登入帳戶　 |　訂單查詢　 |　購物車/收銀台(0)　|　在線留言板　 |　付款方式　 |　運費計算　 |　聯絡我們　 |　幫助中心　|　 加入書簽
	全部範圍 　- 大陸書（簡體） - 　- 台灣書（繁體） - 　- 英文書（原版） - 　- 音像 - 　- 雜誌 - 全文 精確	會員登入   新用戶登記

HOME新書上架暢銷書架好書推介特價區會員書架精選月讀2024年度TOP分類瀏覽雜誌

臺灣用戶

品種：超過100萬種各類書籍/音像和精品，正品正價，放心網購，悭钱省心

服務：香港／台灣／澳門／海外

送貨：速遞／郵局／服務站

在 大書城 以“ 全文 模式”搜“ 吴晶，林鄂平，朱洁英，梁木 ”共有 977 结果： （小貼士：您可以使用“精確”查詢方式縮窄範圍）

同時支援繁體 / 正體 / 简体字輸入搜索

	晶体物理性能 『简体书』 作者：朱劲松、应学农、吕笑梅　　出版：高等教育出版社　　日期：2024-05-01 晶体材料具有非常优异的性能，已在高新技术及工业应用上引起广泛关注。本书主要对晶体物理性能的两大特点：物理性能（力、热、电、磁、光、声）的各向异性和不同物理效应之间存在的相互作用，给予了从基本原理到应用的较为详细的介绍，特别是对激光光学晶体在激光的调制、调Q、锁模、倍频（非线性光学）、参量转换，电光，声光，热电，磁电，多 ...	詳情>>	售價：HK$ 62.1

	基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试优化技术 『简体书』 作者：[美］布兰登戴 [美］蔡润波　　出版：机械工业出版社　　日期：2024-05-01 测试是一种用于保证集成电路的稳定性和有效性，是贯穿集成电路制造各个环节不可或缺的重要手段。而基于TSV的3D堆叠集成电路结构的特殊性和设计流程的可变性则为测试过程带来了新的问题和挑战。 本书首先对3D堆叠集成电路的测试基本概念、基本思路方法，以及测试中面临的挑战进行了详细的论述；讨论了晶圆与存储器的配对方法，给出了用于 ...	詳情>>	售價：HK$ 148.4

	设计中国 空间生活艺术2024 『简体书』 作者：王中 主编　　出版：辽宁科学技术出版社　　日期：2024-04-01 《设计中国 空间生活艺术2024》为中国室内装饰协会陈设艺术专业委员会的高端奖项晶麒麟奖2023年度获奖作品集。书稿内容质量较高，收录的案例具有较强的代表性，涵盖了当下室内设计领域的经典和优秀设计作品，以及先进的设计理念。同时收录了大量优秀的工艺品和艺术品创意设计，以及著名生活艺术家的理念和介绍。涵盖面光，时间跨度长， ...	詳情>>	售價：HK$ 377.2

	沸石分子筛合成与吸附性能研究 『简体书』 作者：商云帅 著　　出版：化学工业出版社　　日期：2020-07-01 本书介绍了以廉价的高岭土为原料，利用水热合成法开展了沸石分子筛合成研究，借助于XRD分析了晶化反应条件对沸石分子筛结晶的影响，讨论了不同类型沸石分子筛的结晶变化规律和相转变规律；利用XRD、比表面积及孔隙率分析仪等测试技术对其晶相、比表面积、氮氧吸附量进行了系统测试表征；探讨了沸石分子筛的类型、平衡阳离子性质等因素对其 ...	詳情>>	售價：HK$ 91.1

	央美精选四套【斑马噗噗】【水晶球】【太阳冲】【叮咕隆咚锵】精装绘本系列 『简体书』 作者：陈子杰　　出版：世界图书出版公司　　日期：2022-01-01 【斑马噗噗】 ?只名叫“噗噗”的胖?马在墙?睡得正?，被刷墙的油漆??不??刷上了??条纹，竟变成了?只胖斑马！噗噗醒来后胃??开，开始四处觅食…… 【水晶球】 球球住在?个?晶球?，从出?就住在??，从没有出去过。球球的名字是?晶球的主?起的， 她是球球唯?的朋友。可是她已经很久没有出现了，真的太久太久 ...	詳情>>	售價：HK$ 282.4

	《玉篇直音》语音研究 『简体书』 作者：张凯　　出版：科学出版社　　日期：2021-04-01 本書以明末《鹽邑志林》叢書中的字書《玉篇直音》爲研究對象，在全面梳理《玉篇直音》文本的基礎之上，認爲該書具有“海篇”類字書的屬性。同時，綜合使用了系聯、比較及文獻考證等方法，歸納出《玉篇直音》的語音系統，即聲母30個、韻母50個、聲調8個。《玉篇直音》在聲、韻、調方面的若干語音特點折射出其乃一部吳音性質的字書，對於探尋 ...	詳情>>	售價：HK$ 247.5

