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	氧化镓半导体器件 『简体书』 作者：龙世兵　　出版：西安电子科技大学出版社　　日期：2022-09-01 本书主要介绍近几年发展较快的氧化镓半导体器件。氧化镓作为新型的超宽禁带半导体材料，在高耐压功率电子器件、紫外光电探测器件等方面都具有重要的应用前景。本书共分为7章，第1~4章（氧化镓材料部分）介绍了氧化镓半导体材料的基本结构，单晶生长和薄膜外延方法，电学特性，氧化镓材料与金属、其他半导体的接触，氧化镓材料的刻蚀、离子注 ...	詳情>>	售價：HK$ 147.2

	中国粮食安全评估报告2024 『简体书』 作者：中国农业科学院农业信息研究所 著　　出版：中国农业出版社有限公司　　日期：2024-07-01 本书主要介绍2023年我国粮食安全态势，包括：基础保障水平稳中有升、市场运行形势有所改善、科技支撑能力稳中求进、资源环境条件持续改善、购买力水平不断提升；过去十年安全产业安全趋势演变，包括：基础保障水平、市场运行形势、科技支撑能力、资源环境条件、购买力水平五个方面的趋势演变；2024年粮食安全态势判断，包括：粮食安全程 ...	詳情>>	售價：HK$ 55.2

	中里华奈的迷人花草果实钩编 『简体书』 作者：中里华奈　　出版：河南科学技术出版社　　日期：2019-10-01 《中里花奈的迷人花草果实钩编》是继《中里华奈的迷人蕾丝花饰钩编》《钩编 刺绣： 中里花奈的迷人花漾动物胸针》大获成功后，应广大读者的要求，作者推出的又一本力作。本书中作者介绍30多种花花、草草、和果实钩织方法，以及将这些花草果实组合在一起形成美丽花束和装饰小物。款款作品令人过目难忘、爱不释手。看似复杂精美的作品，实属不 ...	詳情>>	售價：HK$ 66.2

	“一带一路”沿线国家殡葬文化遗产名录和谱系（国外部分.东南亚卷） 『简体书』 作者：民政部一零一研究所，刘锋，陈果，郑君雷　　出版：社会科学文献出版社　　日期：2024-10-01 本书在国家“一带一路”倡议的大背景下，旨在通过搜集、翻译、整理“一带一路”沿线国家墓葬文化遗产情况，以墓葬文化的概念入手，通过其葬式、葬法、葬俗、陪葬品中包含的中国文化因素，展现中华文明与中国周边国家乃至“一带一路”沿线国家和地区的文化交流及其遗产，并通过墓葬文化遗产名录与谱系的撰写最终集结成书，向大众展示这一成果，讲 ...	詳情>>	售價：HK$ 188.2

	雷达电波环境特性 『简体书』 作者：中国电波传播研究所编写组　　出版：电子工业出版社　　日期：2024-12-01 雷达系统需要在一个特定的环境中工作，而电波环境是雷达工作环境的重要组成部分。电波环境对雷达系统性能既有抑制作用，又有相辅作用。雷达系统的设计、研制、生产、试验和作战应用都要了解电波环境数据和实时状态。本书是《雷达技术丛书》的基础分册之一，其技术是为雷达提供设计所需的大量环境数据，它具有公用性和通用性。本书共6章，主要介 ...	詳情>>	售價：HK$ 231.0

	中国政治发展进程：2023年 『简体书』 作者：上海社会科学院政治与公共管理研究所　　出版：时事出版社　　日期：2025-09-01 2022年是中国进入全面建设社会主义现代化国家、向第二个百年奋斗目标进军新征程的重要一年，中国政治发展在复杂多变的国内外政治生态环境中展开。2022年中国政治建设与政治发展围绕党的建设、国家制度、行政改革、经济治理、社会治理、基层治理、依法治国、反腐倡廉等重点持续推进：加强党的全面领导能力，完善全面从严治党制度体系；着 ...	詳情>>	售價：HK$ 217.8

