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Ansys芯片-封装-系统协同仿真：方法、验证与实践
『简体书』 作者：侯明刚 褚正浩 出版：机械工业出版社 日期：2025-09-01 本书详细介绍了Ansys芯片-封装-系统（Chip-Package-System，CPS）协同仿真方案的组成、应用流程和实践案例。通过使用CPS协同仿真方案，将芯片设计、封装设计和PCB系统设计结合起来。芯片工程师在芯片设计时能够生成代表真实工作状态的芯片电源、信号和热模型。系统工程师在系统分析时，可以利用芯片工程师生 ... |
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