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	微纳连接原理与方法（工信部十四五规划教材） 『简体书』 作者：田艳红　　出版：哈尔滨工业大学出版社　　日期：2023-10-01 本书以当前集成电路芯片封装所出现的技术变革为背景，介绍了电子封装技术中所涉及的微纳连接方法、原理以及重要应用方向。系统介绍了：固相键合中的热压键合、超声键合和超声热压键合方法的原理；微软钎焊方法的原理、钎料合金和界面冶金；微熔化焊中的微电阻焊、微激光焊和微电子束焊；粘接方法和导电胶；先进封装互连方法，包括芯片键合方法、 ...	詳情>>	售價：HK$ 78.2

	结构化学基础（第5版） 21世纪化学规划教材·基础课系列 周公度 段连运 修订版 『简体书』 作者：周公度，段连运 著　　出版：北京大学出版社　　日期：2017-06-01 本书为“十二五”普通高等教育本科国家级规划教材、北京高等教育经典教材，第1~4版受到读者的广泛好评，累计销售几十万册。本书在2008年出版的第4版基础上修订而成，修订篇幅占全书的30%左右。 本书是北京大学化学学院结构化学基础课教材。全书共10章，主要包括量子力学基础、原子的结构和性质、各类物质（双原子分子、多原子分 ...	詳情>>	售價：HK$ 79.4

	电子制造技术基础 吴懿平 『简体书』 作者：吴懿平　　出版：机械工业出版社　　日期：2018-11-01 《电子制造技术基础》介绍了电子产品的主要制造技术，内容包括电子制造概述、芯片设计与制造技术、元器件的互连封装技术、无源元件制造技术、光电子封装技术、微机电系统工艺技术、封装基板技术、电子组装技术、封装材料以及微电子制造设备。书中简要介绍了晶圆制造，重点介绍了电子封装与组装技术，系统介绍了制造工艺、相关材料及应用。 《 ...	詳情>>	售價：HK$ 68.8

	创新与成长--辽宁大学国民经济管理国家级一流本科专业建设点学生论文集（2023） 『简体书』 作者：林木西，赵德起，吴云勇　　出版：经济科学出版社　　日期：2024-01-01 本论文集为2023年辽宁大学国民经济管理国家级一流本科专业建设点学生论文集，由材西、赵德起、吴云勇编著。本书由 16篇论文组成，分别为:东北地区数字经济发展水平价与治理对策研究刘芳睿，数字经济提升区域经济韧性的实证分析周薇数字经对城市经济韧性的影响研究--基于94个地级市的实证检验马俊琪，数字经济、低碳境与区域经济增长 ...	詳情>>	售價：HK$ 89.7

	大学物理教程习题集 『简体书』 作者：赵金涛主编　　出版：科学出版社　　日期：2010-02-01 《大学物理教程习题集》内容简介：这本《大学物理教程》是浙江省精晶课程建没的教材之一，为浙江省重点建设教材，分上册、下册、习题集三册出版。上册包括力学和电磁学知识，力学部分有经典力学和相对论，编写时相对地压缩了经典力学的篇幅、增加了相对论的篇幅、电磁学部分系统地介绍厂电学和磁学；下册包括波动与光学、热学、量子力学、非线性 ...	詳情>>	售價：HK$ 57.3

	人造板材幕墙三维节点构造 内容专业、完整、易懂的实用工具书 『简体书』 作者：计富元，刘绍军　　出版：江苏凤凰科学技术出版社　　日期：2024-05-01 本书依据《人造板材幕墙工程技术规范》（JGJ 336—2016）编制而成，严格依据国家建筑标准设计图集《人造板材幕墙》（13J103—7）绘制相关节点的三维立体图，在图上标记材质、尺寸、说明等。在平面图、立面图、详图上采用引出线来讲述个构造节点的做法或工艺要求等。 本书介绍的幕墙种类齐全，具体包括瓷板、微晶玻璃板幕墙 ...	詳情>>	售價：HK$ 112.7

	金属材料液态氢化技术及应用 『简体书』 作者：王亮　　出版：哈尔滨工业大学出版社　　日期：2024-04-01 本书在阐明液态氢化热动力学本质的基础上，着重论述了氢元素在金属材料制备和加工过程中产生的积极作用。针对可以采用液态氢化的合金体系，结合作者闭队前期的研究成果，阐述了不同合金体系的液态氢化原理及其对材料组织、结构和力学性能的影响机制。本书共分6章，第1章介绍了氢脆的机理和研究现状，论述了氢对于晶粒细化，提高塑性、脱除杂质 ...	詳情>>	售價：HK$ 78.2