	清史述闻 『简体书』 作者：朱师辙　　出版：上海书店出版社　　日期：2022-09-01 本書乃清代著名學者、《說文通訓定聲》作者朱駿聲之孫朱師轍在與其父朱孔彰相繼任清史館編修，撰修史書之余，依託豐贍詳實的原檔、史料、親歷述聞等資料，對民國時期政府倡修《清史稿》的全部過程進行梳理，並以起例發凡、史料搜集、史例商榷、撰者變動等各個項目分別編匯相關文獻的資料合集，具有寶貴的文獻和借鑒價值。全書共分十八卷，後十二 ...	詳情>>	售價：HK$ 118.8

	非晶晶化粉末冶金钛合金 『简体书』 作者：杨超，李元元　　出版：科学出版社　　日期：2020-08-01 本书是一部介绍非晶晶化粉末冶金钛合金制备理论与实践的材料科学专著。全书共10章，首先介绍高强钛合金和非晶晶化理论的研究与应用现状。然后介绍非晶晶态合金粉末的烧结致密化机制和致密化原子扩散系数，系统阐述粉末物性参数与烧结工艺参数等致密化影响因素、致密化定量化评估物理量、烧结致密化机制三者之间的内在关联，并对其中涉及的多组 ...	詳情>>	售價：HK$ 158.4

	强流脉冲电子束表面处理诱发的非平衡凝固过程研究 『简体书』 作者：高波　　出版：科学出版社　　日期：2020-08-01 强流脉冲电子束是近几十年发展起来的新兴表面改性技术，处理过程中，材料表面经历快速加热和冷却过程（108～109Ks），形成远离平衡态的非平衡凝固组织，包括非晶、纳米晶、过饱和固溶体等，并对材料性能产生明显影响。《强流脉冲电子束表面处理诱发的非平衡凝固过程研究》在总结电子束相关研究成果基础上，结合作者课题组十多年的研究， ...	詳情>>	售價：HK$ 129.4

	集成电路开发与测试（中级） 『简体书』 作者：杭州朗迅科技有限公司 组 编，居水荣 夏　　出版：高等教育出版社　　日期：2020-12-01 本书是1+X职业技能等级证书配套教材，对应于“集成电路开发与测试”职业技能等级证书，涵盖中级证书相关工作领域，由版图辅助设计、晶圆制程、晶圆测试、集成电路封装、集成电路测试、集成电路应用6个项目组成，针对助理版图设计工程师、助理设备保障工程师、助理软件调试工程师、外观检验员、测试员、生产保障技术员等岗位涉及的工作领域和 ...	詳情>>	售價：HK$ 95.7

	集成电路开发与测试（初级） 『简体书』 作者：杭州朗迅科技有限公司 组 编，吕坤颐 夏　　出版：高等教育出版社　　日期：2021-01-01 本书是1 X职业技能等级证书配套教材，对应于集成电路开发与测试职业技能等级证书，涵盖初级证书相关工作领域，由版职业素养、晶圆制程、晶圆测试、集成电路封装、集成电路测试、集成电路应用6个项目组成，针对见习流片操作员、见习外观检验员、见习测试员、见习生产保障技术员等岗位涉及的工作领域和任务所需的职业技能要求介绍相关理论知识 ...	詳情>>	售價：HK$ 79.2

	新型电容器介电陶瓷储能材料 『简体书』 作者：陈国华，许积文 著　　出版：化学工业出版社　　日期：2021-03-01 《新型电容器介电陶瓷储能材料》以作者多年来在储能微晶玻璃与陶瓷材料研究开发方面取得的科研成果为基础，较系统地总结了国内外在储能玻璃和陶瓷研究方面的*成果，具体内容包括：电介质电容器与介电储能材料，介电微晶玻璃和陶瓷储能材料研究进展，电介质储能材料结构与性能表征，不同系列储能微晶玻璃的制备、结构和性能，添加稀土微晶玻璃储 ...	詳情>>	售價：HK$ 122.5

	浮沉（第一部）崔曼莉长篇小说代表作 『简体书』 作者：崔曼莉 著　　出版：人民文学出版社　　日期：2021-09-01 内容简介：在乔莉的争取下，她由赛思中国的前台转为销售，她清晰的逻辑、热忱的进取心得到了新任销售总监陆帆的赏识，随即面临如何拿下晶通电子改制的七亿元大单的难题，但乔莉要克服的远不止如此。岗位转换带来的不只是业绩的考量，还有人际关系的重新评估，她要亦步亦趋，审时度势地分析晶通电子改制的种种利弊，也要学会辨别、判断团队伙伴的 ...	詳情>>	售價：HK$ 72.0

