装再到*后的表面组装，最终完成电子产品的生产过程。系统地介绍了电子产品制造过程中的相关制造工艺、相关材料及应用等 ...	詳情>>	售價：HK$ 63.4

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