	晶体物理性能 『简体书』 作者：朱劲松、应学农、吕笑梅　　出版：高等教育出版社　　日期：2024-05-01 晶体材料具有非常优异的性能，已在高新技术及工业应用上引起广泛关注。本书主要对晶体物理性能的两大特点：物理性能（力、热、电、磁、光、声）的各向异性和不同物理效应之间存在的相互作用，给予了从基本原理到应用的较为详细的介绍，特别是对激光光学晶体在激光的调制、调Q、锁模、倍频（非线性光学）、参量转换，电光，声光，热电，磁电，多 ...	詳情>>	售價：HK$ 62.1

	基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试优化技术 『简体书』 作者：[美］布兰登戴 [美］蔡润波　　出版：机械工业出版社　　日期：2024-05-01 测试是一种用于保证集成电路的稳定性和有效性，是贯穿集成电路制造各个环节不可或缺的重要手段。而基于TSV的3D堆叠集成电路结构的特殊性和设计流程的可变性则为测试过程带来了新的问题和挑战。 本书首先对3D堆叠集成电路的测试基本概念、基本思路方法，以及测试中面临的挑战进行了详细的论述；讨论了晶圆与存储器的配对方法，给出了用于 ...	詳情>>	售價：HK$ 148.4

	设计中国 空间生活艺术2024 『简体书』 作者：王中 主编　　出版：辽宁科学技术出版社　　日期：2024-04-01 《设计中国 空间生活艺术2024》为中国室内装饰协会陈设艺术专业委员会的高端奖项晶麒麟奖2023年度获奖作品集。书稿内容质量较高，收录的案例具有较强的代表性，涵盖了当下室内设计领域的经典和优秀设计作品，以及先进的设计理念。同时收录了大量优秀的工艺品和艺术品创意设计，以及著名生活艺术家的理念和介绍。涵盖面光，时间跨度长， ...	詳情>>	售價：HK$ 377.2

	沸石分子筛合成与吸附性能研究 『简体书』 作者：商云帅 著　　出版：化学工业出版社　　日期：2020-07-01 本书介绍了以廉价的高岭土为原料，利用水热合成法开展了沸石分子筛合成研究，借助于XRD分析了晶化反应条件对沸石分子筛结晶的影响，讨论了不同类型沸石分子筛的结晶变化规律和相转变规律；利用XRD、比表面积及孔隙率分析仪等测试技术对其晶相、比表面积、氮氧吸附量进行了系统测试表征；探讨了沸石分子筛的类型、平衡阳离子性质等因素对其 ...	詳情>>	售價：HK$ 91.1

	央美精选四套【斑马噗噗】【水晶球】【太阳冲】【叮咕隆咚锵】精装绘本系列 『简体书』 作者：陈子杰　　出版：世界图书出版公司　　日期：2022-01-01 【斑马噗噗】 ?只名叫“噗噗”的胖?马在墙?睡得正?，被刷墙的油漆??不??刷上了??条纹，竟变成了?只胖斑马！噗噗醒来后胃??开，开始四处觅食…… 【水晶球】 球球住在?个?晶球?，从出?就住在??，从没有出去过。球球的名字是?晶球的主?起的， 她是球球唯?的朋友。可是她已经很久没有出现了，真的太久太久 ...	詳情>>	售價：HK$ 282.4

	非晶晶化粉末冶金钛合金 『简体书』 作者：杨超，李元元　　出版：科学出版社　　日期：2020-08-01 本书是一部介绍非晶晶化粉末冶金钛合金制备理论与实践的材料科学专著。全书共10章，首先介绍高强钛合金和非晶晶化理论的研究与应用现状。然后介绍非晶晶态合金粉末的烧结致密化机制和致密化原子扩散系数，系统阐述粉末物性参数与烧结工艺参数等致密化影响因素、致密化定量化评估物理量、烧结致密化机制三者之间的内在关联，并对其中涉及的多组 ...	詳情>>	售價：HK$ 158.4

