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宽禁带功率半导体封装 材料、元件和可靠性 菅沼克昭
『简体书』 作者：[日］菅沼克昭[Katsuaki Suganuma] 出版：机械工业出版社 日期：2024-09-01 第三代宽禁带功率半导体，是指以碳化硅（SiC和氮化镓GaN为材料的半导体，由于其高耐压、高电子迁移率、耐高温等特性，在许多场合体现出比上一代硅（Si）基半 ... |
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碳化硅半导体技术大全 套装共2册
『简体书』 作者：[日]松波弘之 大谷?N 木本恒畅 中村孝 菅沼克昭 出版：机械工业出版社 日期：2024-06-01 以日本碳化硅学术界元老京都大学名誉教授松波弘之、关西学院大学知名教授大谷昇、京都大学实力派教授木 本恒畅和企业实力代表罗姆株式会社的中村孝先生为各技术领域的牵头，集日本半导体全产业链的产学研各界 中的骨干代表，在各自的研究领域结合各自多 ... |
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SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术
『简体书』 作者：菅沼，克昭 出版：机械工业出版社 日期：2021-01-01 本书重点介绍全球功率半导体行业发展潮流中的宽禁带功率半导体封装的基本原理和器件可靠性评价技术。书中以封装为核心，由熟悉各个领域前沿的专家详细解释当前的状况和问题。主要章节为宽禁带功率半导体的现状和封装、模块结构和可靠性问题、引线键合技术、芯 ... |
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小动物临床X线读片训练——判读方法和思考方法
『简体书』 作者：菅沼常德 出版：湖北科学技术出版社 日期：2018-06-01 本书取近200个病例对130个犬、猫疾病的X线影像进行了详细判读，清晰地诠释了病像的病理，并给予了治疗意见。在学习本书时，首先，读者需要将二维的X线影像转化为三维的动物体结构，而不是像初学者那样需要先将动物体的三维构造转换成二维的X线影像， ... |
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无铅软钎焊技术基础
『简体书』 作者：[日]菅沼克昭著；刘志权，李明雨译 出版：科学出版社 日期：2017-06-01 软钎焊的历史悠久，至少有5000 年。但在这漫长的时间里，软钎焊都被认为是"低温下的简单连接技术"，因此这方面的学术研究屈指可数。近年来，随着机电产业的高速发展，高度可靠的连接技术也越发重要，可以说是高附加值制造产业的支柱。软钎焊技术的无铅 ... |
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