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	SMT单板互连可靠性与典型失效场景『简体书』作者：贾忠中　　出版：电子工业出版社　　日期：2024-08-01 本书是作者从事电子制造40年来有关单板互连可靠性方面的经验总结，讨论了单板常见的失效模式、典型失效场景以及如何设计与制造高可靠性产品的广泛问题，并通过大量篇幅重点讨论了焊点的断裂失效现象及裂纹特征。全书内容共4个部分，第一部分为焊点失效机理与裂纹特征，详细介绍焊点的失效模式、失效机理、裂纹特征及失 ...	詳情>>	售價：HK$ 193.2

	SMT工艺不良与组装可靠性（第2版）『简体书』作者：贾忠中　　出版：电子工业出版社　　日期：2023-10-01 本书以工程应用为目标，聚焦基本概念与原理、表面组装核心工艺、主要组装工艺问题及最新应用问题，以图文并茂的形式，介绍了焊接的基础原理与概念、表面组装的核心工艺与常见不良现象，以及组装工艺带来的可靠性问题。全书结合内容需求，编入了几十个经典案例，这些案例非常典型，不仅有助于读者深入理解有关工艺的概念和原 ...	詳情>>	售價：HK$ 216.2

	SMT核心工艺解析与案例分析（第4版）『简体书』作者：贾忠中　　出版：电子工业出版社　　日期：2020-09-01 本书是作者多年从事电子工艺工作的经验总结。全书分上、下两篇。上篇（第1～6章）汇集了表面组装技术的54项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇（第7～14章）精选了127个典型的组装失效现象或案 ...	詳情>>	售價：HK$ 221.8

	SMT工艺不良与组装可靠性『简体书』作者：贾忠中　　出版：电子工业出版社　　日期：2019-06-01 本书是写给那些在生产一线忙碌的工程师的。全书以工程应用为目标，聚焦基本概念与原理、表面组装核心工艺、主要组装工艺问题及*应用问题，以图文并茂的形式，介绍了焊接的基础原理与概念、表面组装的核心工艺与常见不良现象，以及组装工艺带来的可靠性问题。本书适合于从事电子产品制造的工艺与质量工程师学习与参考。 ...	詳情>>	售價：HK$ 226.8

	SMT可制造性设计『简体书』作者：贾忠中　　出版：电子工业出版社　　日期：2015-04-01 本书是一本专门介绍 PCBA可制造性设计要求的专著，具有专业、系统和全面的特点，知识性和实用性较强。本书分为三个部分，即上、中、下篇。上篇为背景知识篇，介绍可制造性设计的有关概念、 PCB的加工方法与性能、表面组装的工艺特点与要求，以便理解本书所提出的设计要求；中篇为设计要求篇，介绍基本的设计要求， ...	詳情>>	售價：HK$ 162.8

	SMT核心工艺解析与案例分析（第3版）（全彩）『简体书』作者：贾忠中著　　出版：电子工业出版社　　日期：2016-03-01 本书是作者从事电子工艺工作多年的经验总结。分上下两篇，上篇汇集了表面组装技术的70项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇精选了124个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各 ...	詳情>>	售價：HK$ 147.0

	SMT核心工艺解析与案例分析（第2版）『简体书』作者：贾忠中　　出版：电子工业出版社　　日期：2013-03-01 本书是作者在《SMT核心工艺解析与案例分析》第1版基础上又一次的实际经验总结。全书分上下两篇（共14章），上篇（第1～6章）汇集了表面组装技术的65项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇（第7 ...	詳情>>	售價：HK$ 153.7

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