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大書城 以“ 全文 模式”搜“ 康成福,吴晶 ”共有 1098 结果:小貼士:您可以使用“精確”查詢方式縮窄範圍 同時支援繁體 / 正體 / 简体字輸入搜索
国际中国文学研究丛刊·第九集 国际中国文学研究丛刊·第九集
『简体书』 作者:王晓平 主编  出版:上海古籍出版社  日期:2021-05-01
本集探討了東亞漢字文化圈內漢文古寫本涉及的字形、書寫體例、學術等問題,揭示了跨境的文學文化交流歷史與現狀。 ...
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售價:HK$ 110.0

概率论与数理统计学习指南(祝丹梅) 概率论与数理统计学习指南(祝丹梅)
『简体书』 作者:祝丹梅、姜凤利、于贤、等编著  出版:化学工业出版社  日期:2014-10-01
本书以教育部制定的《工科类本科数学基础课程教学基本要求》为依据,与浙江大学编写的《概率论与数理统计》教材相配套。 本书内容主要包括概率论内容5章,数理统计内容3章,每章包括基本要求、内容要点、精选题解析、重要知识和方法的注解和释疑解难, ...
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售價:HK$ 57.2

智能家居DIY 智能家居DIY
『简体书』 作者:杭州控电子有限公司  出版:中国电力出版社  日期:2014-12-01
本书内容丰富、图文并茂,可供广大装饰装修电工、智能家居和智能小区的从业人员阅读,也可作为高等职业学校物联网应用专业学生及对智能家居感兴趣的读者的参考书。 ...
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售價:HK$ 153.4

西部地区煤矿清洁能源综合利用研究与应用 西部地区煤矿清洁能源综合利用研究与应用
『简体书』 作者:张勇  出版:冶金工业出版社  日期:2023-10-01
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售價:HK$ 59.8

芯片封测从入门到精通 全流程讲解芯片封装测试原理 芯片封测从入门到精通 全流程讲解芯片封装测试原理
『简体书』 作者:江一舟  出版:北京大学出版社  日期:2024-05-01
全面:全流程讲解芯片封装测试原理,重点击破关键工艺流程。 基础:从零开始,读者能轻松掌握要点。 经典:凝聚作者18年芯片一线封装测试工作经验。 实战:书中 ...
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售價:HK$ 79.4

中国古代美学命题论 中国古代美学命题论
『简体书』 作者:张 主编  出版:安徽教育出版社  日期:2023-12-01
本书为国家社科基金重大项目“中国古代美学命题整理与研究”阶段性成果。本书以内在学理为主线,将中国古代美学命题的本体研究与个案研究相结合,对古代美学命题的发展脉络、未来走向、理论意义、当代价值等诸多方面进行深入的剖析;并针对“入兴贵闲”“自得 ...
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售價:HK$ 112.7

近三百年名家词选(精装刷边版) 近三百年名家词选(精装刷边版)
『简体书』 作者:龙榆生 后浪  出版:四川人民出版社  日期:2024-10-01
◎一代词学大师风行一时的选本 龙榆生的词学成就与夏承焘、唐圭璋并称,是20世纪最负盛名的词学大师之一,主编过《词学季刊》,著有《词曲概论》《词学十讲》《唐宋词 ...
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售價:HK$ 93.5

新能源系列--光伏电池制备工艺(陈楠)(第二版) 新能源系列--光伏电池制备工艺(陈楠)(第二版)
『简体书』 作者:陈楠、向钠、曾礼丽 主编  出版:化学工业出版社  日期:2017-12-01
《光伏电池制备工艺》结合硅电池生产过程,将硅电池片生产工艺流程分为材料准备、制绒、扩散、刻蚀、去PSG、镀膜、印刷电极、烧结、检测分级9个任务,采用任务驱动的方法,分别对各个任务的原理、工艺流程、设备运行管理、常见问题及解决措施、作业指 ...
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售價:HK$ 40.6

非晶合金复合材料 合金复合材料
『简体书』 作者:张龙,颜廷毅,袁旭东  出版:中国科学技术大学出版社  日期:2025-01-01
复合材料是采用外加或内生的方法在非基体中引入体相而形成,其作为新型高性能金属材料,兼具非合金和体材料的特点和优势,从而表现出广阔的应用前景。主要简述了非合金的结构特征及其性能应用等,详尽论述了非复合材料的分类及制备方法、外加 ...
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售價:HK$ 86.9

墨舞:吴颐人汉简新作 墨舞:吴颐人汉简新作
『简体书』 作者:吴颐人  出版:上海书店出版社  日期:2020-09-01
本书是吴颐人先生的汉简书法作品集,在此集中,吴颐人先生首先对古今简牍出土概况进行了梳理,并对汉简书法的艺术价值进行了阐述,本集收录了吴先生的汉简书法七十余幅,内 ...
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售價:HK$ 105.6

