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[日]今井晶也
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金属玻璃和非晶合金导论（英文版）
『简体书』 作者：Zbigniew H. Stachurs 出版：高等教育出版社 日期：2023-05-01 金属玻璃和非晶合金作为新一类材料，由于其独特的结构和性能特点，已在航空航天、汽车和电子等领域得到广泛应用。本书根据材料的发展历史和金属的凝固特点，通过丰富的图表和生动的文字，详细介绍了非晶金属和金属玻 ... |
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痛风降尿酸，止疼痛，防复发
『简体书』 作者：刘良运 出版：河南科学技术出版社 日期：2023-07-01 痛风是体内嘌呤代谢紊乱导致的晶体性、代谢性、风湿免疫相关性疾病，也是一种生活方式病。本书的编者刘良运医生从痛风管住嘴、迈开腿、多喝水、减减肥、止疼痛、降尿酸、避误区等多种角度来进行疾病的健康科普，旨在 ... |
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设计中国 空间生活艺术2023
『简体书』 作者：王中 主编 出版：辽宁科学技术出版社 日期：2023-09-01 本书收录的作品集中表达了陈设艺术在空间的完美呈现。 ... |
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太阳能光伏发电应用技术（第4版）
『简体书』 作者：袁晓 出版：电子工业出版社 日期：2023-11-01 本书旨在全面介绍光伏发电的基础知识，着重于光伏发电系统的应用。光伏发电技术更新迭代速度快，为反映当前光伏发电技术的进展，本书在第3版的基础上，重点更新了晶硅太阳电池制造工艺和高效电池技术相关内容，新增 ... |
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Q版奥特曼萌趣涂色全4册 奥特曼经典角色怪兽种类繁多3-6岁儿童简笔画Q版手绘萌画一本通绘画书涂色书
『简体书』 作者：文启工作室 出版：新世纪出版社 日期：2023-02-01 Q版奥特曼版权形象低幼可爱，符合低龄儿童的审美，深受小朋友喜爱 奥特曼经典角色，画风简洁.可操作性强，晶于孩子上手，方便小朋友涂涂画画。 色彩丰富，培养孩子对色彩的分瓣和审美能力，对于孩子的想象力 ... |
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硅光子设计：从器件到系统
『简体书』 作者：[加]Lukas Chrostowski等著，郑煜等译 出版：科学出版社 日期：2021-06-01 硅光子技术在电信通信、数据中心、高性能计算、传感、航空航天等领域的广泛应用，特别是随着CMOS互补金属氧化物半导体技术的持续发展，光子技术与电子技术的融合有望最终取代电子技术。《BR》本书详细 ... |
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药物制剂新技术与新剂型
『简体书』 作者：孙洁胤 出版：浙江大学出版社 日期：2022-05-01 本教材面向高职高专药物制剂技术专业，共14章，不仅对药物制剂研究中新剂术、新技型如增溶、固体分散、缓控释、靶向给药、药物3D打印等各种方面的内容结合实例进行了阐述，还对药物制剂所需的新工艺、设备、辅料 ... |
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强流脉冲电子束表面处理诱发的非平衡凝固过程研究
『简体书』 作者：高波 出版：科学出版社 日期：2020-08-01 脉冲电流,电子束,应用,材料,表面改性,研究 ... |
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集成电路开发与测试（中级）
『简体书』 作者：杭州朗迅科技有限公司 组 编，居水荣 夏 出版：高等教育出版社 日期：2020-12-01 本书是1+X职业技能等级证书配套教材，对应于“集成电路开发与测试”职业技能等级证书，涵盖中级证书相关工作领域，由版图辅助设计、晶圆制程、晶圆测试、集成电路封装、集成电路测试、集成电路应用6个项目组成， ... |
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集成电路开发与测试（初级）
『简体书』 作者：杭州朗迅科技有限公司 组 编，吕坤颐 夏 出版：高等教育出版社 日期：2021-01-01 本书是1 X职业技能等级证书配套教材，对应于集成电路开发与测试职业技能等级证书，涵盖初级证书相关工作领域，由版职业素养、晶圆制程、晶圆测试、集成电路封装、集成电路测试、集成电路应用6个项目组成，针对见 ... |
