登入帳戶　 |　訂單查詢　 |　購物車/收銀台(0)　|　在線留言板　 |　付款方式　 |　運費計算　 |　聯絡我們　 |　幫助中心　|　 加入書簽
	全部範圍 　- 大陸書（簡體） - 　- 台灣書（繁體） - 　- 英文書（原版） - 　- 音像 - 　- 雜誌 - 全文 精確	會員登入   新用戶登記

HOME新書上架暢銷書架好書推介特價區會員書架精選月讀2024年度TOP分類瀏覽雜誌

臺灣用戶

品種：超過100萬種各類書籍/音像和精品，正品正價，放心網購，悭钱省心

服務：香港／台灣／澳門／海外

送貨：速遞／郵局／服務站

在 大書城 以“ 精确 模式”搜“ 联合国教科文组织政府间海洋学委员会编 聯 ”共有 791 结果：

同時支援繁體 / 正體 / 简体字輸入搜索

	转变中的美联储——全球金融危机以来美联储货币政策操作研究 『简体书』 作者：黄胤英　　出版：经济管理出版社　　日期：2015-12-01 如题“转变中的美联储”，黄胤英所*的《转变中的美联储--全球金融危机以来美联储货币政策操作研究》着重论述并研究自2008年全球金融危机以来，美联储中央银行已经发生并且仍在进行中的深度货币政策转型，具体包括货币政策操作工具、传导机制以及中央银行职能方面的转变。这种转变的原因并不仅源于本轮经济危机，其历 ...	詳情>>	售價：HK$ 181.3

	中国历代经典碑帖集联系列：新编颜真卿争座位帖集联 『简体书』 作者：任长文　　出版：河南美术出版社　　日期：2012-12-01 《中国历代经典碑帖集联系列:新编颜真卿争座位帖集联》就是根据颜真卿《争座位帖》中的字体精选而成的，在选字过程中亦有个别字是在颜真卿其他字帖中撷取，但我们在选字时力求做到字体的协调统一，无论在章法布局，还是气息上，保持颜真卿书法的神韵。 ...	詳情>>	售價：HK$ 82.6

	历代名碑名帖集联丛书：怀仁集王羲之书圣教序集联 『简体书』 作者：司惠国　　出版：荣宝斋出版社　　日期：2013-05-01 ...	詳情>>	售價：HK$ 74.2

	美联储非常规货币政策框架（央行专家吴培新博士解读美联储货币政 『简体书』 作者：吴培新　　出版：经济管理出版社　　日期：2015-12-01 大衰退以来美联储的危机干预和经济复苏政策手段之多、力度之大、影响之广是全球货币政策实践史上史无前例的，大大超出了美联储常规货币政策框架的范畴。美联储在非常时期的非常规政策框架具有诸多常规政策框架所不具备的特征。本书在分析美联储常规货币政策框架的基础上，对美联储的危机干预、经济复苏以及非常规政策退出的 ...	詳情>>	售價：HK$ 107.3

	面向物联制造的主动感知与动态调度方法 『简体书』 作者：张映锋，赵曦滨，孙树栋　　出版：科学出版社　　日期：2015-06-01 物联网技术被看做是继计算机、互联网之后全球 信息产业的第三次革命性浪潮，为实现物体的智能化 识别、定位、跟踪、监控和管理提供了很好的解决方 案。物联网概念的提出及其核心技术的迅猛发展，为 制造领域的精益生产与管理提供了重要支撑。张映锋 、赵曦滨、孙树栋编写的《面向物联制造的主动感知 与动态调度方法》 ...	詳情>>	售價：HK$ 148.0

	现代电子装联工艺装备概论 『简体书』 作者：樊融融著　　出版：电子工业出版社　　日期：2015-07-01 ? 电子制造工艺装备是工艺改进和创新的基本工具，是从事电子制造工艺的工程师必须掌握的三大基本功之一。 ? 本书的特点是精要、系统、实用，将目前电子制造业界所使 ...	詳情>>	售價：HK$ 125.8

