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	先进电子封装技术与关键材料丛书--从LED到固态照明：原理、材料、封装、表征及应用（英文版） 『简体书』 作者：李世玮[Shi-Wei Ricky Lee]、卢智铨[Jef　　出版：化学工业出版社　　日期：2021-12-01 固体照明其主要优势是节能、环境友好和长寿命，而LED（发光二极管）封装是获得这些优点的主要保障技术。本书不仅涵盖照明、色度学、光度学、发光二极管的基本原理，同时全面介绍了LED 晶圆和芯片的制程、LED 芯片封装、LED 晶圆级封装、板级组装与LED 模组、光学与电学表征、热管理、可靠性以及封装材料等相关内容。尤其重点 ...	詳情>>	售價：HK$ 342.7

	斗罗大陆动画版4 『简体书』 作者：企鹅影视　　出版：湖南少年儿童出版社　　日期：2022-08-01 在和戴沐白的战斗中，唐三落败，他因此而回想到了曾经的唐门暗器——龙须针，运气使然，在索托城游玩时，唐三和小舞进入到了史莱克学院院长弗兰德开的百货店，在这里遇上了一块上好的发晶，一番拉锯后，唐三获得了这块发晶，之后将其炼制成了龙须针。在索托城游玩了几天后，小舞和唐三前往史莱克学院，他们通过了入学测试的第一、二、三关，和等 ...	詳情>>	售價：HK$ 36.8

	集成电路制造工艺 『简体书』 作者：肖国玲　　出版：西安电子科技大学出版社　　日期：2023-02-01 本书以硅基集成电路制造工艺流程为主线，介绍了从晶圆制备到封装完成全过程的典型集成电路制造工艺技术。全书内容主要分为准备晶圆、芯片制造、封装测试、良品率控制等4个部分，按照实用为主、够用为度的思路，避开了复杂的理论推导，注重实用性和适用性，重点突出工艺技术内容，使读者可以在较短时间内熟悉集成电路产业术语，对集成电路制造工 ...	詳情>>	售價：HK$ 42.6

	半导体先进封装技术 『简体书』 作者：[美]刘汉诚[John H. Lau]　　出版：机械工业出版社　　日期：2023-09-01 《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级板级封装，2D、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封装，混合键合，芯粒异质集成，低损耗介电材料和 ...	詳情>>	售價：HK$ 217.4

	半导体先进封装技术丛书（共3册）三维芯片集成与封装技术+异构集成技术+半导体先进封装技术 『简体书』 作者：[美]刘汉诚　　出版：机械工业出版社　　日期：2024-06-01 《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级板级封装，2D、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封装，混合键合，芯粒异质集成，低损耗介电材料和 ...	詳情>>	售價：HK$ 627.9

	阎连科长篇小说典藏（限量珍藏版）（套装共5册） 『简体书』 作者：阎连科　　出版：河南文艺出版社　　日期：2016-09-01 “阎连科长篇小说典藏”系列选取作家阎连科具有代表性的5部长篇小说——《情感狱》《最后一名女知青》《生死晶黄》《风雅颂》《炸裂志》，并经作者全新修订，从而为文学爱好者、文学专业研究者提供一套具有阅读价值、收藏价值的版本。经典作品，经典阅读，经典收藏。 ...	詳情>>	售價：HK$ 432.0

	低维度金刚石及其光电器件 『简体书』 作者：朱嘉琦，代兵，韩杰才　　出版：科学出版社　　日期：2018-07-01 本书为“低维材料与器件丛书”之一。全书主要介绍从零维到二维的含有sp3杂化结构的碳质材料，包括本征非晶金刚石薄膜、掺杂非晶金刚石薄膜、纳米晶金刚石材料的制备方法、性能表征及其在光电器件方面的应用等内容。不仅简要介绍了低维度金刚石发展概况，而且详细介绍了在低维度金刚石中具有代表性的纳米金刚石及非晶金刚石的制备及表征方法， ...	詳情>>	售價：HK$ 181.8

	绿色化学与可持续发展 『简体书』 作者：韩布兴，刘会贞，吴天斌　　出版：科学出版社　　日期：2020-12-01 绿色化学是化学学科发展的必然趋势，是实现化学工业可持续发展的必由之路。《绿色化学与可持续发展》讨论了绿色化学的主要内容，包括绿色化学反应、环境友好介质、二氧化碳转化利用、生物质的资源化利用、绿色产晶、化学反应强化、绿色化工科学与技术等内容，其中包括一些国内外近期研究成果和重要进展，展望了其发展趋势，探讨了绿色化学与可持 ...	詳情>>	售價：HK$ 196.7

	金属材料动态响应行为 『简体书』 作者：杨扬　　出版：国防工业出版社　　日期：2021-02-01 本书主要内容包括：动态载荷对金属微观组织结构和力学性能的影响、局域化绝热剪切、动态拉伸断裂、金属爆炸复合材料的界面组织结构与力学行为、动态塑性变形制备超细晶块体金属的微结构演变机制及其热稳定性、激光冲击高应变速率变形诱生的微结构残余应力的形成机制及其热稳定性等。 ...	詳情>>	售價：HK$ 322.5

	斗破苍穹.63 『简体书』 作者：任翔，JOE，天蚕土豆　　出版：中国致公出版社　　日期：2022-07-01 远古噬虫来袭，众人被困晶壁通道。萧炎以异火开路，六族高手全力支援——冲破虫潮终见天墓第三层！启程寻找萧玄之墓，萧炎、薰儿遭遇血刀圣者追杀，退无可退之际，萧炎祭出天火三玄变，竟让对手一秒化敌为友？！ ...	詳情>>	售價：HK$ 17.3