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斗罗大陆第五部重生唐三5
『简体书』 作者：唐家三少 出版：阳光出版社 日期：2021-09-01 唐三种植了黄金木，为自己和红名少女们建立庇护所黄金山谷。而在这时，一场针对孔雀妖族的阴谋正在展开，来自祖庭的晶凤大妖皇即将到来。作为孔雀大妖王的宿敌更是情敌，晶凤大妖皇注定要和孔雀大妖王有一些碰撞。而 ... |
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第三代半导体技术与应用
『简体书』 作者：姚玉 洪华 出版：暨南大学出版社 日期：2021-12-01 本书为“中国芯片制造系列”的第二本，是一本系统地阐述碳化硅半导体材料生长和加工工艺的专著，填补了国内该领域书籍对于近期碳化硅制造工艺新技术及进展介绍的空白。本书较为全面地阐述了不同晶型的碳化硅从长晶、 ... |
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半导体先进封装技术
『简体书』 作者：[美]刘汉诚[John H. Lau] 出版：机械工业出版社 日期：2023-09-01 1.作者刘汉诚博士是Unimicron公司CEO、IEEEASMEIMAPS会士，在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。 2.内容源自工程实践，涵 ... |
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半导体先进封装技术丛书（共3册）三维芯片集成与封装技术+异构集成技术+半导体先进封装技术
『简体书』 作者：[美]刘汉诚 出版：机械工业出版社 日期：2024-06-01 《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级板级封装，2D ... |
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伊索寓言
『简体书』 作者：绫乃今井 出版：中信出版社 日期：2019-04-01 ★*美绘本版伊索寓言 ★13则耳熟能详的经典生动的故事，13个人生智慧，让孩子爱上智慧幽默的古老寓言 ★多次入选参展博洛尼亚童书展、日本新锐插画师今井彩乃重塑经 ... |
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金属凝固组织细化技术基础
『简体书』 作者：翟启杰 等 出版：科学出版社 日期：2018-07-01 本书在介绍金属凝固基本理论的基础上，着重介绍了金属凝固组织细化技术，包括低过热度低温度梯度凝固细晶技术、温度扰动与成分扰动凝固细晶技术、脉冲电流凝固细晶技术、脉冲磁场凝固细晶技术、超声波凝固细晶技术和 ... |
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坩埚下降法晶体生长
『简体书』 作者：徐家跃,范世□ 出版：化学工业出版社 日期：2015-03-01 1、内容前沿尖端 2、作者队伍权威，为材料界晶体领域的最知名学者 3、同类书空白 ... |
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冰风谷三部曲（套装全3册）
『简体书』 作者：[美]R.A.萨尔瓦多 著; 李镭 译; 出版：新星出版社 日期：2018-09-01 奇幻经典史诗；比肩《冰与火之歌》《魔戒》；DND小说中的殿堂级作品； 中文版十五年后重版归来！ 被遗忘的国度从未被遗忘。 比肩《冰与火之歌》《魔戒》的奇幻 ... |
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非平衡凝固新型金属材料
『简体书』 作者：陈光 出版：科学出版社 日期：2019-03-01 金属纳米、非晶、准晶、超细晶材料作为具有优异特性的高技术新型金属材料，愈来愈显示出重要的应用前景。又因其涉及众多基础问题，从而为科学研究提供了更广阔的空间，具有重要的理论与实际价值。本书在总论凝固科学 ... |
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一世倾城10（上、下册）
『简体书』 作者：苏小暖 著 出版：江苏凤凰文艺出版社 日期：2019-01-01 ●本书网络原名《邪王追妻：废材逆天小姐》，自连载以来，长期雄霸腾讯原创各类榜 单之首，拥有众多读者及狂热粉丝。 ●故事情节衔接紧凑，高潮迭起，一环扣一环，引 ... |
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