	嵌入式网络那些事——STM32物联实战 『简体书』 作者：朱升林，欧阳骏，杨晶　　出版：水利水电出版社　　日期：2015-07-01 骨灰级一线嵌入式专家“五木”呕心力作 基于STM32实战环境，直观感受各层协议在嵌入式设备组网过程中的实际应用，学习TCPIP不再是纸上淡兵 实用的STM3 ...	詳情>>	售價：HK$ 125.8

	城市轨道交通联调联试技术与工程应用 『简体书』 作者：王澜　　出版：中国铁道出版社　　日期：2013-03-01 ...	詳情>>	售價：HK$ 180.2

	极限色彩-色彩静物联考校考高分攻略 『简体书』 作者：肖美成，刘超　　出版：中国青年出版社　　日期：2015-10-01 《极限色彩——色彩静物强化训练》一书是我社美术高考类图书的一个全新品种。本书是以色彩静物为主题的，全书内容紧跟美术高考新要求，针对色彩考试中的知识点各个突破。内 ...	詳情>>	售價：HK$ 122.1

	“大衰退”以来美联储的政策实践 『简体书』 作者：吴培新　　出版：中国金融出版社　　日期：2015-08-01 “大衰退’’以来美联储的政策实践成功地使美国经济避免了“大萧条”的重演。本书分析了金融危机的背景、起因、形成和爆发，梳理、总结了美联储危机干预和经济复苏政策，分析了不同政策手段导致美联储资产负债不同项目的余额和结构的变化情况。 ...	詳情>>	售價：HK$ 51.8

	美联会心--楹联说社会主义核心价值观 『简体书』 作者：陈奇峰　　出版：广东南方日报出版社　　日期：2015-11-01 本书是培育和践行社会主义核心价值观的通俗读本之一，通过对中国传统楹联的阐释，来推介社会主义核心价值观。每幅楹联按照12个核心词进行归类，涵盖了联文、出处、注释、读联随笔等内容。全书尤为出彩的是辅以名家书法，以各具特色和功底的书法艺术来呈现楹联文字。 ...	詳情>>	售價：HK$ 85.1

	现代电子装联高密度安装及微焊接技术 『简体书』 作者：樊融融著　　出版：电子工业出版社　　日期：2015-10-01 ?本书理论联系实际，深刻阐述了现电子装联高密度安装的技术原理，由浅入深地介绍了微焊接技术的具体应用。 ...	詳情>>	售價：HK$ 125.8

	苏东坡诗联巧吟妙对故事 『简体书』 作者：刘永清　　出版：金盾出版社　　日期：2015-10-01 《苏东坡诗联巧吟妙对故事》分上编、下编和附录三个部分，上编按时间顺序选编了苏东坡在各个时期创作诗词中的50则有趣故事，下编按巧对、机智、戏谑、题赠、什锦5个方面选编了苏东坡77则趣联妙对故事，附录收录了《东坡先生墓志铭》《苏东坡年谱》。《苏东坡诗联巧吟妙对故事》所选诗词豪放、对联巧妙、故事生动，读后 ...	詳情>>	售價：HK$ 27.8

	现代电子装联常用工艺装备及其应用 『简体书』 作者：孙磊 等编著　　出版：电子工业出版社　　日期：2016-01-01 电子装联工艺装备是电子产品生产制造过程中所使用的各种机电装备、工模具、夹具、检测设备、测量器具等的总称，是实施电子装联工艺技术的工具和手段。工艺技术的发展决定了工艺装备的发展方向和内容，而现代化的工艺装备是确保工艺体系高效和低成本运作的基础。电子装联工艺装备的不断优化和完善，就是要使产品充分满足电子 ...	詳情>>	售價：HK$ 87.0