	半导体光谱和光学性质（第三版） 『简体书』 作者：沈学础　　出版：科学出版社　　日期：2020-09-01 《半导体光谱和光学性质（第三版）》系统论述了半导体及其超晶格、量子阱、量子线以及量子点结构等的光谱和光学性质.从宏观光学常数和量子理论出发，分别论述了它们的反射和吸收光谱、发光光谱与辐射复合、光电导和光电子效应、磁光效应、拉曼散射以及量子阱、量子线、量子点的光谱和光学性质.《半导体光谱和光学性质（第三版）》第二版总结了 ...	詳情>>	售價：HK$ 491.7

	金刚石半导体器件前沿技术 『简体书』 作者：张金风　　出版：西安电子科技大学出版社　　日期：2022-09-01 本书以作者近年来的研究成果为基础，结合国际研究进展，系统地介绍了金刚石超宽禁带半导体器件的物理特性和实现方法，重点介绍了氢终端金刚石场效应管器件。全书共8章，内容包括绪论、金刚石的表面终端、氢终端金刚石场效应管的原理和优化、金刚石微波功率器件、基于各种介质的氢终端金刚石MOSFET、金刚石高压二极管、石墨烯金刚石复合器 ...	詳情>>	售價：HK$ 124.2

	半导体先进封装技术 『简体书』 作者：[美]刘汉诚[John H. Lau]　　出版：机械工业出版社　　日期：2023-09-01 《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级板级封装，2D、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封装，混合键合，芯粒异质集成，低损耗介电材料和 ...	詳情>>	售價：HK$ 217.4

	青铜器与金文（第十二辑） 『简体书』 作者：北京大学出土文献与古代文明研究所 编　　出版：上海古籍出版社　　日期：2024-07-01 書稿共收錄21篇論文，分爲三大板塊：一、新出青銅器討論，集中探討格（霸）姬簋及衛侯之孫書鐘等新出器物；二、金文與殷周史，主要爲銘文字詞考釋、涵義辨析等；三、青銅器及相關考古學研究，涉及銅器紋飾、器用制度及銅器群的形成等問題；四、學術史及海外青銅器研究，包括對仲?父盤銘文的探討，對《周王畿——關中出土西周金文整理統與研究 ...	詳情>>	售價：HK$ 101.2

	多尺度模拟方法在半导体材料位移损伤研究中的应用 『简体书』 作者：贺朝会，唐杜，臧航，邓亦凡，田赏　　出版：科学出版社　　日期：2023-10-01 本书系统介绍了用于材料位移损伤研究的多尺度模拟方法，包括辐射与材料相互作用模拟方法、分子动力学方法、动力学蒙特卡罗方法、第一性原理方法、器件电学性能模拟方法等，模拟尺寸从原子尺度的10.10m到百纳米，时间从亚皮秒量级到106s，并给出了多尺度模拟方法在硅、砷化镓、碳化硅、氮化镓材料位移损伤研究中的应用，揭示了典型半导 ...	詳情>>	售價：HK$ 172.5

	半导体集成电路制造手册（第二版） 『简体书』 作者：[美]Hwaiyu Geng[耿怀渝]　　出版：电子工业出版社　　日期：2022-02-01 本书是一本综合性很强的半导体集成电路制造方面的参考手册，由70多位国际专家撰写，并在其前一版的基础上进行了全面的修订与更新。本书内容涵盖集成电路芯片、MEMS、传感器和其他电子器件的设计与制造过程，相关技术的基础知识和实际应用，以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。第二版新增了物联网、工业物联网、数据分 ...	詳情>>	售價：HK$ 308.2

	半导体器件中的辐射效应 『简体书』 作者：[加]Krzysztof Iniewski[克日什托夫·印纽　　出版：电子工业出版社　　日期：2021-12-01 这本书的内容主要介绍了各类先进电子器件在辐射环境（航天，核物理等）下的行为及效应。辐射与物质的相互作用是一个非常广泛和复杂的课题。在这本书中，作者从各个不同的角度试图分析这个问题，目的是解释理解半导体器件、电路和系统在受到辐射时所观察到的退化效应的重要方面。内容包括目前国际上对于半导体器件辐射效应关注的各个方向，从传统 ...	詳情>>	售價：HK$ 147.2

