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	半导体制造技术 共3册 『简体书』 作者：温德通 [美]杰西·鲁兹洛 陈译 陈铖颖 张宏怡　　出版：机械工业出版社　　日期：2024-06-01 本书以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、 SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离 ...	詳情>>	售價：HK$ 284.1

	集成电路工程 共6册 『简体书』 作者：[美]索斯藤·莱尔 [美]杰西·鲁兹洛 [美]刘汉诚　　出版：机械工业出版社　　日期：2024-06-01 《半导体工程导论》第1章概述了半导体区别于其他固体的基本物理特性，这些特性是理解半导体器件工作原 理的必要条件。第2章回顾了半导体材料，包括无机、化合物、有机半导体材料。同时，第2章也介绍了有代表 ...	詳情>>	售價：HK$ 855.6

	咸庆信说变频器 共2册 『简体书』 作者：咸庆信　　出版：机械工业出版社　　日期：2024-06-01 本书以富士、中达、东元、海利普、英威腾、康沃等几种具有代表性的国内外机型电路为主线，从电路的整机 构成、单元电路的故障机理、故障判断上的辨证施治、检修思路上的缜密奇妙、修理方法的新颖独到等几个方 ...	詳情>>	售價：HK$ 107.9

	51单片机应用开发66例（视频点拨版） 『简体书』 作者：刘艳伟　　出版：电子工业出版社　　日期：2024-06-01 本书介绍了66个51单片机应用开发实例，并且提供了相应的实例电路图和C51代码。每个实例基本采用如下模式进行讲解：设计思路—器件介绍—硬件设计—程序设计—经验总结—知识加油站。实例中既有前期的开发设想 ...	詳情>>	售價：HK$ 147.2

	电气自动化工程师自学宝典 共3册 『简体书』 作者：蔡杏山　　出版：机械工业出版社　　日期：2024-06-01 《电气自动化工程师自学宝典（精通篇》主要内容包括PLC基础与简单项目实战、三菱FX3S3G3U系列PLC介绍、三菱PLC编程与仿真软件的使用、基本指令的使用与实例、步进指令的使用与实例、应用指令的 ...	詳情>>	售價：HK$ 307.1

	电线电缆手册 第3版 共4册 『简体书』 作者：毛庆传　　出版：机械工业出版社　　日期：2024-06-01 《电线电缆手册》第3版共分四册，汇集了电线电缆产品设计、生产和使用中所需的有关技术资料。本册为第1 册，内容包括：裸电线与导体制品、绕组线、通信电缆与电子线缆以及光纤光缆四大类产品的品种、用途、规 ...	詳情>>	售價：HK$ 954.5

	SIMATIC S7-1500与TIA 博途软件使用指南 第3版 西门子工厂自动化工程有限公 『简体书』 作者：西门子工厂自动化工程有限公司　　出版：机械工业出版社　　日期：2024-06-01 西门子公司组编，西门子公司资深工程师主编，更深入了解S7-1500和TIA博途的强化与高效 ...	詳情>>	售價：HK$ 217.4

	图解顺序控制电路套装（全2册） 『简体书』 作者：大浜庄司　　出版：机械工业出版社　　日期：2024-06-01 《图解顺序控制电路 入门篇》是一本为了通俗易懂地讲解顺序控制的基础，将实际控制设备的操作和动作的 顺序用颜色表示，全页用图画进行说明的技术解剖书。具体内容包括用于顺序控制的专门用语、用于顺序控制 ...	詳情>>	售價：HK$ 135.7

	一本书读懂电子电路（漫画版） [日]松原宽 『简体书』 作者：[日]松原宽　　出版：机械工业出版社　　日期：2024-06-01 本书即使是被认为难以理解的电子电路的组装方式，也会在手把手的讲解下变得简单易懂；了解电路图的绘制方法；掌握电子电路的组装方式；掌握电子元件的原理和使用要点；漫画人物带你走近电子电路世界。 ...	詳情>>	售價：HK$ 113.9

	电子工程师手稿一线学习资料 共4册 『简体书』 作者：[美]弗雷斯特·M.米姆斯三世　　出版：机械工业出版社　　日期：2024-06-01 《手绘揭秘电子世界》以工程师手绘笔记的形式描绘了一个生动、有趣的电子技术世界。本书从基础开始首先介绍了静电、直流电和交流电、磁铁和螺线管等；然后介绍了常用电路；之后又对基本的电子元器件进行了逐一细致的 ...	詳情>>	售價：HK$ 179.4