	第三代半导体技术与应用 『简体书』 作者：姚玉 洪华　　出版：暨南大学出版社　　日期：2021-12-01 本书为“中国芯片制造系列”的第二本，是一本系统地阐述碳化硅半导体材料生长和加工工艺的专著，填补了国内该领域书籍对于近期碳化硅制造工艺新技术及进展介绍的空白。本书较为全面地阐述了不同晶型的碳化硅从长晶、衬底制造、外延制造全流程的生产技术，展现了国内外碳化硅制造领域近期的发展成果，论述了碳化硅材料的热力学性质、生长原理、晶 ...	詳情>>	售價：HK$ 147.2

	现代集成电路制造工艺（活页式） 『简体书』 作者：胡晓明 周文清 张辉　　出版：西南交通大学出版社　　日期：2021-12-01 《现代集成电路制造工艺（活页式）》主讲内容共八个模块知识，模块一为半导体产业和摩尔定律，模块二为硅晶圆和晶圆制备，模块三为芯片制造的污染与净化，模块四为集成电路成膜工艺，模块五为光刻中的光学与工艺设备，模块六为光刻、蚀刻和掺杂工艺，模块七为集成电路封装，模块八为集成电路芯片测试工艺。 《现代集成电路制造工艺（活页式） ...	詳情>>	售價：HK$ 68.8

	先进电子封装技术与关键材料丛书--从LED到固态照明：原理、材料、封装、表征及应用（英文版） 『简体书』 作者：李世玮[Shi-Wei Ricky Lee]、卢智铨[Jef　　出版：化学工业出版社　　日期：2021-12-01 固体照明其主要优势是节能、环境友好和长寿命，而LED（发光二极管）封装是获得这些优点的主要保障技术。本书不仅涵盖照明、色度学、光度学、发光二极管的基本原理，同时全面介绍了LED 晶圆和芯片的制程、LED 芯片封装、LED 晶圆级封装、板级组装与LED 模组、光学与电学表征、热管理、可靠性以及封装材料等相关内容。尤其重点 ...	詳情>>	售價：HK$ 342.7

	斗罗大陆动画版4 『简体书』 作者：企鹅影视　　出版：湖南少年儿童出版社　　日期：2022-08-01 在和戴沐白的战斗中，唐三落败，他因此而回想到了曾经的唐门暗器——龙须针，运气使然，在索托城游玩时，唐三和小舞进入到了史莱克学院院长弗兰德开的百货店，在这里遇上了一块上好的发晶，一番拉锯后，唐三获得了这块发晶，之后将其炼制成了龙须针。在索托城游玩了几天后，小舞和唐三前往史莱克学院，他们通过了入学测试的第一、二、三关，和等 ...	詳情>>	售價：HK$ 36.8

	集成电路制造工艺 『简体书』 作者：肖国玲　　出版：西安电子科技大学出版社　　日期：2023-02-01 本书以硅基集成电路制造工艺流程为主线，介绍了从晶圆制备到封装完成全过程的典型集成电路制造工艺技术。全书内容主要分为准备晶圆、芯片制造、封装测试、良品率控制等4个部分，按照实用为主、够用为度的思路，避开了复杂的理论推导，注重实用性和适用性，重点突出工艺技术内容，使读者可以在较短时间内熟悉集成电路产业术语，对集成电路制造工 ...	詳情>>	售價：HK$ 42.6

	半导体先进封装技术 『简体书』 作者：[美]刘汉诚[John H. Lau]　　出版：机械工业出版社　　日期：2023-09-01 《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级板级封装，2D、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封装，混合键合，芯粒异质集成，低损耗介电材料和 ...	詳情>>	售價：HK$ 217.4

	半导体先进封装技术丛书（共3册）三维芯片集成与封装技术+异构集成技术+半导体先进封装技术 『简体书』 作者：[美]刘汉诚　　出版：机械工业出版社　　日期：2024-06-01 《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级板级封装，2D、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封装，混合键合，芯粒异质集成，低损耗介电材料和 ...	詳情>>	售價：HK$ 627.9

如果未能搜尋到意向中的書籍，可以參看：“找書說明” 或 “尋書登記服務”

書城介紹　 |　合作申請　|　索要書目　 |　新手入門　|　聯絡方式　 |　幫助中心　|　找書說明　 |　送貨方式　|　付款方式	香港用户　 |　台灣用户　|　海外用户
	megBook.com.hk
Copyright © 2013 - 2025 （香港）大書城有限公司　 All Rights Reserved.