	半导体物理学 『简体书』 作者：李名复　　出版：科学出版社　　日期：2017-06-01 本书介绍近代半导体物理学申比较活跃的几个领域的基本成就和新的发展。全书共五章：*章论述完整晶体的能带理沦，其中包括LCAO方法，赝势方法，kp方法和自旋轨道稿合;第二章论述半导体中的缺陷态。重点介绍深能级的理论和实验;第三章介绍半导体的光学性质，包括光吸收、激子、发光和拉曼散射;第四章论述半导体表面，重点讨论清洁的外表 ...	詳情>>	售價：HK$ 185.6

	古典文献研究（第二十七辑中） 『简体书』 作者：程章灿　　出版：凤凰出版社　　日期：2024-08-01 《古典文献研究》是南京大学古典文献研究所主办、程章灿主编的论文集，坚持实事求是、理论与实际相结合的严谨学风，传播先进的科学文化知识，弘扬民族优秀科学文化，并促进 国际科学文化交流。本辑为《古典文献研究》二十七辑以来首个“中”卷，也是武秀成教授荣休纪念特辑，收其最新《学术自述》，此外共收24篇文章，分文献文化史研究、《全 ...	詳情>>	售價：HK$ 158.7

	半导体光催化剂的设计、制备及表征 『简体书』 作者：张少锋 著　　出版：化学工业出版社　　日期：2021-11-01 本书是在国内外有关研究的基础上，结合作者多年来对半导体光催化剂的研究成果编写而成，系统介绍了光催化剂的设计及制备方法，同时对能级结构对半导体光催化剂催化活性的影响进行了探讨，为设计制造新型高效光催化剂给予了一定的理论指导。本书共分为9 章，主要内容包括：光催化物理基础；光催化技术基础和光催化剂的设计；半导体光催化剂的制 ...	詳情>>	售價：HK$ 66.7

	第三代半导体技术与应用 『简体书』 作者：姚玉 洪华　　出版：暨南大学出版社　　日期：2021-12-01 本书为“中国芯片制造系列”的第二本，是一本系统地阐述碳化硅半导体材料生长和加工工艺的专著，填补了国内该领域书籍对于近期碳化硅制造工艺新技术及进展介绍的空白。本书较为全面地阐述了不同晶型的碳化硅从长晶、衬底制造、外延制造全流程的生产技术，展现了国内外碳化硅制造领域近期的发展成果，论述了碳化硅材料的热力学性质、生长原理、晶 ...	詳情>>	售價：HK$ 147.2

	氮化物半导体太赫兹器件 『简体书』 作者：冯志红　　出版：西安电子科技大学出版社　　日期：2022-09-01 随着太赫兹技术的发展，传统固态器件在耐受功率等方面已经很难提升，导致现有的太赫兹源输出功率低，不能满足太赫兹系统工程化的需求。宽禁带半导体氮化镓具有更高击穿场强、更高热导率和更低介电常数的优点，在研制大功率固态源、高速调制和高灵敏探测方面具有优势。本书主要介绍氮化物太赫兹器件的最新进展，包括氮化镓太赫兹二极管、三极管、 ...	詳情>>	售價：HK$ 147.2

	科技时代的先锋：半导体面面观 『简体书』 作者：[日]菊地正典著;史蹟,?T毅译　　出版：科学出版社　　日期：2018-06-01 在我们生活的世界中，各种各样形形色色的事物和现象，其中都必定包含着"科学"的成分。在这些成分中，有些是你所熟知的，有些是你未知的，有些是你还一知半解的。面对未知的世界，好奇的你是不是有很多疑惑、不解和期待呢？！"形形色色的科学"系列，把我们生活和身边方方面面的科学知识，活灵活现、生动有趣地展示给你，让你在畅快阅读中收获 ...	詳情>>	售價：HK$ 63.9

	宽禁带功率半导体器件可靠性 『简体书』 作者：　　出版：东南大学出版社　　日期： ...	詳情>>	售價：HK$ 63.8

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