	西门子运动控制系统 共3册 『简体书』 作者：游辉胜 顾和祥　　出版：机械工业出版社　　日期：2024-06-01 本书分为四部分，第壹部分为运动控制概述，主要讲解了运动控制基本知识、系统组成、类型、特点以及常用 名词。第二部分为运动控制功能与应用，介绍了如速度控制、位置控制、转矩平衡、卷曲、飞剪、横切和位置 ...	詳情>>	售價：HK$ 326.6

	芯片三部曲套装全3册 芯镜+芯路+一砂一世界 『简体书』 作者：冯锦锋　　出版：机械工业出版社　　日期：2024-06-01 《芯镜——探寻中国半导体产业的破局之路》着力阐述日本半导体产业的发展历史，解读和评析日本半导体产 业近七十年之得失。同时，与我国半导体产业全面结合，对我国半导体产业发展做出系统性思考，并对发展方 ...	詳情>>	售價：HK$ 226.6

	半导体先进封装技术丛书 共3册 『简体书』 作者：[美]刘汉诚　　出版：机械工业出版社　　日期：2024-06-01 《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分 为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级板级封装， ...	詳情>>	售價：HK$ 627.9

	碳化硅半导体技术大全 套装共2册 『简体书』 作者：[日]松波弘之 大谷?N 木本恒畅 中村孝 菅沼克昭　　出版：机械工业出版社　　日期：2024-06-01 以日本碳化硅学术界元老京都大学名誉教授松波弘之、关西学院大学知名教授大谷昇、京都大学实力派教授木 本恒畅和企业实力代表罗姆株式会社的中村孝先生为各技术领域的牵头，集日本半导体全产业链的产学研各界 ...	詳情>>	售價：HK$ 295.6

	半导体干法刻蚀技术+半导体干法刻蚀技术 原子层工艺 全2册 『简体书』 作者：[日]野尻一男 [美]索斯藤·莱尔　　出版：机械工业出版社　　日期：2024-06-01 《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》是一本全面系统的干法刻蚀技术论著。针对干法刻蚀技术，在内容上涵盖了从基础知识到最新技术，使初学者能够了解干法刻蚀的机理，而无需复杂的数值公式或方程。《半导体干法刻蚀 ...	詳情>>	售價：HK$ 239.2

	基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试优化技术 [美］布兰登·戴 『简体书』 作者：[美］布兰登戴 [美］蔡润波　　出版：机械工业出版社　　日期：2024-05-01 测试是一种用于保证集成电路的稳定性和有效性，是贯穿集成电路制造各个环节不可或缺的重要手段。当前电子行业的发展趋势表明，三维堆叠集成电路3D SIC是一种具有大规模应用潜力的技术。 ...	詳情>>	售價：HK$ 148.4

	怎样识读电子电路图 第3版 『简体书』 作者：门宏　　出版：人民邮电出版社　　日期：2024-05-01 分析五种常用元器件性能，快速夯实识图基础 阐述十一种单元电路工作原理，轻松理解电路功能 精选十个不同类型电路实例，灵活运用识图方法 新增传感器及其应用电路内容，适应电路集成化新趋势 ...	詳情>>	售價：HK$ 91.8

	超构器件理论和应用 『简体书』 作者：蔡定平　　出版：龙门书局　　日期：2024-03-01 本书主要讲述了超构器件的有关理论、实际应用和其加工制造方法。本书共分为10章，包括波前控制基本理论、亚波长微纳结构中的光学相互作用、环形偶极矩和零极子、超流体超材料、微机械可调谐超材料、超构表面的基本 ...	詳情>>	售價：HK$ 285.2

	声呐系统动态效能计算原理及应用 『简体书』 作者：刘清宇，余赟，杨秀庭　　出版：龙门书局　　日期：2023-12-01 水下对抗过程中，目标声学特性、声基阵背景干扰、复杂海洋环境等对声呐探测能力影响巨大。声呐系统动态效能计算是最大限度发挥声呐探测能力的关键，伴随着分布式、多基地水声探测的发展趋势，其作用日益突出。《声呐 ...	詳情>>	售價：HK$ 227.7

	5G安全技术的规制与发展 『简体书』 作者：　　出版：东南大学出版社　　日期： ...	詳情>>	售價：HK$ 86.3

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