	斗罗大陆第五部重生唐三18 『简体书』 作者：唐家三少　　出版：阳光出版社　　日期：2022-10-01 占皇之战全面展开，唐三在比赛中渐渐有了一个称号：紫晶币战士。他所参加的每一场比赛，几乎都以奇特的方式获胜，总是能化不可能为可能，却又总能让人认可。淘汰赛之后，是循环赛和决赛，且看他用什么样的办法走到最后。 ...	詳情>>	售價：HK$ 40.0

	斗罗大陆第五部重生唐三19 『简体书』 作者：唐家三少　　出版：阳光出版社　　日期：2022-11-01 占皇之战进入最后阶段，只剩下唐三、美公子和徐安宇三人。唐三终于变成水晶龙骑士，击败徐安宇。最终他要与美公子对决，此时的紫晶币战士已经化身为国民老公。他能否战胜美公子，求亲成功呢？ ...	詳情>>	售價：HK$ 40.0

	计算制药 『简体书』 作者：段宏亮　　出版：浙江大学出版社　　日期：2023-01-01 计算制药被认为是药物学科和制药行业的未来。本书从计算制药的起源、发展和当前的趋势出发，对计算技术如何参与并改善药物研发过程进行了系统而全面的介绍，重点讨论了智能计算在靶点发现、化合物合成、化合物筛选、新适应症发现、晶型预测、三维结构预测等新药研发环节中的应用情况。 ...	詳情>>	售價：HK$ 89.7

	电动汽车 第5辑 『简体书』 作者：[日]晶体管技术编辑部编；EV编辑部译　　出版：科学出版社　　日期：2018-06-01 本书是《电动汽车》技术专辑的第5辑，主题是非晶电机和无铁心电机的开发，主要内容包括电机材料的选择与磁路的考量、非晶DD电机的制作、轴向无铁心DD电机的制作、径向无铁心DD电机的制作，还介绍了太阳能电池MPPT控制方式，以及木制EV卡丁车的制作过程。 ...	詳情>>	售價：HK$ 68.2

	沸石分子筛的绿色合成 『简体书』 作者：肖丰收,孟祥举 著　　出版：科学出版社　　日期：2019-01-01 本书主要以沸石分子筛材料的绿色合成，即无有机模板剂合成与无溶剂合成为核心展开。其中无有机模板剂合成主要是介绍各种策略，包括调节起始凝胶配比、利用沸石导向剂及晶种法等；无溶剂合成更侧重于晶化过程、晶化机理及成品性能等方面的讨论。*后还提出了沸石分子筛材料绿色合成面临的新的挑战和机遇。 ...	詳情>>	售價：HK$ 108.0

	石墨深加工技术 『简体书』 作者：王振廷　　出版：哈尔滨工业大学出版社　　日期：2017-06-01 本书详细介绍了膨胀石墨、柔性石墨、隐晶质石墨和人造金刚石等石墨深加工产品的结构、制备方法、性能和应用，以及近年发展起来的石墨烯的基本性能及其应用。 ...	詳情>>	售價：HK$ 43.5

	合金元素Cr、Mo对Fe-Al金属间化合物强韧性作用机理的理论研究 『简体书』 作者：陈煜　　出版：东南大学出版社　　日期：2020-07-01 《合金元素Cr、Mo对Fe-Al金属间化合物强韧性作用机理的理论研究》系统阐述了基于*性原理方法，合金元素对B2-FeAl和DO3-Fe3Al固溶相、FeAl和Fe3Al晶界、FeAlFe3Al相界面，以及析出和沉淀相分别对FeAl和Fe3Al的结构稳定性、力学性能和电子结构的影响。得到了不同合金元素对Fe-Al力学性 ...	詳情>>	售價：HK$ 60.7

	现代数字系统设计——基于Intel FPGA可编程逻辑器件与VHDL 『简体书』 作者：孙延鹏，房启志，雷斌　　出版：清华大学出版社　　日期：2020-08-01 本书以Quartus Prime软件为开发平台，结合VHDL与友晶科技教育平台DE2-115编写而成，对于基于VHDL和Quartus Prime开发的可编程逻辑器件进行详细介绍。本书针对电子信息类学生的特点，以入门基础理论实践为主线组织内容，书中力求理论与实践相结合，更加注重实用性。书中大量实例都围绕基本数字电路的V ...	詳情>>	售價：HK$ 91.1

	电沉积镍基合金技术 『简体书』 作者：舒霞，吴玉程 著　　出版：机械工业出版社　　日期：2020-12-01 本书系统地介绍了纳米晶镍基合金电沉积和镍基合金复合电沉积技术。首先介绍了工艺条件对电沉积Ni-W、Ni-Fe等纳米晶合金镀层的沉积过程、形貌、显微硬度的综合影响，并采用电化学方法研究了其耐蚀性；接着以Ni-W-ZrO2、Ni-SiC、Ni-Fe-NiFe2O4复合电沉积层的制备与特性研究为基础，阐述了镍基合金复合电沉积 ...	詳情>>	售價：HK$ 77.9

	电子元器件识别·检测·选用·代换·维修全书 『简体书』 作者：孙洋，孔军 编著　　出版：化学工业出版社　　日期：2021-01-01 本书以全彩图解 视频讲解的形式，详解介绍了电子元器件的识别、检测、选用、代换、维修等知识。本书首先讲述了常用检测仪表的使用方法，然后分门别类地讲解了电阻器、敏感电阻器、电位器、电容器、电感器、变压器、二极管、三极管、晶闸管、场效应管、IGBT、集成电路、LED数码管、液晶显示器、真空荧光显示器、继电器、石英晶振、陶瓷谐 ...	詳情>>	售價：HK$ 185.0

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