	现代电子装联环境及物料管理 『简体书』 作者：邱华盛,潘华强　　出版：电子工业出版社　　日期：2015-12-01 本书《现代电子制造系列丛书》中的一册。本书较为系统地介绍了电子装联环境和物料管理规范两大内容。环境管理部分介绍了现代电子装联物理环境、静电防护、7S、绿色环保法规的相关要求，并通过案例说明了环境管理失控所带来的产品质量缺陷及其影响；物料管理部分介绍了整个电子装联所涵盖的元器件、印制板及相关辅料在入库 ...	詳情>>	售價：HK$ 72.2

	电子装联操作工应知技术基础 『简体书』 作者：钟宏基,统雷雷　　出版：电子工业出版社　　日期：2015-12-01 本书主要对现代电子装联工艺装备应知、电子装联环境及物料管理技术应知、现代电子装联安装技术应知、元器件基础知识、装联辅料基础知识、PCB基础知识、SMT关键工序及控制、再流焊接工艺基础知识、波峰焊接工艺基础知识、压接技术基础知识、焊点可靠性测试应知、现代电子装联质量管理应知进行了实用性介绍。电子制造工 ...	詳情>>	售價：HK$ 116.6

	现代电子装联软钎焊接技术 『简体书』 作者：史建卫,温粤晖　　出版：电子工业出版社　　日期：2015-12-01 本书基于对现代电子装联软钎焊技术原理分析，阐明了焊接过程中润湿铺展与溶解扩散两个主要过程对焊点形成的重要性，对典型群焊技术（再流焊、波峰焊）、局部焊接技术（掩膜焊、选择焊、激光焊、热压焊等）及手工焊接技术工艺特点、工作原理、制程设计与步骤、质量控制、常见焊接缺陷等进行了介绍；针对PCBA可制造性设计 ...	詳情>>	售價：HK$ 90.7

	现代电子装联对元器件及印制板的要求 『简体书』 作者：王玉,王世堉　　出版：电子工业出版社　　日期：2015-12-01 本书系统地介绍了电子装联技术中大量应用的电子元器件及印制板的主要技术性能和应用特性，包括元器件的分类、元器件的制作过程、元器件的选型要求与验收标准、元器件引脚材料和镀层要求、印制板的选用要求，印制板的表面镀层及可焊性要求、印制板的选型评估方法与印制板在电子组装中的常见问题分析及应对举措等内容。 ...	詳情>>	售價：HK$ 90.7

	现代电子装联焊接技术基础及其应用 『简体书』 作者：樊融融　　出版：电子工业出版社　　日期：2015-12-01 现代电子制造的核心是工艺技术，而影响现代电子产品质量的关键环节，是电子产品互连工艺中的焊接技术。本书本着理论与实践相结合的原则，使工程师们在产品生产中面临问题时，不仅知道该怎样去处理，还懂得为什么要这样处理。这些都是从事电子制造技术研究的工艺工程师、质量工程师、生产管理工程师们所应了解和掌握的。 ...	詳情>>	售價：HK$ 146.2

	电子装联操作工应会技术基础 『简体书』 作者：王毅著　　出版：电子工业出版社　　日期：2016-01-01 本书详细介绍了现代电子装联工艺过程中，各个工序常见的技术要求及对异常问题的处理方法，包括从PCB到PCBA及*终产品的每一个主要过程，如PCB清洁、印锡、点胶、贴片、回流、AOI检测、手工焊、压接、电批使用、三防涂覆、返修技术、各类设备维护保养等，贯穿整个单板加工的工艺流程。同时还介绍了各个环节对从 ...	詳情>>	售價：HK$ 102.0

如果未能搜尋到意向中的書籍，可以參看：“找書說明” 或 “尋書登記服務”

書城介紹　 |　合作申請　|　索要書目　 |　新手入門　|　聯絡方式　 |　幫助中心　|　找書說明　 |　送貨方式　|　付款方式	香港用户　 |　台灣用户　|　海外用户
	megBook.com.hk
Copyright © 2013 - 2025 （香港）大書城有限公司　 All Rights Reserved.