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贾忠中 著
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SMT工艺不良与组装可靠性（第2版）
『简体书』 作者：贾忠中 出版：电子工业出版社 日期：2023-10-01 本书以工程应用为目标，聚焦基本概念与原理、表面组装核心工艺、主要组装工艺问题及最新应用问题，以图文并茂的形式，介绍了焊接的基础原理与概念、表面组装的核心工艺与常 ... |
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SMT单板互连可靠性与典型失效场景
『简体书』 作者：贾忠中 出版：电子工业出版社 日期：2024-08-01 本书是作者从事电子制造40年来有关单板互连可靠性方面的经验总结，讨论了单板常见的失效模式、典型失效场景以及如何设计与制造高可靠性产品的广泛问题，并通过大量篇幅重 ... |
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SMT核心工艺解析与案例分析（第4版）
『简体书』 作者：贾忠中 出版：电子工业出版社 日期：2020-09-01 本书编写形式新颖，以全彩形式呈现现场问题，是一本适合电子装联工程师阅读的非常有价值的工具书。 ... |
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SMT工艺不良与组装可靠性
『简体书』 作者：贾忠中 出版：电子工业出版社 日期：2019-06-01 由中兴公司首席工艺专家精心打造。精选45个典型案例，聚焦工程应用，图文并茂，全彩印刷，是SMT一线工程师必备参考书。 ... |
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SMT核心工艺解析与案例分析（第2版）
『简体书』 作者：贾忠中 出版：电子工业出版社 日期：2013-03-01 本书是作者在《SMT核心工艺解析与案例分析》第1版基础上又一次的实际经验总结。全书分上下两篇（共14章），上篇（第1～6章）汇集了表面组装技术的65项核心工艺， ... |
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SMT可制造性设计
『简体书』 作者：贾忠中 出版：电子工业出版社 日期：2015-04-01 本书是一本专门介绍 PCBA可制造性设计要求的专著，具有专业、系统和全面的特点，知识性和实用性较强。本书分为三个部分，即上、中、下篇。上篇为背景知识篇，介绍可制 ... |
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SMT核心工艺解析与案例分析（第3版）（全彩）
『简体书』 作者：贾忠中 出版：电子工业出版社 日期：2016-03-01 金牌作者20多年SMT行业经验，精心筛选70个核心工艺议题，突出124个典型应用案例。 ... |
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