简帛 (第二十七辑) 简帛 (第二十七辑)
『简体书』 作者:武汉大学简帛研究中心主办  出版:上海古籍出版社  日期:2024-01-01
本輯共收錄23篇文章,涉及甲骨文、銅器銘文,以及清华簡、里耶簡、張家山漢簡、海昏漢簡、五一廣場東漢簡、馬王堆帛書、走馬樓簡等多批簡牘帛書資料。內容則含蓋簡牘綴合、字詞考釋、內涵解析、材料整理等諸多方面。較為全面地反應了現今簡帛學研究的基本 ...
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售價:HK$ 112.7

简帛(第二十八辑) 简帛(第二十八辑)
『简体书』 作者:武汉大学简帛研究中心主办  出版:上海古籍出版社  日期:2024-10-01
本輯共收錄20篇文章,涉及清华簡、安大簡、益陽兔子山六號井漢簡、居延漢簡、睡虎地漢簡、走馬樓簡等多批簡牘帛書資料。內容則含蓋簡牘綴合、字詞考釋、內涵解析、材料整理等諸多方面。較為全面地反應了現今簡帛學研究的基本面貌。另外,書中還有《202 ...
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售價:HK$ 107.8

图解入门——半导体工作原理精讲   [日]西久保靖彦 图解入门——半导体工作原理精讲 [日]西久保靖彦
『简体书』 作者:[日]西久保靖彦  出版:机械工业出版社  日期:2024-04-01
半导体业内人士知识详解 64个大知识点、127张图表、158个专业术语 半导体初学者必会的术语集 导体、半导体、绝缘体的区别 P型半导体、N型半导体的特 ...
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售價:HK$ 113.9

固体物理基础(潘安练) 固体物理基础(潘安练)
『简体书』 作者:潘安练 等著  出版:化学工业出版社  日期:2024-09-01
《固体物理基础》是高等学校材料类专业教学指导委员会规划教材。本书系统介绍了材料的体结构、格振动和声子、金属自由电子气模型、能带理论、电子在电场和磁场中的运动、半导体电子论、材料的光学性质、材料的磁学性质等内容,涵盖固体材料的电、磁、光、 ...
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售價:HK$ 44.9

固体物理概论 固体物理概论
『简体书』 作者:沈以赴,冯晓梅  出版:科学出版社  日期:2024-09-01
《固体物理概论》是在为材料科学与工程大类专业讲授“固体物理概论”课程讲义基础上修改、编写而成的。*先从倒易空间及倒易点阵入手,结合体衍射帮助读者建立起波矢空间的概念;在此基础上系统地介绍了格振动的色散关系、声子的概念以及如何利用爱因斯坦 ...
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售價:HK$ 99.7

固体物理概论 固体物理概论
『简体书』 作者:沈以赴,冯晓梅  出版:科学出版社  日期:2024-09-01
《固体物理概论》是在为材料科学与工程大类专业讲授“固体物理概论”课程讲义基础上修改、编写而成的。*先从倒易空间及倒易点阵入手,结合体衍射帮助读者建立起波矢空间的概念;在此基础上系统地介绍了格振动的色散关系、声子的概念以及如何利用爱因斯坦 ...
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售價:HK$ 99.7

固体电子学导论(第3版) 固体电子学导论(第3版)
『简体书』 作者:康娟、孟彦龙、房双强、翟?h、沈为民  出版:清华大学出版社  日期:2024-10-01
(1)内容精练、重点突出、概念清晰、通俗易懂。 (2)秉持由浅入深、由材料到器件的基本逻辑,层层递进展开各章节。 (3)提供大量图表,力求直观展示各种微观物 ...
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售價:HK$ 64.9

集成电路版图设计从入门到精通 集成电路版图设计从入门到精通
『简体书』 作者:邹雪、孙晓东、杨影  出版:化学工业出版社  日期:2025-05-01
本书从一般制造工艺讲起,分别介绍了常见器件的版图设计方法,然后讲解版图验证方法,最后通过典型实例,将各个知识点串联起来,应用华大九天EDA工具,从原理图的输入、版图布局布线、版图优化、后端验证到后仿真,完成全定制版图的全流程设计。主要内容包 ...
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售價:HK$ 86.9

集成电路制造工艺项目教程(虚拟仿真版) 集成电路制造工艺项目教程(虚拟仿真版)
『简体书』 作者:郭志勇 卓婧 安雪娥  出版:人民邮电出版社  日期:2022-06-01
1.开发有与教材配套的微课资源和实训资源; 2.采用活页式、“项目引入、任务驱动、边做边学”的编写思路; 3.可以作为全国技能大赛“集成电路开发与应用”赛项 ...
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售價:HK$ 80.3

有喜有泪有孤独:陈忠实的真情世界 有喜有泪有孤独:陈忠实的真情世界
『简体书』 作者:陈忠实  出版:鹭江出版社  日期:2019-04-01
出身于陕西关中农村地区,曾因家庭贫困休学一年,高考时遭逢三年困难时期不幸落榜,参军梦想也归于破灭,只得以高中学历返乡担任小学教师坎坷的前半生并未使陈忠实由此消沉 ...
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售價:HK$ 67.2

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