	强流脉冲电子束表面处理诱发的非平衡凝固过程研究 『简体书』 作者：高波　　出版：科学出版社　　日期：2020-08-01 强流脉冲电子束是近几十年发展起来的新兴表面改性技术，处理过程中，材料表面经历快速加热和冷却过程（108～109Ks），形成远离平衡态的非平衡凝固组织，包括非晶、纳米晶、过饱和固溶体等，并对材料性能产生明显影响。《强流脉冲电子束表面处理诱发的非平衡凝固过程研究》在总结电子束相关研究成果基础上，结合作者课题组十多年的研究， ...	詳情>>	售價：HK$ 129.4

	集成电路开发与测试（中级） 『简体书』 作者：杭州朗迅科技有限公司 组 编，居水荣 夏　　出版：高等教育出版社　　日期：2020-12-01 本书是1+X职业技能等级证书配套教材，对应于“集成电路开发与测试”职业技能等级证书，涵盖中级证书相关工作领域，由版图辅助设计、晶圆制程、晶圆测试、集成电路封装、集成电路测试、集成电路应用6个项目组成，针对助理版图设计工程师、助理设备保障工程师、助理软件调试工程师、外观检验员、测试员、生产保障技术员等岗位涉及的工作领域和 ...	詳情>>	售價：HK$ 95.7

	集成电路开发与测试（初级） 『简体书』 作者：杭州朗迅科技有限公司 组 编，吕坤颐 夏　　出版：高等教育出版社　　日期：2021-01-01 本书是1 X职业技能等级证书配套教材，对应于集成电路开发与测试职业技能等级证书，涵盖初级证书相关工作领域，由版职业素养、晶圆制程、晶圆测试、集成电路封装、集成电路测试、集成电路应用6个项目组成，针对见习流片操作员、见习外观检验员、见习测试员、见习生产保障技术员等岗位涉及的工作领域和任务所需的职业技能要求介绍相关理论知识 ...	詳情>>	售價：HK$ 79.2

	新型电容器介电陶瓷储能材料 『简体书』 作者：陈国华，许积文 著　　出版：化学工业出版社　　日期：2021-03-01 《新型电容器介电陶瓷储能材料》以作者多年来在储能微晶玻璃与陶瓷材料研究开发方面取得的科研成果为基础，较系统地总结了国内外在储能玻璃和陶瓷研究方面的*成果，具体内容包括：电介质电容器与介电储能材料，介电微晶玻璃和陶瓷储能材料研究进展，电介质储能材料结构与性能表征，不同系列储能微晶玻璃的制备、结构和性能，添加稀土微晶玻璃储 ...	詳情>>	售價：HK$ 122.5

	浮沉（第一部）崔曼莉长篇小说代表作 『简体书』 作者：崔曼莉 著　　出版：人民文学出版社　　日期：2021-09-01 内容简介：在乔莉的争取下，她由赛思中国的前台转为销售，她清晰的逻辑、热忱的进取心得到了新任销售总监陆帆的赏识，随即面临如何拿下晶通电子改制的七亿元大单的难题，但乔莉要克服的远不止如此。岗位转换带来的不只是业绩的考量，还有人际关系的重新评估，她要亦步亦趋，审时度势地分析晶通电子改制的种种利弊，也要学会辨别、判断团队伙伴的 ...	詳情>>	售價：HK$ 72.0

	第三代半导体技术与应用 『简体书』 作者：姚玉 洪华　　出版：暨南大学出版社　　日期：2021-12-01 本书为“中国芯片制造系列”的第二本，是一本系统地阐述碳化硅半导体材料生长和加工工艺的专著，填补了国内该领域书籍对于近期碳化硅制造工艺新技术及进展介绍的空白。本书较为全面地阐述了不同晶型的碳化硅从长晶、衬底制造、外延制造全流程的生产技术，展现了国内外碳化硅制造领域近期的发展成果，论述了碳化硅材料的热力学性质、生长原理、晶 ...	詳情>>	售價：HK$ 147.2

	现代集成电路制造工艺（活页式） 『简体书』 作者：胡晓明 周文清 张辉　　出版：西南交通大学出版社　　日期：2021-12-01 《现代集成电路制造工艺（活页式）》主讲内容共八个模块知识，模块一为半导体产业和摩尔定律，模块二为硅晶圆和晶圆制备，模块三为芯片制造的污染与净化，模块四为集成电路成膜工艺，模块五为光刻中的光学与工艺设备，模块六为光刻、蚀刻和掺杂工艺，模块七为集成电路封装，模块八为集成电路芯片测试工艺。 《现代集成电路制造工艺（活页式） ...	詳情>>	售價：HK$ 68.8

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