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数学物理方法 第3版
『简体书』 作者:黄志祥 柯导明 出版:机械工业出版社 日期:2024-10-01 本教材曾获评普通高等教育“十一五”国家级规划教材,主要内容包含复变函数引论、傅里叶变换、拉普拉斯变换、用分离变量法求解偏微分方程、二阶线性常微分方程的级数解法和广义傅里叶级数、柱面坐标中的偏微分方程解法、球面坐标中的偏微分方程解法、无界区域的定解问题、格林函数法求解数理方程. 本教材以电子信息类、应用物理等理工科学生为 ... |
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数学物理方法 第2版
『简体书』 作者:柯导明 出版:机械工业出版社 日期:2018-03-01 本教材主要内容包含了复变函数引论、傅里叶变换、拉普拉斯变换、用分离变量法求解偏微分方程、二阶线性常微分方程的级数解法和傅里叶级数、柱面坐标中的偏微分方程解法、球面坐标中的偏微分方程解法、无界区域的定解问题、格林函数法求解数理方程。本教材以电子、信息类学生为主要编写对象,适合作为电子科学类、电子工程、通讯工程专业及应用物 ... |
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高等数学物理方法
『简体书』 作者:柯导明,黄志祥,代月花 出版:科学出版社 日期:2022-12-01 《高等数学物理方法》内容包含了曲线论、曲面论、张量分析、变分法和积分方程的理论和应用背景。曲线论与曲面论中介绍了微分几何基础知识,并对于它们如何用于工程和物理学研究做了一定的分析。张量分析中,针对专业特点,讨论了笛卡儿张量和一般张量。为了让读者深刻了解场论知识,作者详细地介绍了张量场的理论和计算方法,这些内容拓展了场论 ... |
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半导体制造工艺基础
『简体书』 作者:[美]施敏,[美]梅凯瑞 著,吴秀龙,彭春雨,陈军宁 译 出版:安徽大学出版社 日期:2020-09-01 本书主要介绍从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术,具体包括晶体生长、硅的氧化、光刻、刻蚀、扩散、离子注入、薄膜淀积、工艺集成、集成电路制造、半导体制造的未来趋势和挑战等。每章均提供一些实例及解答,很后附有课外习题。 本书可供高等学校微电子、集成电路设计相关专业的学生使用,也可供从事半导体相关研究和开发的工 ... |
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数学物理方法(普通高等教育“十一五”国家级规划教材)
『简体书』 作者:柯导明,陈军宁 编著 出版:机械工业出版社 日期:2008-04-01 本书材主要内容包含了复变函数引论、傅里叶变换、拉普拉斯变换、用分离变量法求解偏微分方程、二阶线性常微分方程的级数解法和傅里级数、柱面坐标中的偏微分方程解法、球面坐标中的偏微分方程解法、无界区域的定解问题、格林函数法求解数理方程。 本教材以电子、信息类学生为主要编写对象,适合作为电子科学类、电子工程 ... |
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